- 今天在ARM技术峰会北京站上，Arm中国董事长兼首席执行官吴雄昂称中国客户推出的ARM芯片销量已超过160亿，未来ARM也会继续向中国客户提供授权。ARM是全球嵌入式、移动芯片领域的主导者，中国地区也是ARM的重要市场，占到该公司营收20%左右。根据吴雄昂所说，目前ARM在中国地区已经有超过200多个合作伙伴，中国客户推出的基于ARM技术的芯片累计出货量超过160亿颗，现在国内95%的国产芯片都是基于ARM技术的。今年5月份，美国将华为公司列入实体清单，禁止美国公司与华为做生意，美国之外的公司一旦使用了超
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ARM 美国 英国
- 这几年，很多芯片硬件公司在向软件和生态环境方向下功夫。例如近日，赛灵思公司（Xilinx）发布重磅产品——Vitis统一软件平台，把应用领域拓得更宽，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者受益于硬件灵活应变的优势。Vitis 统一软件平台众所周知，赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP（自适应加速平台） 的发明者，这几年一直向软件方向和AI方向发力，以利于其硬件的开发和应用。前几年就推出了Vivado设计套件，此次新的Vitis更进一步。历经五年、投入总计 1000 个人工年而
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FPGA AI 平台
- 今年的ARM处理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更进一步。据报道，ARM公司还在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。
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ARM 苹果 CPU
- 在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。
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三星 ARM 新思科技 5纳米
- 5G、人工智能(AI)、各种实境技术(xR)与物联网(IoT)的加速发展正在改变计算需求。要达到数字沉浸所需要的性能，必须超越当前的水准，并朝Total Compute的世界迈进。这需要在设计IP时采用一种截然不同的方法，必须深度聚焦在性能、安全性与开发人员介入权的优化。
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Arm 共同架构 Total Compute
- 据国外媒体报道，日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM，正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。
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- 据国外媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他们仍计划在2023年前重新上市。
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ARM 上市 西蒙·希格斯
- 10月9日消息，近日软银集团旗下的芯片公司ARM首席执行官西蒙·希格斯本周二参加加州圣何塞的一次会议上表示，他们正在考虑公司的重新上市，这一时间将会定在2023年之前。ARM CEO亲承将重新上市 时间定在2023年前西蒙·希格斯在谈到重新上市时表示，在实现重新上市之前，ARM公司还有很多事情需要去做，但是软银集团CEO孙正义设定的2023年前再次上市的目标依旧保持不变。今年6月份的时候，孙正义也再次提到了这一个目标。（本文图片来自互联网）
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ARM
- Vitis将赋予软件开发者灵活应变的硬件，同时将提高硬件设计者的工作效率近日，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis™ （发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外，Vitis 平台不限
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FPGA AI 特定领域
- 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加
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FPGA 嵌入式视觉
- 鲁 冰 （《电子产品世界》编辑） AI（人工智能）在M级的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么资源，性能又怎么样？不久前，Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识，分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现，并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片，最后列举出了Arm MCU的应用案例。 1 边缘AI潜力巨大 AI有没有前途？ 前两年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不过，2019年上半年以来，
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201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
- 王 莹 （《电子产品世界》，北京 100036） 摘 要：2019年8月，兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型开发需求，且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标，二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹？作为国内最大的通用32位MCU厂商，MCU战略是什么？ 关键词：RISC-V；MCU；Arm 1 为何要做RISC-V MCU？ 多年来，兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。 物联网（IoT）的多元化、差异化需求大，可
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201910 RISC-V MCU Arm
- Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂在华为全联接大会上，与华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙，以及绿色计算产业联盟CTO郭晶女士一起发布了由华为和Arm中国联合署名的《鲲鹏计算产业发展白皮书》。
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- 据外媒报道，软银旗下英国芯片设计公司ARM Holdings联合创始人兼首席技术官迈克·穆勒(Mike Muller)宣布将于9月末退休，标志着这位芯片设计师引领的时代结束。
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ARM 首席技术官 退休
- Intel 10nm工艺虽然有些姗姗来迟，但是布局深广，包括面向笔记本和服务器的Ice Lake、3D立体封装的Lakefield、面向5G基础设施的Snow Ridge，还有一款全新的FPGA。
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英特尔 10nm DDR5 FPGA PCIe 5.0
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