易于移植、强有力的技术发展路线图等优势使其在竞争中脱颖而出 全球电子设计自动化软件工具（EDA）领导厂商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美国威捷半导体公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布线解决方案，设计其高性能视频处理器。长期以来，威捷半导体一直是Synopsys布局布线技术的用户。为了转向90纳米工艺，威捷半导体评估了市场上所有的解决方案，并最终选定了IC Compiler，这是
关键字：
90纳米设计 Compiler IC Synopsys 单片机 嵌入式系统 威捷半导体
具有业界领先的 THD 性能和低待机功耗以满足 PFC/能源规范 FAN7529/FAN7530为镇流器和 LCD TV设计提供节能和可靠的解决方案 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出临界导通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因数校正 (PFC) 控制器IC，专为镇流器、笔记本电脑适配器、LCD&nbs
关键字：
CRM IC PFC 飞兆半导体 工业控制 控制器 工业控制
CS4525为性能卓越的单芯片D类放大器， 支持模拟和数字音频输入并可提供高质量音质 Cirrus Logic公司（纳斯达克代码：CRUS）推出创新型高集成度的单芯片D类放大器CS4525，专门投放于全球快速增长的平板数字电视市场。CS4525因集成了立体声模数转换器、采样速率转换器、数字音频处理器和一个完整的30W D类放大器，包括控制器和功率级而倍加引人注意。并且，CS4525支持模拟和数字音频信号的进入，凭借其高效的功率级，系统设计无须使用散热器。这些功能更使得CS4
关键字：
Cirrus IC Logic 单片机 高集成音频 嵌入式系统 数字电视 消费电子 消费电子
总部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出适用于精密电化学燃料电池组件的高速生产制程，可让各种主要的燃料电池技术大幅节省每千瓦的耗电成本。该公司利用精密的批量挤压印刷技术，可以非常高的分辨率为电子厚膜、表面黏着和半导体装配应用提供高精度、高重复性和高良率的生产特性。 DEK指出，燃料电池技术无疑会在未来的能源应用中扮演更重要的角色。以高精度批量挤压印刷技术来生产燃料电池材料，将会加速此一新时代的来临。更重要的是，这些制程和设备都已相当成熟稳健，而且将从我们为提高商业应用
关键字：
电池 燃料电池 IC 制造制程
IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门
关键字：
IC 人才 设计 EDA IC设计
Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布开始发售其可量产的Stratix® II GX FPGA。高密度Stratix II GX系列提供20个工作范围在600Mbps至6.375Gbps的低功耗收发器，串行链路总链接能力达到前所未有的127Gbps。用户现在可以使用Stratix II GX FPGA来设计生产多吉比特互联系统，满足甚至超越其性能和信号完整性规范。随着E
关键字：
Altera FPGA GX II Stratix 单片机 嵌入式系统
摘要： 本文介绍了龙芯税控SoC中Bootloader的设计过程, 并详细分析了Bootloader中关于外部中断(IRQ)处理的详细过程。关键词： 引导程序；龙芯；SoC；嵌入式系统；uCOS-II
前言Bootloader是系统加电运行的第一段软件代码。在嵌入式系统[2]中，通常并没有像BIOS那样的固件程序，因此整个系统的加载启动任务就完全由Bootloader来完成。Bootloader是底层硬件和上层应用软件之间的一个中间件软件。它创建内核需要的一些信息并将这些信息通过相关
关键字：
0611_A SoC uCOS-II 工业控制 龙芯 嵌入式系统 引导程序 杂志_设计天地 SoC ASIC 工业控制
一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。
关键字：
IC 材料 产业 封装 封装
SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
关键字：
IC 封装 名词解释 封装
PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
关键字：
IC 封装 名词解释 封装
H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
关键字：
IC 封装 名词解释 封装
BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
关键字：
IC 封装 名词解释 封装
ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技术，通过一个利用32-Bit询问代码和8-Bit验证码的询问响应方案来取得电池验证
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一个基于Intersil第二代FlexiHash™ 技术、高度成本优化的固定加密哈希(Hash)引擎。这个器件提供了一个快速、灵活的验证程序，而且可以应用多通道验证来提供最高可能的安全等级。 通过询问响应方案可以取得验证，而且它不要求有固定询问，这
关键字：
IC Intersil 电池 电源管理 电源技术 模拟技术 验证 模拟IC 电源
集成的三相无刷直流电机解决方案，面向工业、家庭和办公电子设备中使用的小型电机 飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）日前推出三相无刷直流（BLDC）电机驱动集成电路（IC），其设计目的是可靠地驱动小型电机，节约板空间。MC34929集成电路为各种采用小型电机的消费设备、便携设备和办公设备应用提供了经济高效、占用空间小的BLDC电机驱动解决方案。
关键字：
IC 单片机 电机 飞思卡尔 工业控制 控制效率 模拟 嵌入式系统 智能 工业控制
NFC技术的首创者将面向非接触式交易联合开发安全芯片 恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE®和FeliCa™操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。 通过将这一安全芯片与 NFC 芯片相结合，可以为手机应用开发出通用的非接触式IC 平台
关键字：
IC 恩智浦 非接触式 合资公司 索尼 通讯 网络 无线 消费电子 消费电子
ic compiler ii介绍
您好，目前还没有人创建词条ic compiler ii!
欢迎您创建该词条，阐述对ic compiler ii的理解，并与今后在此搜索ic compiler ii的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473