- Actel公司宣布其Libero® 集成开发环境 （IDE） 增添全新的功耗优化和增强的设计创建功能。全新的Libero IDE 8.4针对基于 Flash的IGLOO®、IGLOO PLUS和 ProASIC®3L现场可编程门阵列 （FPGA），提供由1.14V至 1.575V的FPGA内核工作电压范围，为设计人员提供额外的内核电压选择，以实现更低的功耗。新版本Libero IDE改进了SmartPower功耗分析工具，便于比较同一设计的多种设计实现和器件不同工作条件下的状况
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Actel IDE Libero FPGA 集成开发环境
- Unstrung Insider公司的最新报告称，包括了手机及消费电子设备的嵌入4G技术，将创立一个提供移动WiMax和LTE等4G服务的内置式市场，同时也会对现有的手机产业环境产生一些根本性的变化，尤其是对网络运营商与设备提供商之间的关系。
4G系统也将为半导体行业带来一个关于片上系统SoC（system-on-chip）架构的全新思路。
4G Inside报告：移动WiMax & LTE的嵌入式模块分析了不断变化的4G市场，主要关注于影响着移动WiMax和LTE嵌入式模
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SoC 4G 移动WiMax Texas Instrument
- 摘 要：采用OV2610的CMOS图像传感器和26K色的TFT液晶屏，在SOPC上集成了OV2610、TFT液晶控制器和DMA控制器，实现了图像数据流的采集和显示。
关键词：DMA Avalon数据流模式 SDRAM
随着大规模集成电路设计技术的进步、制造工艺水平的提高以及单个芯片上的逻辑门数的增加，嵌入式系统设计变得日益复杂。把整个系统集成到一个芯片上,即片上系统SoC(System on Chip)技术是当前嵌入式系统设计的一个研究热点。在Altera公司提供的
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SoC DMA Avalon数据流模式 SDRAM
- 1. 引言
在摩尔定律的推动下，半导体行业技术发展非常迅速，集成电路晶体管数量每两年翻倍，对器件或者系统之间的通信链路数据速率要求越来越高。而工艺节点的减小又促进了摩尔定律。减小体积可以在单位逻辑中容纳更多的功能，提高工作速率、逻辑密度和集成度，同时降低了。通常采用高级设计方法和工艺技术来提高数据速率，支持固网和无线通信、计算机、存储、军事应用以及广播电子系统发送接收大量数据，以满足不断增长的数据传输和带宽要求。
微处理器和FPGA等前沿产品采用了65-nm工艺技术。这些产品的后续型号将采
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半导体 FPGA 微处理器 I/O
- 对于选择微控制器进行设计的系统设计师来说，可获得的大量的不同型号的MCU会让选型工作变得复杂。SiliconLabs已经发布了工作电压低至0.9V的一款8位MCU，德州仪器有许多款针对16位MSP430的低功耗应用，英飞凌和飞思卡尔有针对汽车应用的多款MCU方案，而Atmel的AVR单片机和Microchip的PIC系列单片机一直在推陈出新，新的32位ARM核Cortex-M3处理器已经发布，古老的8位8051核还是在不同微控制器中占领主流地位，而市场老大瑞萨可以针对多种应用领域提供方案。
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微控制器 MCU 低功耗 SoC flash
- 工业控制中往往需要完成多通道故障检测及多通道命令控制（这种多任务设置非常普遍），单独的CPU芯片由于其外部控制接口数量有限而难以直接完成多路检控任务，故利用ARM芯片与FPGA相结合来扩展检控通道是一个非常好的选择。这里介绍用Atmel公司ARM7处理器（AT91FR40162）和ALTERA公司的低成本FPGA芯片（cyclone2）结合使用完成多通道检控任务的一种实现方法。
各部分功能简介
图1为此系统的结构连接框图。如图所示，ARM芯片与FPGA芯片之间通过数据总线、地址总线及读写控
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工业控制 ARM FPGA 处理器
- 1 引言
ARM(Advanced RISC Machines)既可以认为是一个公司。也可以认为是对一类微处理器的统称，还可以认为是一项技术。基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到人们生活的各个方面[1]。到目前为止，ARM微处理器及技术已经广泛应用到各个领域，包括工业控制领域、网络应用、消费类电子产品、成像和安全产品等。
FPGA(Field Programmable Gate Array)是一种高密度现场可编程逻辑器件，
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ARM 嵌入式 FPGA SRAM
- 0 引言
随着FPGA和大规模集成电路的发展，数据交换的实现有了新的方法。在该设计中，FPGA完成串口数据信号(TXD、RXD)的交换，专用的时隙交换芯片完成串口握手线(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交换。内部有硬件冲突监测功能，能够自动检测到2个终端同时连接到同一个信道或2个信道连接到同一个终端，并自动将旧的连接状态拆除，建立新的链路。这样就使原来的连接终端进入空闲状态，保证终端和信道时间轴上的无缝隙切换。通过判断RI的状态，它还可以监视信道DCE的状态，判断出信道是否有请求
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FPGA 集成电路 数据交换 串口
- 科胜讯系统公司近日宣布，针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机，推出新系列系统级芯片（SoC）解决方案。CX9543X SoC 可提供各种配置，支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。这些新器件是当今最为高度集成的传真半导体解决方案，包括开发完整的传真机所需的核心硬件和软件。
科胜讯系统公司影像和 PC 媒体业务部市场副总裁 Rene Hartner 表示："我们的新型文件影像解决方案有助于制造商快速和经济有效地开发出各种产品，满足消费者对具有先进音频通信功能的
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科胜讯 SoC 传真机 半导体
- 西北工业大学高德远教授团队研制的高性能嵌入式龙腾系列芯片日前通过了省级成果鉴定。专家认为，该成果针对国防和民用领域的嵌入式应用需求，采用了新结构、新技术，具有自主知识产权，总体性能处于国内领先水平。并在低功耗、实时处理能力等方面超过国外同类产品水平。
高性能嵌入式龙腾系列芯片由3款芯片组成，其中“龙腾R2”是国内首次设计研制成功的、与PowerPC 750兼容的嵌入式微处理器芯片；“龙腾T2”是国内首次研制成功的QCIF分辨率高性能手机显示驱动芯片
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嵌入式 芯片 龙腾 微处理器 SOC
- 消费者迫切需求的辅助驾驶系统技术需要具有先进精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于这些系统尺寸很小，而且彼此非常靠近，因此还要求器件具有超低功耗和良好的耐久性。空间受限的系统在设计方面存在的热可靠性问题可通过采用较少的元件及超低的功耗来解决。Actel公司以Flash为基础的ProASIC3 FPGA具有固件错误免疫力、低功耗和小外形尺寸等优势，因而消除了FPGA（现场可编程门阵列）用于安全关键汽车应用领域的障碍。
汽车工程师过去通常依赖于MCU(微控制器)和定制ASIC（专用集成电
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FPGA ASIC MCU ProASIC3 半导体器件
- 药用管制瓶在灌装前必须进行多个指标检测。针对实际生产的需要，基于FPGA和DSP，提出并设计了小型化、低功耗的多通道高速实时图像采集、处理和显示系统。给出了影响系统性能的主要因素。
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平台 设计 实现 图像处理 实时 FPGA DSP 基于
- 摘要：介绍了一种利用USB2.0的高速传输特性，基于USB和DSP的数据采集系统。详细论述了系统的总体结构、部分硬...
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USB DSP FPGA
- “我感到目前半导体企业正面临一个问题，就是他们不了解应用，更不要说多个相互衔接的应用了。这使他们与系统客户之间出现了一个‘断裂带’，发展受到了限制。”今年4月，有30多年半导体行业经验的恩智浦执行副总裁TheoClaasen先生对《中国电子报》记者说。其实，很多半导体巨头都已经看到了这一点，并采取了向系统方案纵向延伸的战略，使自己更加接近客户。在可编程逻辑器件(FPGA)领域，赛灵思(Xilinx)公司也正在努力从一家器件厂商向一家要深入了解应用的方案厂
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Xilinx FPGA IC设计 ISE
- FPGA（现场可编程逻辑器件）产品的应用领域已经从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等广泛的领域。而应用的变化也使FPGA产品近几年的演进趋势越来越明显：一方面，FPGA供应商致力于采用当前最先进的工艺来提升产品的性能，降低产品的成本；另一方面，越来越多的通用IP（知识产权）或客户定制IP被引入FPGA中，以满足客户产品快速上市的要求。此外，FPGA企业都在大力降低产品的功耗，满足业界越来越苛刻的低功耗需求。
第一时间采用新工艺提升性能降低成本
半导体产品的集成度和成本
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FPGA ASIC SRAM 低功耗
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