产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。此外，您还期望能够帮助加速量产，简单易用的软件工具和环境从而有效地实现硬件功能，快速开发设计。最后，您需要先进的技术支持，以便快速启动项目并发布产品。功耗和性能、复杂的安全性和简单的部署，想要同时实现这些非常具有挑战性。但在i.MX 93应用处理器系列面前，这些技
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i.MX 93 智能边缘
现在，被称为是单片机的微控制器（MCU）已经越来越“不简单”。随着物联网设备的普及和应用场景的扩大，对于更智能化和自主决策能力的需求也在增加，作为物联网设备中必不可少的大脑——MCU，正朝着更智能化、更强大的方向发展。越来越多的传统微控制器单元（MCU）巨头们开始意识到将AI功能与MCU相结合的潜力，并积极投入到AI领域的研发中。传统认知中，人工智能（AI）相关的深度学习应用，只有算力充沛的MPU或者是PC才能玩得转。那么，MCU厂商们将如何应对这一新趋势呢？为什么要在MCU集成AI？首先，让我们来了解下
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MCU AI
五一度假归来，看到师弟钟林写了一篇文章， 《国产芯片内卷困局如何来解？》文中重点提到了MCU的内卷状况。不得不说，MCU市场正在变成绞肉机，确实在加速内卷中。最近半年以来，市场需求突然消失，但是很多大厂去年锁定了大量产能，导致多家MCU公司的库存，已经突破天际。从上市公司的财报里看，中微半导有接近30亿颗的库存（包括MCU、MOSFET和IGBT）,听说GD的库存也很多，经销商手里都压了不少库存。很多在去年囤货的贸易商，在各个群里甩卖，有的亏钱也卖不出去。国内还有些厂商，有些甚至已经上市，但依然采用价格战
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MCU 市场
1 「芯」知精选 MCU，芯片杀价重灾区（芯世相） 老石解读： 目前，MCU市场价格战愈演愈烈。国内厂商为了争夺市场份额，甚至不惜亏本倾销，导致市场价格急剧下降。当前MCU市场饱和，新产品研发投入大，而利润空间较小。另外，近年来MCU应用场景逐渐变化，传统市场需求下降，例如消费电子、汽车等行业对MCU的需求减少。相对而言，新兴市场如人工智能、物联网等，对MCU需求量较小，且价格敏感。未来，MCU等消费类芯片市场竞争会更加激烈，厂商需寻求新的增长点，加快技术升级和产品转型。 库存多、需求少，整
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MCU 市场价格
为何MCU杀价如此疯狂？未来消费类芯片市场会走向何处？ 作者 | Silvia MCU市场迎来了杀价白热化，大厂ST、NXP的MCU普遍回归常态价，GD等国产替代品牌价格越卷越低，国内某上市MCU企业更是喊出“宁可两年不赚钱，也要确保业绩与市占”。 亏本，倒贴钱做生意，卷的不只是原厂，芯片贸易商们在前方先一步感受需求崩塌，有订单，即使是让利亏钱也要出货，总比颗粒无收好。 要知道，MCU曾在2021年的平均售价上涨10%，达到了20多年的最大涨幅。2021年吃了
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MCU 市场
2023年5月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。 贸泽供应的AVR64EA MCU搭载带有硬件乘法器的AVR CPU，时钟速度最高可达20MHz。这些器件
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贸泽 Microchip MCU
2023年5月12日，中国深圳 –服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于5月12-13日在深圳蛇口希尔顿酒店举行2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节。 STM32中国峰会是展示STM32产品技术和解决方案的行业盛会，2023年，我们迎来了第六届STM32中国峰会。本届峰会以“STM32不止于芯”为主题，将专注于边缘AI、网络连接、信息安全、生态系统与开发者优先计划，重点展示STM32
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STM32 MCU
中国北京（2023年5月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5
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兆易创新 Cortex-M7 MCU
IT之家 4 月 11 日消息，瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。此次采用全新 22nm 工艺生产的首颗 MCU（IT之家注：全称 Microcontroller Unit，又称单片机），扩展了瑞萨基于 32 位 Arm Cortex-M 内核的 RA 产品家族。该新型无线 MCU
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瑞萨电子 微控制器 MCU
记得2007年意法半导体整合原有的MCU资源并正式推出STM32系列产品时，就定下要超越通用MCU各大竞争对手的目标，在经过15年的技术研发、市场推广和生态培育之后，意法半导体终于在2021年成为32位MCU的市场占有率第一。如今，站上通用MCU之巅的STM32系列又再次开启了全方位的战略布局，致力于巩固并扩大在通用32位MCU的市场份额。 面对STM32十几年了的飞速成长，意法半导体微控制器和数字 IC 产品部 MDG 亚太区、物联网/人工智能创新中心及数字营销副总裁朱利安（Arnaud JU
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STM32 MCU STM32C0
中国上海–2023年4月18日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子，近日上新来自英飞凌的工业级微控制器（MCU）产品组合XMC7000。该系列产品通过提供更高的计算性能、更丰富的外设、更宽泛的工作温度范围等性能优势，可满足先进工业应用对高性能、高扩展性以及严苛工作环境的需求。 传承英飞凌XMC系列MCU在工业控制领域的出色表现，内核拥有高达350-MHz 主频的32位Arm® Cortex®-M7处理器，主频100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器，搭配容
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富昌 英飞凌 XMC7000 MCU 复杂电机控制
2023年4月，中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。中微半导基于其在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，形成了丰富且完善的汽车芯片产品阵列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性标准控制芯片。其中车规级BA
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IAR 中微半导体 车规级 MCU
随着技术的进步，低功耗物联网(IoT)和边缘/云计算需要更精确的数据传输。图1展示的无线监测系统是一个带有24位模数转换器(ADC)的高精度数据采集系统。在此我们通常会遇到这样一个问题，即微控制单元(MCU)能否为数据转换器提供高速的串行接口。本文描述了设计MCU和ADC之间的高速串行外设接口(SPI)关于数据事务处理驱动程序的流程，并简要介绍了优化SPI驱动程序的不同方法及其ADC与MCU配置。本文还详细介绍了SPI和直接存储器访问(DMA)关于数据事务处理的示例代码。最后，本文演示了在不同MCU（AD
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ADI MCU SPI
电机对能耗的贡献率在美国接近50%，因此降低电机能耗能有效地提高能源利用率，而采用先进的微控制器（MCU）技术来实现电机控制是一种有效的方法。本文介绍了的电机控制MCU技术发展及其应用。电机对能耗的贡献率在美国接近50%，因此降低电机能耗能有效地提高能源利用率，而采用先进的微控制器（MCU）技术来实现电机控制是一种有效的方法。本文介绍了的电机控制MCU技术发展及其应用。降低能耗的一个主要对象是电机，它消耗了美国总能耗的大约50%。家庭里随便都可以找到超过50个电机，一般会有70到80个，在工业领域，工厂自
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无刷直流电机 MCU
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
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