- Wccftech消息，三星解散自研CPU团队，未来将会使用ARM架构。
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三星 CPU ARM
- 2019年10月23日，国产FPGA创新者上海安路信息科技有限公司（以下简称“安路科技”）在北京成功召开2019安路科技FPGA技术研讨会，应对通信接口、工业控制、显示控制、接口扩展、IoT应用等市场不断变化的设计需求，以及当前5G和AI的发展速度，在广受市场欢迎的ELF1/ELF2系列产品基础上，安路科技在今年推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，以及支持ELF的配套开发软件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。在此次技术研讨会上，安路科技 FAE总监郭喜林及相关负责人对
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FPGA 安路科技 研讨会
- 借助Arm架构和技术推动中国的绿色计算近日，Marvell）今天宣布加入绿色计算产业联盟（GCC），帮助中国市场建立一个开放、创新的绿色计算技术生态系统，并促进在云数据中心基础设施的应用。作为合作的一部分，Marvell将为基于Arm® 架构平台上的大数据、企业和云计算所需的核心应用程序开发做出贡献。Marvell成为绿色计算产业联盟（GCC）新会员 “Marvell公司推出的ThunderX2®是目前获得最广泛支持的基于Arm服务器处理器，可更好地帮助GCC实现其加速全球采用Arm服务器生态系
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绿色计算 Arm
- 荣登《财富》杂志“未来 50 强”榜单，不仅是对赛灵思持续引领自适应和智能计算发展战略方向的肯定，也是赛灵思从器件公司转型至平台公司取得重大进展的有力证明。近日，《财富》杂志 2019 年“未来 50 强”榜单出炉，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思荣登榜单，并以第 17 位的排名成为半导体行业排名最高的公司。“未来 50 强”榜单由《财富》杂志与波士顿咨询公司（ BCG ）合作评选，旨在发现最具长期发展潜力的公司。首度跻身 2019 年度榜单并位列半导体行业之首的赛灵思公司，力压英伟达（第
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FPGA 自适应加速器
- 随着工业4.0自动化以及5G时代的到来，与之对应的新设备迎来了新一轮的爆发，例如5G基站、测试设备、光模块、边缘计算以及云计算、工业自动化等。这些新设备对板载电源提出了新的挑战，它们要求更短的开发周期，更小的方案尺寸， 更优的散热设计， 更低的 EMI 噪声， 同时电源设计师还面临更高的 FPGA 等复杂电源时序管理以及系统集成要求和高速ADC/DAC 的低噪声供电难题。针对这些新的挑战， MPS 电源模块 可以提供高效、简单、可靠的解决方案， 实现更优的性能，大大简化原路图和 PCB 布板，最大限度地减
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电源 模块 FPGA
- 今天在ARM技术峰会北京站上，Arm中国董事长兼首席执行官吴雄昂称中国客户推出的ARM芯片销量已超过160亿，未来ARM也会继续向中国客户提供授权。ARM是全球嵌入式、移动芯片领域的主导者，中国地区也是ARM的重要市场，占到该公司营收20%左右。根据吴雄昂所说，目前ARM在中国地区已经有超过200多个合作伙伴，中国客户推出的基于ARM技术的芯片累计出货量超过160亿颗，现在国内95%的国产芯片都是基于ARM技术的。今年5月份，美国将华为公司列入实体清单，禁止美国公司与华为做生意，美国之外的公司一旦使用了超
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ARM 美国 英国
- 这几年，很多芯片硬件公司在向软件和生态环境方向下功夫。例如近日，赛灵思公司（Xilinx）发布重磅产品——Vitis统一软件平台，把应用领域拓得更宽，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者受益于硬件灵活应变的优势。Vitis 统一软件平台众所周知，赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP（自适应加速平台） 的发明者，这几年一直向软件方向和AI方向发力，以利于其硬件的开发和应用。前几年就推出了Vivado设计套件，此次新的Vitis更进一步。历经五年、投入总计 1000 个人工年而
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FPGA AI 平台
- 今年的ARM处理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更进一步。据报道，ARM公司还在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。
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ARM 苹果 CPU
- 在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。
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三星 ARM 新思科技 5纳米
- 5G、人工智能(AI)、各种实境技术(xR)与物联网(IoT)的加速发展正在改变计算需求。要达到数字沉浸所需要的性能，必须超越当前的水准，并朝Total Compute的世界迈进。这需要在设计IP时采用一种截然不同的方法，必须深度聚焦在性能、安全性与开发人员介入权的优化。
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Arm 共同架构 Total Compute
- 据国外媒体报道，日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM，正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。
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ARM 通用 丰田 自动驾驶
- 据国外媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他们仍计划在2023年前重新上市。
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ARM 上市 西蒙·希格斯
- 10月9日消息，近日软银集团旗下的芯片公司ARM首席执行官西蒙·希格斯本周二参加加州圣何塞的一次会议上表示，他们正在考虑公司的重新上市，这一时间将会定在2023年之前。ARM CEO亲承将重新上市 时间定在2023年前西蒙·希格斯在谈到重新上市时表示，在实现重新上市之前，ARM公司还有很多事情需要去做，但是软银集团CEO孙正义设定的2023年前再次上市的目标依旧保持不变。今年6月份的时候，孙正义也再次提到了这一个目标。（本文图片来自互联网）
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ARM
- Vitis将赋予软件开发者灵活应变的硬件，同时将提高硬件设计者的工作效率近日，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis™ （发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外，Vitis 平台不限
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FPGA AI 特定领域
- 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加
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FPGA 嵌入式视觉
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