IBM悄悄利用英特尔和AMD新款低能耗芯片加强了其2路服务器产品线，这也是IBM利用业界对降低能耗兴趣日益感兴趣趋势战略的一部分。IBM在两款机架式System x服务器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特尔新的1.6GHz和1.86GHz 、能耗为50瓦四内核至强5300 Clovertown处理器。 另外，IBM 2路LS21和4 路LS41刀片服务器配置了AMD能耗为65瓦特、时钟频率为2.6GHz的HE型号，以及能耗为40瓦特、时钟频率为1.8GHz的EE型号的双内
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AMD IBM x86服务器 通讯 网络 无线 消费电子 英特尔 消费电子
工作内容：主要参与一些IBM软件产品集成测试、解决方案或工具补丁的开发项目，为你提供很好的机会来学习和实践IBM最新、最热门的产品和技术。工作地点：上海市淮海中路333号瑞安广场8楼。地铁一号线黄陂南路站。工作要求：每周不少于4天，实习期不少于6个月。
招聘仍在进行中，欢迎2008年毕业的硕士研究生或博士研究生(计算机或相关专业均可，有项目经验者优先)
有兴趣的同学请在2007年4月30日前将中英文简历发到shub@cn.ibm.com (舒小姐)。(注意：已经参加过笔试或面试的同学请不要再递简历，以
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Type of opportunity: Full-time/Part-time, at least three working days in weekdayDescription of position: Solution/Asset development or PoC on the area of BPM/SOARequirements: C/C++ skill is essential,
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IBM发布的财报显示，第四季度IBM实现净利润35.4亿美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的净利润31.9亿美元，合每股收益1.99美分。 1月19日消息 全球最大的技术服务公司IBM周四公布，受惠于一系列对软件公司的收购及几笔大的合同，第四季度公司净利润同比增长了11％，打破了分析师的预期。 据路透社报道，IBM发布的财报显示，第四季度IBM实现净利润35.4亿美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的净利润31.9亿美元，合每股收益1.99美分。
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IBM 财报
据国外媒体报道，IBM本周一发布了一款光学收发器芯片组原型。通过这一产品，PC用户可以在1秒钟之内下载一部完整的高清晰电影，而现在则需要30分钟。 IBM新芯片组每秒钟可以传输160GB数据，比当前的光学芯片快8倍。IBM表示，新型芯片组以光信号的方式传输信息，而不是电子信号，预计这一产品将于2010年用于企业和消费应用。IBM研究部门科技副总裁T.C. Chen表示，随着电影、音乐和图片等数字媒
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据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。
据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部含有金属或陶瓷微粒，因此可以将芯片所产生的热量散发出去。
但事实上，IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时，胶水中的微粒出现了堆积，从而影响了散热效果。
为解决该问题，IBM研发人员在散热片（heatsink）的底部开出一些细小的通道，使胶
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清华大学电子工程系(100084) 李 清 王德生 摘 要：分析了雷达视频采集的必要性和意义,介绍了通过PCI实现高速雷达视频信号的采集实现方案,并分析了方案中的各个模块的功能。 关键词：雷达视频 数据采集 PCI PC机
在传统的雷达显示终端中所涉及到的视频信号是模拟的,随着计算机技术和IC技术的不断发展,使这种模拟信号的数字化成为可能,使得雷达视频的存储和远距离传输成为可能,并在实际中得到越来越多的应用。在基于这种技术背景下开展了相应的研究。 1 视频采集方案可行性分析
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英特尔和IBM周五宣布在电晶体的研发上获得40年来最重大的进展之一，可确保微晶片尺寸更小，功率更强大，成功克服了一大障碍。 双方分别以各自的研究，透过使用一种新物质来制造电晶体而达成突破。体积迷你的电晶体是制造微晶片的基础物质。 这项科技运用到一层透过电晶体调节电流的物质。 产业顾问公司VLS
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德州奥斯汀和纽约阿芒克－2007年1月23日讯－飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。 此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）技术和绝缘硅（SOI）技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。 本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场（包括汽车、联网、无线、工业和消费电子）的领先技术水平与IBM开发世界一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。 此次合作将
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ILOG Fab PowerOps将整合至IBM的半导体方案系列 提供给IBM的制造业实施系统客户 ILOG ® 公司宣布与IBM签定了合作协议，携手推广ILOG专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造业实施（MES）客户，也适用于其它领域的客户群体。 IBM将在ILOG品牌下把ILOG FPO推广销售给其已安装了Si
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为了消除人们对Cell微芯片只能被用在游戏机中的误解，IBM、索尼、东芝公布了有关这款芯片的新的详细资料。 IBM、索尼、东芝于本周四公布了此前没有公布的Cell架构的技术规范和软件标准，预计它们还将公开更多的文档。它们表示，希望这些文档能够吸引软件开发商、商业合作伙伴、学术机构提出这款芯片新的“用武之地”。此前，索尼公司已经宣布将在未来的PS3游戏机中使用这款芯片，东芝公司则表示将把它在在电视机中。 一些分析人士认为，Cell芯片能够被应用在从手机到服
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据路透社报道，IBM周三表示，他们将把被寄予厚望的Cell芯片技术用于索尼的PlayStation(PS)电子游戏机主机的核心上，并提议帮助客户将其用于太空行业、军事领域以及医疗产品等范围广阔的电子产品上。 Cell技术是由IBM、索尼和东芝Toshiba三家公司联手开发的，是以家庭娱乐市场为目标的新一代处理器。有分析师预计，这项被严格保密的芯片技术将用于索尼即将推出的PS 3蒂娜子游戏机和东芝的一系列高端电视产品线上，但目前尚未以其它市场为目标。 IBM发言人Cary Zie
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创新的设计将8个协作核心与基于Power的核心结合在一起，使处理性能达到了最新PC处理器的10倍以上 2005年2月7日，在美国加利福尼亚旧金山举行的国际固态电路大会（ISSCC）上，IBM、索尼、索尼电脑娱乐公司（索尼公司和索尼电脑娱乐公司被统称为索尼集团）和东芝公司首次披露了他们联合开发的代号为Cell的微处理器的突破性多核心结构设计的细节——Cell具备超级计算机般的浮点计算性能，观察到的时钟速度大于4 GHz。 自2001年3月以来，来自IBM、索尼集团和东芝公司的一个工程师小组就一直在
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ILOG(R宣布，该公司已经与 IBM 签署了一份向 IBM 的制造执行系统 (MES) 客户等销售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（简称“FPO”）的协议。FPO 是 ILOG 的半导体生产调度解决方案。 IBM 将以 ILOG 商标向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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尺寸非常小的新型“相变”内存速度远远快于闪存 来自IBM、旺宏和奇梦达的科学家今天联合发布他们的共同研究成果，这种新型计算机存储器技术将有望取代已被广泛用于计算机和消费类电子产品（如数码相机和便携式音乐播放器）的闪存芯片。 新研究成果预示“相变”内存的前景一片光明，该内存的处理速度远远快于闪存，并且尺寸也比闪存小得多，从而使未来高密度“非易失性”存储器以及功能更强大的电子设备的出现成为可能。非易失性存储器无需利用电力来保存信息。通过将非易失性与优异性能以及可靠性完美结合起来，相变技术还为面向移
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