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- 10 月 24 日消息，郭明錤近日发布市场研究简报，表示预估 2023 年将采购 2000-3000 台，在全球 AI 服务器出货量中占比为 1.3%；2024 年将采购 1.8 万-2 万台 AI 服务器，占比达到 5%。郭明錤认为苹果采购的 AI 服务器主要为最常见、用于训练和推理生成式 AI 的英伟达 HGX H100 8-GPU，明年第 4 季度的采购芯片会加入 B100。H100 一片以 25 万美元（当前约 183 万元人民币）的价格进行计算，预估苹果 2023 年在 AI 服务器上的采购成本
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郭明錤 苹果 AI 服务器
- 日前，阿里达摩院发布业内首个遥感AI大模型，率先在遥感领域实现了图像分割的任务统一。据达摩院官微消息，日前，阿里达摩院发布业内首个遥感AI大模型（AIE-SEG），率先在遥感领域实现了图像分割的任务统一，一个模型即可实现“万物零样本”的快速提取，可识别农田、水域、建筑物等近百种遥感地物分类，还能根据用户的交互式反馈自动调优识别结果。官方介绍称，该模型支持多模态交互、支持任意地表目标识别并建立多级语义标签体系、支持包括卫星与无人机图像的全要素提取、支持交互式结果修正、支持通用及多分类变化检测。在一些特定场景
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达摩院 AI 大模型
- 10月22日消息，有报道称，海通国际证券分析师蒲得宇最近认为，预计苹果最早会在2024年底将生成式人工智能技术整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究报告中表示，根据苹果供应链的调查表明，未来两年内，苹果将通过设立上千个人工智能服务器来实现这一目标。蒲得宇预计，苹果会将云端人工智能和在本地设备上处理数据的“边缘人工智能”结合起来。苹果仍在确定如何合法合规使用客户的个人数据，所以可能还需要一段时间才能看到苹果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按计划进行，苹果可能会在2024年底从iOS&nb
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苹果 AI iPhone iPad
- 惠及亿台 PC!英特尔发布AI PC加速计划—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特尔AI PC加速计划将惠及亿台PC
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英特尔 AI PC
- 现今在人工智能驱动（AI-driven）的新兴风潮下，人工智能和机器学习（AI/ML）正快速朝向网络的边缘端（Edge）发展- 即使是最小的物联网设备也将很快得以运行AI/ML算法。这种持续性的演变也被行业称为人工智能物联网（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）产品营销总监Ravi Subramanian讲解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何为物联网设备制造商简化边缘 AI的开发，以迎向AI
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AI ML Edge
- 美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售，称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片，在25天内审查以确定是否需要许可证才能向中国出售这类芯片。
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美国 芯片 AI 算力 半导体 英伟达 GPU
- vivo官宣将于近期发布自研AI大模型矩阵，将会在vivo新操作系统OriginOS 4中被首次应用。据媒体报道，10月16日，vivo官宣将于近期发布自研AI大模型矩阵，其中包括十亿、百亿、千亿三个不同参数量级的5款自研大模型，全面覆盖核心应用场景，这些大模型将会在11月1日发布的vivo新操作系统OriginOS 4中被首次应用。最新数据显示，vivo自研AI大模型同时位列C-Eval、CMMLU双榜的全球中文榜单榜首，综合能力十分强劲，特别是在人文、社科等领域的表现远超同级别大模型。
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vivo 大模型 AI
- 群联在开放运算计划（OCP）全球峰会开幕前，宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信号调节IC（signal conditioning IC）产品，抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project（OCP：开放运算计划）全球峰会于美西时间17日开幕，成立于2011年，目的是为打造开放式数据中心硬件架构，盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计，提高数据中心效率，降低
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群联 PCIe 5.0 AI
- 分析公司Gartner日前发布报告，预计到2026年，超过80%的企业将使用生成式AI应用程序编程接口（API）或模型，或在相关生产环境中部署支持生成式AI的应用程序。Gartner称，目前只有不到5%的企业将生成式AI运用在生产环境中，而在短短三年内，采用或创造生成式AI模型的企业数量预计将增长16倍。Gartner杰出副总裁分析师Arun Chandrasekaran认为，生成式AI将成为企业管理层的“首要任务”，还将引发了基础模型之外新工具的巨大创新 —— 未来包括“医疗保健、生命科学、法律、金融服
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生成式 AI AIGC 编程
- 2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
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芯和半导体 AI HPC Chiplet
- 数位经济正经历一场由两大趋势驱动的巨大变革，即时数据分析的庞大需求为其一，另一则是生成式人工智能（Generative
AI）的快速发展。一场激烈的生成式AI竞赛正如火如荼的进行中，科技巨头如亚马逊（Amazon)、谷歌（Google)、微软（Microsoft）皆大举投资生成式AI的研发创新。根据彭博智库（Bloomberg
Intelligence）预测，生成式AI市场将以42%的年增率成长，从2022年400亿美元市值，于10年内扩大至1.3兆美元。在AI的蓬勃发展下，数据中心对电力与运算的
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AI 数据中心 氮化镓
- 一位美国官员表示，美国将采取措施，防止美国芯片制造商向中国出售绕过政府限制的半导体，这是拜登政府即将采取的行动的一部分，以阻止更多的AI芯片出口。这些新规则的细节首次由路透社报道。这些规则将被添加到去年10月宣布的美国对向中国出口先进芯片和芯片制造设备的全面限制中。熟悉此事的消息人士表示，这些更新预计将在本周公布，但时间表可能会推迟。这位不愿透露姓名的官员表示，新规定将限制一些低于当前技术参数的人工智能芯片向中国出口，同时要求公司报告其他芯片的出货量。负责出口管制的美国商务部发言人拒绝置评。美国对技术出口
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AI 安全 智能计算
- IDC在关于数字基础设施的预测中指出，随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载，以及对现有的应用进行现代化改造，将更大程度地利用云原生架构和微服务，导致数字基础设施环境更加复杂，同时政府的政策指导和业务发展的压力依旧推动垂直行业继续采购SDS&HCI产品，从而推动市场增长。IDC近日发布了《中国软件定义存储 (SDS)及超融合存储系统 (HCI)市场季度跟踪报告，2023年第二季度》，认为最终用户市场对SDS&HCI系统的需求仍将推动中国企业级存储市场的增长，但过往疫情的影响让
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边缘环境 Gen AI HCI SDS
- 人工智能泡沫化？分析与研究机构CCS Insight认为，明年人工智能产业将遭遇一场「冷水澡」成本、风险和复杂性会带来真正的挑战，进一步盖过目前炒作的声势。CCS Insight的总部位于伦敦，首席分析师Ben Wood强调，「围绕在2023生成式人工智能的炒作如此庞大，我们认为已经被过度炒作了，需要克服很多障碍才能进入商业市场。」Ben Wood也认为，部署和维持生成式人工智能的成本是非常巨大的，「虽然像Google或Meta这种大公司可以负担，对许多组织来说，实在太昂贵了。」此外，该公司也提到人工智能
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ChatGPT AI 人工智能
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