- 随着物联网时代的来临，我们不应该再注意手机或是任何移动式装置，而是应该注意新的需求。台湾要放手一搏扭转产业的机会是把握物联网，而不是专注于硬件开发，这并不意味着要放弃硬件，而是要学会掌握硬件可以发展的智能服务。台湾若继续做硬件，也许还是会有未来，但赢家又会是谁呢?因此不能只是看硬件，要看在这些平台上还有哪些应用还没被挖掘。 那么要如何创造出『万物联网』的价值呢?首先就是要让开发物联网的硬件的价格能够低廉到让许多『创客(Maker)』可以接受，让有兴趣开发物联网的智慧服务的『创客』，可以轻易的拿到相关
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物联网 内存
- 随着 Google、Apple 等国际资通讯大厂跨入车用电子产业，电子化产品应用车内比例逐渐攀升，根据工研院 IEK 分析，全球汽车电子在 2019年可达 3,011 亿美元，其中车用安全电子系统为 240.6 亿美元，是新兴电子市场中成长最为强劲的区块，这对台湾想进入车用电子产业的厂商创造了绝佳的机会。自从 ISO 26262 于 2011 年底发布后，已迅速成为全球各大车厂全力推动的车用电子安全性标准;此安全标准定义了 3.5 吨以下乘用车中有关电子系统的功能安全规范，并依据汽车安全整合等级(AS
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汽车电子 内存
- 很多购买电脑的同学仍然还不清楚内存和硬盘到底有什么区别，在电脑里面有什么作用，容易把内存当硬盘或把硬盘当内存，下面小编通俗易懂的来给大家讲讲硬盘跟内存有和区别，在电脑中分别扮演的是什么角色。
硬盘与内存区别
说到内存，很多人容易将电脑里面的内存条跟内存卡之类的混淆，其实，电脑里面的内存跟手机运行内存是一样的，它们都是运行内存。
也可以说内存条才是电脑真正的内存，而硬盘是电脑的外存，属于存储设备，内存决非仅仅是起数据仓库的作用。除少量操作系统中必不可少的程序
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硬盘 内存
- 一、统一编址与独立编址从CPU连出来一把线：数据总线、地址总线、控制总线，这把线上挂着N个接口，有相同的，有不同的，名字叫做存储器接口、中
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Linux 设备驱动 端口 内存
- 在 Linux 上进行开发和运营维护的时候免不了要查看某一个程序所占用内存的情况有很多个命令都可以达到我们的需求这里给大家列举几个top p pid 查看程
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Linux 程序 内存
- 福建省晋江市举办了“国际集成电路产业发展高峰论坛”。在高端对话环节，部分企业家、协会领导、研发人员提出了发展内存/DRAM产业的思路和建议，对从较为落后的情况下赶超先进提供了启迪。
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内存 制造 晋华 201608
- 挹注次世代存储器半导体技术研发投资的三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)为打破存储器业界最大议题频宽(bandwith)的上限，正各自寻找解决方法。三星专注于研发高频宽存储器(HBM)和次世代SRAM技术，英特尔则正在研发嵌入式DRAM(eDRAM)。
据Digital Times报导，英特尔预计2017年推出的次世代芯片Kaby Lake，将采用14纳米FinFET制程，搭载较Skylake容量增加2倍的256MB的eDRAM。eDRAM不同于一般DRAM，
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三星 HBM
- 蓝色的户外顶棚像鼓足的风帆，帆下高朋满座，来自政府、科学院和企业的领导与学者济济一堂，参加7月16日在福建省晋江市举行的晋华集成电路公司的开工仪式。
晋华素描
据悉，作为国家发展集成电路产业的重大战略部署，该项目已成为国家首批重点支持的DRAM存储器生产项目，并获得国家第一笔专项建设扶持基金30亿元。项目总规划面积594亩，一期投资370亿元，建设内容包括晶圆制造、产业链配套等，预计2018年9月形成月产6万片内存晶圆的生产规模。二期形成12万片产能。并最终期待上市。
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内存 集成电路
- 内存相信大家都听说过，电脑速度慢了也许身边的高手会建议我们升级更大容量的内存。那么电脑内存究竟是干什么用的呢?内存容量高低为什么会影响电脑的运行速度呢?这里面有不少的奥秘，不过董师傅相信大家读完下面这篇文章，一切都会明白了。
带你先认识一下内存
内存，也叫内存储器，是一种快速存储设备，在计算机角色扮演里占据着核心的位置。现在的内存条是一块长方形薄片状的电路板，上面焊接有很多黑色“方块”的存储芯片，让人在主板上可以一眼发现它。
内存条
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内存 存储器
- 听说继处理器跑分之后，厂商要拼内存了，明后年手机内存可能会到6-8GB容量，吓得我赶紧看看我的电脑内存，好像也才4G，理论上说内存容量越大越好，但真的能在体验上胜过iPhone吗？好好做软件优化吧，等把配置堆完了，我看你们怎么办。
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内存 DARM
- 11 月 27 日讯，你可能觉得现在的手机能有 4GB 的运行内存已经很牛逼了，但三星已经开始量产 128GB 容量的内存芯片。
事实上，三星去年 8 月就宣布推出全球第一款采用 3D TSV 立体硅穿孔封装技术打造的内存芯片，单条 DDR4 内存条容量高达 64GB。但三星这次要量产的是近期推出的 128GB 内存芯片，容量比去年翻了一倍。
据悉，在这个小小的内存芯片中，三星内置了 144 个芯片，形成了 36×4GB DRAM 封装，每个封装中有 4×8Gb 芯
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三星 内存
- 除了在存储市场上作为老牌厂商的SK海力士之后，韩系的另外一个存储巨头的三星也进入了HBM存储芯片市场，并且开始在2016年第一季度开始大规模生产。而有消息称SK海力士以及三星将为NVIDIA的帕斯卡系列GPU生产第二代HBM芯片。
业内人士指出，无论是三星电子还是SK海力士都正在计划为NVIDIA下一代图形显卡帕斯卡生产第二代高带宽显存芯片，而实现大规模生产的时间预计在2016年的第一季度，但在这之前的试产以及生产的可靠性测试已经由SK海力
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NV HBM
- 作为最老资历的PC组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，其漫长的发展过程曾伴随数次重要的变革，但纵观这些变革，无论是从FP到EDO还是从SD到DDR，在意义上均无法与即将发生的这场革命相提并论，这场革命的名字，叫堆叠内存。
目前，按照堆叠方式及位置的不同，堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D两种存在形式。而又因为内存还依标准不同还划分成了两大阵营，分别是海力士+AMD支持的HBM(High Bandwidth Memory)以及Intel支持、镁光/三星
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HBM 美光
- 目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储产品)的公司，这要得益于他们和SK Hynix等合作伙伴的长期开发，据说长达8年半之久。
HBM如其名，最大的特点就是高带宽(确切地说是高位宽)，目前已经可以做到单个颗粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同时，HBM每个堆栈的带宽可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。
更关键的是，HBM的电压要求仅仅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的节能。
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AMD HBM
- 全球内存条市场十大厂商，中国竟排名二名。
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内存 DRAM
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