- 当802.11n协议刚刚发布不久,IBM公司近日表示他们已经生产出一种基于802.15.3c规范的无线芯片。这种规格的芯片可以在5-10米的范围内传输大容量文件或高清晰影音数据包。目前的样品可以提供超过600Mbps的传输速率,而IBM的最终目标是1.4-1.5Gbps。 IBM研究员Brian Gaucher介绍说:“这种芯片是将面向消费应用领域,它可以覆盖一个房间,如高清视频文件传输。但是我们还没有考虑穿过墙壁等障碍物的问题。”
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IBM 传输速率 无线芯片
- 当802.11n协议刚刚发布不久,IBM公司近日表示他们已经生产出一种基于802.15.3c规范的无线芯片。这种规格的芯片可以在5-10米的范围内传输大容量文件或高清晰影音数据包。目前的样品可以提供超过600Mbps的传输速率,而IBM的最终目标是1.4-1.5Gbps。 IBM研究员Brian Gaucher介绍说:“这种芯片是将面向消费应用领域,它可以覆盖一个房间,如高清视频文件传输。但是我们还没有考虑穿过墙壁等障碍物的问题。”  
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IBM
- IBM在2005年向美国专利和商标局提出的专利申请比其它任何一个公司都多,在美国商务部的年度专利排行榜中再次排名第一位。 据infoworld.nl网站报道,美国专利和商标局称,IBM在2005年提出了2,941项专利申请,虽然少于2004年的3,248项专利申请,但是,仍排在佳能之前位居第一位。佳能在2005年提出了1,828项专利申请,排在第二位。
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IBM 索尼 专利排行榜
- IBM、索尼和东芝日前宣布,由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化,满足消费者和其它应用的需求。 在过去的5年中,索尼公司、索尼计算机娱乐公司、东芝公司和IBM协作完成了“Cell”微处理器的设计以及支持该处理器的90纳米和65纳米基础绝缘硅(silicon-on-insul
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IBM 东芝 索尼
- IBM、索尼和东芝日前宣布,由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化,满足消费者和其它应用的需求。 在过去的5年中,索尼公司、索尼计算机娱乐公司、东芝公司和IBM协作完成了“Cell”微处理器的设计以及支持该处理器的90纳米和65纳米基础绝缘硅(silicon-on-insul
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32纳米 IBM 东芝 索尼
- IBM在2005年向美国专利和商标局提出的专利申请比其它任何一个公司都多,在美国商务部的年度专利排行榜中再次排名第一位。 据infoworld.nl网站报道,美国专利和商标局称,IBM在2005年提出了2,941项专利申请,虽然少于2004年的3,248项专利申请,但是,仍排在佳能之前位居第一位。佳能在2005年提出了1,828项专利申请,排在第二位。
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IBM 索尼 专利排行榜
- IBM公司日前发布了据称是全球首款电致发光(EL)纳米管晶体管,并声称该器件发光亮度比发光二极管(LED)强1000倍,光子通量多达1万倍。 通过在硅片上发射数千个光子,其能量消耗与砷化镓内的一个光子相同。IBM预测,碳纳米管(carbon nanotube)晶体管将导致在硅片上制成光集成器件。据IBM称,硅片集成光器件将有望降低成本,促进电子学发展,减少对奇异半导体材料(如砷化镓)的需求。 IBM表示,其技术通过电气激励悬浮于掺杂硅晶圆上方的碳纳米管,实现了1,000倍亮的发射强度。
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- 自2004年3月IBM提出向业界开放以前自有封闭的Power微处理器架构的“Power Everywhere”构想之后,这一进程在同年年底迈出了实质性的一大步——2004年12月2日,由15家企业发起发起的、旨在以开放的Power架构为基础、推动芯片开发和系统应用领域创新的Power.org开放标准联盟宣告成立。 尽管IBM以谦虚的态度反复地表白其仅仅是Power.org联盟中的一员,该组织的发展需要全体成员的共同努力,但实际上由于在过去的20多年中,IBM一直是Power架构发展直接的贡献
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- IBM、东芝的芯片设计人员在Hot Chips会议上披露了Cell芯片的更多细节,例如内部结构、外部连接,以及一款旨在提高视频性能的协处理器。 Cell是由IBM、东芝、索尼联合设计的一款多内核芯片,它们设想,Cell将被广泛应用在高清晰电视录像机等家电产品、刀片式服务器等商用计算机中。 Cell芯片的时钟频率约为3.2GHz,它基于IBM的Power架构,但其它8个名为SPE的处理单元能够完成大量的运算工作。IBM的一名
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- IBM周五推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示,这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备一事成为可能。 在周四发表的一份声明中,蓝色巨人表示他们将开始向客户提供一种经过改进的、在硅芯片上布锗线的技术。 IBM表示,他们在十年前就发明了硅锗工艺技术,然后一直对之进行改进。通过把锗加入到硅中——就是我们所说的半导体掺杂过程——芯片做电平翻转的速度就能更快。这种速度增长对射频通信设备尤其有意义,因为他们需要对信号做高速的调制。 IBM表示,改进后的技术能让芯片在200GHz这个
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- 不同于其它厂商退出8路x86服务器市场的作法,IBM认为后者仍然很有发展潜力。 港台媒体报道,继IBM上个月发表了一款采用IBM x3芯片组的8颗Intel Xeon MP处理器的服务器产品xSeries x460后,IBM系统科技事业处xSeries暨Blade Center协理曾远航日前表示,即使其它服务器厂商如戴尔、惠普、SUN在双核即将面市,以及欲与其高阶服务器产品线区隔等因素下,退出了8路x86服务器市场市场,IBM仍然认为8
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- 据国外媒体报道,IBM周二在发给员工们的一备份忘录中表示,已经对全球科技服务部门进行了重组,并提拔数名中层管理人员进入高管层。 IBM全球科技部门每年收入高达500亿美元,占据公司年总收入的一半以上。IBM证实,该部门前主管约翰-乔伊斯(John Joyce)已离职,并加入Silver Lake Partners私人股权投资公司。乔伊斯今年51岁,从实际影响上看,他一直是IBM的第二号人物,仅位居公司主席兼CEO萨姆-帕米萨诺(Sam Palmisano)之
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- IBM日前对外称,苹果公司对能耗问题的担心是毫无根据的。 苹果在本月初表示他们将转为使用Intel的芯片,原因是IBM未来的PowerPC处理器的设计能耗无法符合未来苹果系统的开发要求。 但IBM这次开声喊冤了。IBM负责生产PowerPC芯片的系统及技术部副总裁Rod Adkins表示,他们能够生产出满足包括其PowerBook笔记本电脑等苹果全系列产品要求的PowerPC处理器。 Adkins反驳了苹果公司CEO乔布斯在月初的苹果全球开发者大会上称Intel未来的芯片能提供比
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- IBM公司宣布将公开其Cell处理器的规格,并发布源代码,以便任何硬件或软件开发商均可设计基于Cell的产品。此举旨在扩大该晶片的使用,索尼公司即将推出的PlayStation3游戏机将使用这种处理器。 IBM此前曾表示,被其誉为数字未来晶片的Cell处理器将会是一个“开放平台”,许多公司可以围绕其构建产品。 上述计划有望于近日宣布。IBM称,其将在今年夏天的某个时候发布详细的硬件规格。稍后,IBM计划发布进一步的文件,并最终公布其为Cell编写的Linux操作系统的开放源版本。 本周早些时候
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- 据美国科技类资讯网站CNET披露,苹果公司今日宣布,从明年起苹果的Mac系列电脑将抛弃IBM芯片转用英特尔芯片。苹果的这一重要战略转变将对苹果电脑现在的芯片提供商IBM和飞思卡尔造成重大打击。 苹果计划从明年年中最先在MacMini等低端电脑上使用英特尔芯片,一年以后再把转型对象扩大至PowerMac等高端产品上。 今日,正值2005年苹果电脑全球开发人员大会开幕之际,按照惯例,公司CEO史蒂夫
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