一、概述
视觉技术是近几十年来发展的一门新兴技术。机器视觉可以代替人类的视觉从事检验、目标跟踪、机器人导向等方面的工作，特别是在那些需要重复、迅速的从图象中获取精确信息的场合。尽管在目前硬件和软件技术条件下，机器视觉功能还处于初级水平，但其潜在的应用价值引起了世界各国的高度重视，发达国家如美国、日本、德国、法国等都投入了大量的人力物力进行研究，近年来已经在机器视觉的某些方面获得了突破性的进展，机器视觉在车辆安全技术、自动化技术等应用中也越来越显示出其重要价值。本文根据最新的CMOS图像采集芯片设
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机器人 机器视觉 CMOS 图像传感器 FPGA
0 引言
AD8656／AD8655是一种电压反馈、轨一轨输入输出的精密CMOS放大器。AD8656是AD8655的双放大器版本，它们采用+2.7～+5.5 V低电源电压供电，并具有很好的低噪声性能，因此非常适用于各种工业、通信、消费类和医学设备。由于AD8656／AD8655采用了ADI公司的DigiTrim封装内数字微调技术，因此无需依靠系统调节便可达到高精度的要求。AD8656／AD8655具有低失真和快速建立时间等特性，能驱动诸如AD7685这样的高精度模数转换器，以满足工业和仪器仪表(
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放大器 低噪声 CMOS D／A转换器
Avago Technologies(安华高科技)宣布进一步扩充高速双电源电压数字CMOS光电耦合器系列产品线，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L数字CMOS延展型光电耦合器可以在3.3V和5V的双电源电压下工作，最低转换速度为15MBd。此外，这些新光电耦合器产品还可以提供高达5kV的隔离电压保护，同时达到最大55ns的更低传播延迟以及最高25ns的波宽失真，并加入了无噪声脉冲电源启动功能，这个功能可以在电源失效时输出低电压逻辑，并在电源回复后提供相当于输入电压的逻辑输出，ACPL-
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Avago 光电耦合器 CMOS LED
1 TLC5510简介
TLC5510是美国德州仪器(TI)公司的8位半闪速架构A／D转换器。采用CMOS工艺，大大减少比较器数。TLC5510最大可提供20 Ms／s的采样率，可广泛应用于高速数据转换、数字TV、医学图像、视频会议以及QAM解调器等领域。TLC5510的工作电源为5 V，功耗为100 mW(典型值)。内置采样保持电路，可简化外围电路设计。TLC5510具有高阻抗并行接口和内部基准电阻，模拟输入范围为0.6 V～2.6 V。
1.1 引脚功能描述
TLC5510采用2
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数据采集 CMOS A／D转换器 FPGA
MagnaChip推出用于电脑、笔记本和手机摄像头应用产品的 VGA 原装拜耳 (Bayer) 输出 CMOS 图像传感器 (MC502ER)。
MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率，并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接触式图像传感器 (CIS) 工艺，来实现先进的低噪点处理。该产品量子效率高、读噪声低，因此其信噪比 (SNR) 超过 15dB，性能要优于目前市场上常见的传感器。随着该新型传感器的推出，MagnaChip 增强了其产品组合，旨在满足日益发展
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传感器 MagnaChip CMOS 图像
Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio™语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量，提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。
作为一项免提功
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Broadcom 蓝牙 EDR 手机 芯片 CMOS RF
微电子半导体解决方案全球领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，采用经权威机构认证的电子系统级（ESL）系统芯片参考设计流程。
在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路（ASIC）成功定案后，显示新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍，已经在ST内部推广应用，。此外，市场对整合数字信号和射频/混合信号技术的完整系统级平台的需求日益增长，ST的解决方案还能满足消费电子市场领先厂商的设计需求。ST的很多尖端产品都已利用这个参考设计流程开发，如200万像素YUV CMOS 图像传感器和高
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ST ESL 消费电子 CMOS ASIC 安捷伦 ADS
压控振荡器(VCO)是射频集成电路(RF-ICs)中的关键模块之一。近年来随着无线通信技术的快速发展，射频收发机也有了新的发展趋势，即单个收发机要实现宽频率多标准的覆盖，例如用于移动数字电视接收的调谐器一般要实现T-DMB、DMB-T等多个标准，并能覆盖VHF、UHF和LBAND等多个频段。本文所介绍的VCO设计采用如图1(a)所示的交叉耦合电感电容结构，相对于其他结构的VCO来说该结构更加易于片上集成和实现低功耗设计，并且利用LC谐振回路的带通滤波特性，能获得更好的相位噪声性能。
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宽带 LC VCO 设计 相噪 工艺 0.18 RF CMOS 基于
全球最大的 CMOS 影像感测器供应商 OmniVision Technologies今天发表世界第一款¼英吋 三百万像素,并支援行动显示数位介面(MDDI)的感测器OV3647. 行动显示数位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推动高速串列介面,并与其芯片组合併使用.OV3647采用OmniVision专有的1.75微米OmniPixel3-HS™ 技术,提供顾客更大程度的系统集成度和性能，以及降低整体系统成本。
OV3647配备一个标准的并行
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意法半导体推出全新高性能单机影像信号处理器，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。ST最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的SMIA（标准手机影像架构）兼容传感器。
STv0986手机影像处理器实现全功能的影像修正链（从降噪到平滑的数字调焦），并集成量化表和压缩因数可编程的硬件JPEG编码器。因为采用先进的处理算法，STv0986能够呈现画质卓越的图像。新的影像处理器支持图像方向特效，例如：图像反射、垂直或水平翻转
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ST 影像信号 处理器 传感器 CMOS
半导体产业世界领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和世界知名的IC中介服务公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布两家公司开始为中国高等院校的学术研究项目提供意法半导体最先进的CMOS制造技术。
截至目前，欧美已有上百所大学采用意法半导体的65纳米体效应互补金属氧化物（CMOS）半导体技术的设计规则和工具，并发展出数百项采用不同技术的集成电路设计。ST和CMP已落实在中国实施这项计划所需的基础设施，以便延续这个合作项目在欧美学术界所取得的成功，让中国
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意法半导体 ST CMP CMOS IC
SiliconBlue™今日发表创新的超低功耗单芯片FPGA器件，此产品为电池供电的消费性电子应用建立了业界新标准，无论是在价格、功耗、体积以及与ASIC同级的逻辑能力，都缔造了前所未有的成果。此全新的单芯片 iCE™ FPGA系列采用台积电的65纳米LP(Low Power, 低功率)标准CMOS工艺，整合了该公司的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存储器) 专利技术，能减少额外使用闪存PROM(可编程只读存储器)的成
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FPGA SiliconBlue 低功耗 CMOS PLD
为进一步加强和中国教育以及自主研发区域的联系，半导体制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布，今天他们将授权中国的大学，可以使用意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)制造工艺进行原型设计，以作学术教学和科学研究之用。
公司方面称，这种模式在欧洲和北美的大学已经取得了巨大的成功。现在也已经有超过100所大学拿到了65-nm CMOS的基本制程和设计方案。
而对于中国的研究组织和机构来说，这种模式结构可以说是为其提供
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ST CMP 半导体 CMOS
2008年5月，Axiom Microdevices 公司今日宣布：经纬科（GinwaveTechnologies）公司广泛使用AX502 四频GPRS互补金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)到其多款手机中。
“经纬科技在技术创新方面有着卓越的记录，能针对各种客户的需求提供高性能价格比的、客制化的手机产品”， Axiom Microdevices 的首席执行官 Brett Butler 说：“经纬科技对主流CMOS技术给功率放大(PA)功能带来的优
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Axiom 经纬科 半导体 功率放大器 CMOS PA 手机
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