苹果 Mac 将转向 ARM 架构，已基本上成为定论。不仅如此，连官宣的时间都已经基本上确定了：就在 2020 年 6 月 22 日的 WWDC 大会，距今只有 11 天的时间。但是要注意：宣布归宣布，苹果并不会立刻发布一款搭载 ARM 架构处理器的 Mac 设备来供消费者购买——这个时间应该是 2021 年。毕竟，对于苹果来说，Mac 转向 ARM 架构，其实并没有那么容易。Mac 转向 ARM 架构，意味着什么？2005 年 6 月 6 日，苹果公司在官网宣布了一个重磅消息：其旗下的 Mac 电脑将从
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苹果 MAC ARM
每年2月于德国纽伦堡举办的Embedded World世界嵌入式博览会，是全球最大的嵌入式产品展会之一，与会的产品包涵全球嵌入式计算机最前沿的科技，及最具实用价值的嵌入式方案。2020年2月26日-28日举办的Embedded World 2020展会上，一个熟悉的面孔再次吸引了众多的关注，杰和科技携新产品已连续多年出席世界嵌入式博览会。杰和科技在2020年初发布的ARM架构嵌入式商显主板IBC-381，正是此次盛会的主角之一。IBC-381的商用潜力作为瑞芯微主打中高端市场的ARM架构核心，RK3328
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Embedded World 2020 ARM
今早，21世纪经济报道独家消息称“ARM中国董事长吴雄昂被罢免”，报道援引知情人士透露信息称：“上一周一直在焦灼状态，还涉及到法人的替换等法律手续。暂时还没有对外公布。”随后，安谋科技（中国）有限公司正式发布声明，称安谋中国未发生人事变动，董事长兼CEO吴雄昂（Allen Wu）继续领导公司。并表示安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋中国”）作为在中国依法注册的独立法人，依照有关法律法规，吴雄昂先生继续履行董事长兼CEO职责。安谋中国目前运营一切正常，对中国客户和产业合作伙伴的支持和服务也一如既往。值得注
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ARM 吴雄昂
6月9日消息，据外媒报道，据知情人士透露，苹果准备最早于6月底举行的全球开发者大会（WWDC）上宣布推出首款自主研发、基于ARM架构的Mac处理器，以取代英特尔的芯片。苹果目前计划在6月22日周举WWDC大会。知情人士表示，该公司将在大会上公布代号为Kalamata的芯片计划，以便给外部开发人员留出更多时间，让他们在2021年新款Mac电脑推出之前进行调整。知情人士补充称，由于苹果硬件转型仍需数月时间，为此其推出芯片的时机可能会发生变化。新处理器将基于与苹果设计的iPhone和iPad芯片相同
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英特尔 苹果 ARM Mac
因 5G 连接性而大大获益的新商机就是手机游戏，而且不光只是向来需要高速与低延迟的多人游戏领域，还有新兴的云端游戏市场。最后的目标就是在手机上进行高传真 5G 云端游戏。
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Arm 5G XR
在现代商业场景的应用中，广告屏正在逐步取代灯箱海报的形式，为商家和消费者带来更具时尚感和品牌化的消费体验。如何在琳琅满目的播放器市场中脱颖而出，成为更具商业价值的产品？杰和科技通过DN系列ARM架构电子标牌播放器，向市场递交答卷。作为DN系列播放器的入门级产品，杰和DN72适合使用在对于性能要求有限，功能需求较少的商业实用场景，接入屏幕作为视频、图片、音频等宣传内容的播放终端。杰和科技DN72电子标牌播放器杰和DN72采用Rockchip RK3288处理器，板贴式处理器方案能够保证在商业化场景应用中，具
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JAHC ARM DN
俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
近日，据外媒the verge报道，ARM于26日正式公布了其最新产品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。
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ARM CPU GPU NPU
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日与 Trenz Electronic 签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 (MPSoC) 模块化系统(SoM) 制造商，签约后，贸泽将分销Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工业级MPSoC SoM。这些精选的SoM作为高性能解决方案，为所有板载电压提供强大的开关&nb
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MPSoC SoM FPGA
时间来到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移动芯片设计的时候。今年他们总共带来了两款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分进步可谓相当明显。首先是 Cortex-A77 的后继方案 A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能实现的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同样性能的条件下做对比，前者的功耗则要比后者低出 50% 之多，同频率下 A78 的性能升幅为 7%。若是将采用 D
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ARM CPU GPU NPU
James Wilson （Silicon Labs时钟产品总经理） 1 从时钟角度看5G的特点 为了在全球范围内提供5G网络连接和覆盖，服务提供商们正在部署更多的无线设备，从大容量的宏基站到专注于扩展网络覆盖范围的小基站和毫米波解决方案。与4G网络将射频和基带处理放在一起不同，5G将这些资源分布在整个网络中，因此需要更大容量、更低延迟的前传和回传解决方案。如此广泛的应用需要大量的时钟发生器、时钟缓冲器、时钟去抖芯片、网络同步器和振荡器，来提供必要的时钟发生和分配功能。此外，5G网络有一个共同的需
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202006 Silicon Labs FPGA
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出专为联网和存储加速而优化的 UltraScale+ FPGA 产品系列最新成员 Virtex® UltraScale+™ VU23P FPGA ，通过独特方式综合多种资源，实现了更高效率数据包处理和可扩展的数据带宽，致力于为联网和存储应用突破性的性能。在数据指数级增长对智能化、灵活应变的网络和数据中心解决方案提出极高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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RAM FPGA
近日，为响应可编程逻辑技术的不断发展，Teledyne e2v进一步增强了其 数据转换器 产品组合以及支持它们运作的高速SERDES技术。为了辅助Xilinx热门产品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v现在可提供高度优化的多通道模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）解决方案。它们有各种不同等级类别可供选择，最高级别是高可靠性耐辐射的宇航级，适用于卫星通信、地球观测、导航和科学任务。每个新的数据转换器都可以通过其集成的
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ADC DAC FPGA
据《日本经济新闻》报道，英国ARM公司将向初创企业免费开放半导体设计与开发所需的知识产权（IP）。初创企业可以自由使用ARM的设计软件等进行产品开发。以物联网“IoT”和自动驾驶等领域为中心，半导体相关的创业活动不断增加。ARM希望通过为初创企业提供支持来获取未来的潜力市场。
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ARM 半导体设计知识产权 初创企业
目录第一部分| 莱迪思Nexus重新定义低功耗FPGA第二部分| 莱迪思Nexus加速AI处理性能第三部分| 莱迪思Nexus FPGA提供高稳定性第四部分| 小尺寸不在话下第五部分| 莱迪思Nexus技术平台提供完善的系统解决方案第六部分|推出首款基于莱迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分| 结论物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。为了支持这些应用
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PCB FPGA
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