引言 针对中心机房功耗越来越大的问题,某些电信运营商制定了采购设备功耗每年降低20%的目标。半导体是功耗问题的关键所在,其解决方法是重新设计芯片实施和交付方案,而最新一代FPGA可以说是主要的推动力量。通过
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优化 解决方案 功耗 FPGA 应用 基于 电信
对于FPGA来说,设计人员可以充分利用其可编程能力以及相关的工具来准确估算功耗,然后再通过优化技术来使FPGA设计以及相应的PCB板在功率方面效率更高。 静态和动态功耗及其变化在90nm工艺时,电流泄漏问题对ASIC和
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设计 优化 功耗 FPGA Xilinx
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司今天宣布正式推出ISE® 设计套件11.1版本(ISE® Design Suite 11.1)。这一FPGA设计解决方案在业界率先为逻辑、数字信号处理、嵌入式处理以及系统级设计提供了完全可互操作的领域专用设计流程和工具配置。 该新版本为面向多种市场和应用的基于FPGA的片上系统解决方案提供了更简单、更智能的设计方法。赛灵思公司致力于为设计人员提供目标设计平台,而ISE 设计套件 11.1版本的推出是一个重要的里程碑。
为更好地满足当前异常多
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Xilinx FPGA 嵌入式
为了解决弹上记录器和地面测试台之间高速数据流远距离传输问题,提出一种利用低电压差分信号(LVDS)接口器件实现数据远距离传输的设计方案。实验证明该方案传输速度达到20 Mh/s,传输距离达到300 m,传输速度和传输距离得到显著提高。该优秀的长线传输技术已成功应用于在某项目中。
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FPGA LVDS 光缆 传输技术
台积电首场技术论坛率先在旧金山举行,台积电总执行长蔡力行以投资未来「Invest to the Future」为题表示,尽管目前确实看到客户急单需求,但未来依然充满挑战,台积电抱以谨慎乐观态度。台积电指出,在此时前景混沌未明之际,将逆势扩增核心部门,研发团队将扩充30%人力、设计服务部门也将再增15%员额。台积电近来确实已经透过内部网站大举扩充研发与设计专才。
不论研发或是设计服务部门,都是台积电延续往22纳米制程技术前进必要的核心领域,台积电40纳米制程已进入量产阶段,32纳米与28纳米制程可
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台积电 IC设计 EDA
台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件,同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下,未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合作都要先经过认证关卡,也将促使IC设计客户跟进选用台积电认可的IP与EDA工具,台积电收编IP与EDA市场的用意明显。
台积电借着技术论坛期间宣布,推出全球第一套65纳米射频与混讯设计套件,为了推出这款套件,台积电与EDA厂商Cadence合作数年,在台积电开放创新平台(OIP)上
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台积电 IP 射频 EDA IC设计
摘 要:采用免费软核LEON2作为数字机顶盒的CPU可以降低产品成本。为了使LEON2软核能更快更好地应用于数字机顶盒,选择先在FPGA开发板上建立基于LEON2处理器的一个原型,通过这个原型对硬件性能进行仿真,并且还可以在
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LEON2 FPGA CPU 应用于
现在的FPGA正变得越来越复杂,向引脚分配信号的任务曾经很简单,现在也变得相当繁复。下面这些用于向多用途引脚...
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引脚信号指配 FPGA 单极信号
游戏控制台设计者必须在实现系统的多功能、可靠性和低成本之间寻找平衡。市场压力经常迫使最初的控制台价格...
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FPGA 游戏控制台 DSP
0 引 言 USB(通用串行总线)是英特尔、微软、IBM、康柏等公司1994年联合制定的一种通用串行总线规范,它具有数据传输速度快,成本低,可靠性高,支持即插即用和热插拔等优点,迅速得到广泛应用。 在高速的数
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Verilog FPGA USB 高速接口
0 引 言 在计算机的数据通信中,外设一般不能与计算机直接相连,它们之间的信息交换主要存在以下问题: (1)速度不匹配。外设的工作速度和计算机的工作速度不一样,而且外设之间的工作速度差异也比较大。
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FPGA UART 模块
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