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gps+soc+chip+mt3326 文章 最新资讯

TD芯片供应商策略展示

  • TD射频和基带全部量产       联发科的射频(RF)技术是100%自主研发的。我们是到目前为止世界上唯一一家能提供包括射频在内的整套TDD(时分双工模式)量产芯片的公司。我们的TD-SCDMA(时分同步码分多址)射频产品是基于我们著名的Othelo射频技术开发的。     整合是目前半导体工业界的重要趋势。对TD射频产品来说,整合包括几个层次,一个是集成外接器件的整合,另一个是同基带芯片之间的整合,整合最终
  • 关键字: TD  3G  RDA  GPS  展讯  RF  

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  •   加州圣荷塞,2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
  • 关键字: Cadence  SoC  C-to-Silicon Compiler  半导体  

基于高速无线传输的列车测振仪

  •   0 引 言   列车的振动性能,包括舒适性、平稳性的检测与评价是新型列车研究、检验过程中的一项重要工作。随着我国铁路新型高速列车研究、研制及实验运行工作的大面积展开,十分需要一种方便、快捷的便携式列车振动测试仪。   国内有多家单位开展了研制工作,例如,北京化工大学开发的基于DSP的便携式测振仪,河北工业大学研制的便携式车辆振动测试分析系统,东北农业大学研制的便携式测振仪等。这些专用仪器对常规速度列车的振动检测是比较有效的,信号控制与数据采集也比较方便。但这些设计多采用有线传输方式,对于高速列车,
  • 关键字: DSP  Notebook  无线  列车测振仪  蓝牙  GPS  

Intel进军嵌入式的三个障碍(3)

  • 图形关   Intel进入嵌入式领域,还要遭遇到其CPU领域的老对手——AMD/ATI呀,威盛呀,nVidia之流。尤其这几年,视频、图像应用大繁荣,老朋友们也想分一杯羹呢!处理器的趋势是增强图形功能。在即将问世的的“Tolapai”中,Intel并不打算支持图形处理,而是用所谓的高性能显卡弥补。   Davis先生展示了图像在嵌入式应用的前景,比如车载应用就需要很多的图像能力,Intel集成了高性能显卡,高性能显卡能够让我们车辆导航的时候把很多二维的信
  • 关键字: 嵌入式  CPU  GPS  Intel  

英特尔:嵌入式联网设备市场是下一个金矿

  •   随着嵌入式技术和通信技术的发展,二者之间已呈现出更多的融合趋势:一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上,成为互联网接入终端;另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来,英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰,而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。   7月14日,英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会,英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理DougDavis参加了会议,其在接受《中国电子报》记者采访时表示,下一个价值数十亿
  • 关键字: 嵌入式  英特尔  SoC  ARM  

Intel进军嵌入式的三个障碍(2)

  •   功耗关   其次,功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利价的IP(知识产权)授权走遍天下的。Intel的功耗不低,为此推出了多核战略。不仅如此,今年三季度(9月10日左右),Intel将推出第一个针对嵌入式市场的芯片:SoC(系统芯片)处理器“Tolapai”。实现了两年前的承诺:集成了北桥和南桥。Tolapai处理器基于改良版的Pentium M核心,32-bit设计,频率600MHz、1GHz、1.2GHz,采用65nm工艺制造,集成1.48亿个晶体管,封装面积37.5×37.5mm,热设计功耗1
  • 关键字: Intel  嵌入式  功耗  SoC  ARM  

提高S-GPS灵敏度

  • 通常,CDMA手机用户拨打E911来获取他们所在位置的信息,这是通过内嵌GPS器件来实现的。到目前为止,基于用户终端的GPS接收端大多数都采用时分复用模式(TM-GPS)来工作。其中,GPS信号和手机通话信号要连续来回切换。这种技术很有吸引力,因为同一时间只需要一套射频器件工作,并且很容易实现。
  • 关键字: 灵敏度  S-GPS  提高  

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP,用于消费电子、无
  • 关键字: Cadence  RTL  SoC  IP  

用SOC技术实现嵌入式广播监测设备

  •   一、引言   “西新工程”以来,我国无线广播监测网有了长足的发展,为适应新形势下广播电视安全播出的需要,建立健全广播电视信息安全保障体系做出了巨大贡献,为执行贯彻江总书记“9.16”指示发挥了巨大的作用。   目前我国的无线广播监测网的遥控监测站、数据采集点系统绝大部分由通用工控机、通用Windows操作系统、通用I/O板卡、专业测量板卡四部分构成。与目前的流行的嵌入式技术相比,这种结构的网络监测系统已经显示出系统冗余、功耗太大、板卡繁多、安装复杂、
  • 关键字: SOC  嵌入式  广播监测  操作系统  

3G版iPhone最初48小时试用 三功能均表现不佳

  •   北京时间7月14日消息,《PCWorld》杂志编辑Melissa Perenson很幸运地成为首批成功激活3G版iPhone的用户之一,她在过去48小时中试用了该手机的各项功能。她表示,尽管iPhone的界面和操控性极具吸引力,但新版iPhone的3G、GPS和第三方应用下载等三大功能都表现不佳。   1.3G   3G功能主要受限于AT&T的网络。通过iphonenetwork.com的测试,在纽约不同地区3G网络的速率在96至350kbps不等,但从未达到400kbps。如果这一测试
  • 关键字: iPhone  3G  GPS  手机  

利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证

  •   引言   近年来,消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要,让越来越多的IC设计采用了SoC技术。   在这些SoC电路中,由于包含了数据转换器、功率管理及其它模拟电路,混合信号设计不可避免并且越来越多。在混合信号SoC设计中,为了避免芯片重制,确保一次性流片成功,全芯片混合信号验证成为关键一环。传统上,在复杂的混合信号SoC设计中,不同团队分别独立验证数字和模拟组件,并不进行全芯片综合验证,其主要原因是没有足够强大的ED
  • 关键字: SoC  AMSVF  混合信号  数据转换器  UPS  

研诺推出新型电源管理芯片 精简移动GPS和PMP等设计

  •   专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司(纳斯达克股票市场代码:AATI),今日宣布推出编号为AAT2603的芯片,这是一款新型高度集成的电源管理芯片,专门针对移动全球定位设备(GPS)、便携式多媒体播放器(PMP)以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型4x4-mm TDFN封装内集成了6种电源功能,包括两个降压转换器和4个LDO,每个都带有独立控制管脚,因此可提供设计的最大灵活性。   “现在的便携式GPS装置和PMP在不断扩展其
  • 关键字: 研诺  电源管理  芯片  GPS  PMP  

惠瑞捷推出适用于V93000平台的Inovys 硅片调试解决方案

  •   惠瑞捷半导体科技有限公司日前推出Inovys™硅片调试解决方案,以满足更高效调试的需求,加速新的系统级芯片 (SoC)器件的批量生产。惠瑞捷全新的解决方案把革命性的Inovys FaultInsyte 软件和具有可扩充性和灵活性惠瑞捷V93000 SoC测试系统结合在一起。这是一款集成式解决方案,通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来,可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间。它明显地缩短了制造商采用90 nm(及以下)工艺调试、投产和大批量生产所需的时间。   由于复杂的系统
  • 关键字: 芯片  SoC  惠瑞捷  Inovys  硅片  

片上系统(SOC)设计流程及其集成开发环境

  •   片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统,其是以超深亚微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工艺和知识产权(IP——Intellectual Property)核复用(Reuse)技术为支撑。SOC技术是当前大规模集成电路(VLSI)的发展趋势,也是21世纪集成电路技术的主流,其为集成电路产业和集成电路应用技术提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。SOC为微电子应用产品
  • 关键字: SOC  片上系统  ARM  RISC  嵌入式系统  

单片机和工业无线网络

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gps+soc+chip+mt3326介绍

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