爱特梅尔公司 （Atmel Corporation） 宣布推出 AT91CAP7A-STK入门级开发工具包，是专为评测其基于ARM7 处理器的CAP 可定制微控制器 （MCU） 系列而设的入门级工具。CAP7 可定制MCU可让设计人员从 “ARM7加FPGA” 设计转移到低一次性研发费用 （NRE） 的单芯片解决方案，单位器件的成本约降低达 30%，而且性能提高8倍，静态功耗和工作功耗分别减少98% 和70%.
CAP7 入门级开发工具包仅售399美元，包括一块配有爱特梅
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Atmel MCU 开发工具包 ARM7 FPGA
超声探伤仪广泛应用在航空航天、石油化工、冶金造船等行业，用于检测金属或非金属内部缺陷以及分析材质，是无损检测领域重要的检测仪器之一。
超声探伤时，应用得最多的是A型显示，如图1所示。在A型显示中，横坐标代表被测物的深度，纵坐标代表回波信号的幅度。
目前同内生产的数字式超声探伤仪仍主要以单片机为核心，单片机固有的性能瓶颈制约了仪器的性能指标和功能扩展，与国外先进水平相比，国产产品技术水平仍有较大的差距。
本文介绍的新型嵌入式数字超声探伤仪以32位RISC CPUS3C2440为控制中心
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探伤仪 超声 单片机 FPGA Linux 嵌入式
引言
正交频分复用(OrthogonalFrequency Division Multiplexing，OFDM)技术已经成为第四代移动通信研究的热点，同时，OFDM同步又是OFDM的关键技术，研究OFDM同步技术的目的就是为了防止码间干扰和载波干扰。当前OFDM同步的算法是根据OFDM原理提出的基于数据符号方法，它的优点是捕获快、精度高，适合分组数据通信，具体的实现是在分组数据包的包头加一个专门用来做定时、频偏的OFDM块。基于数据符号的算法又可以分为两类：基于训练符号(导频码)的方法和基于循
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OFDM FPGA DSP I／O
随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将致力于推动 IEEE 1149.7 标准获得批准。IEEE 1149.7 是一种全新的双引脚测试与调试接口标准，可将 IEEE 1149.1 技术的引脚数量减半，使设计人员能够轻松测试并调试具有复杂数字电路、多个 CPU 以及应用软件的产品，如移动与手持通信设备等。除领衔推进最新 IE
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TI 德州仪器 IEEE 1149.7 嵌入式 SoC
1 引 言
相控阵是通过波控系统控制阵列天线各单元通道的相位、幅度以形成空间波束并控制其方位角和俯仰角。早期的波控系统一般采用硬件电路来实现，这种实现方法的缺点是设备量大，不灵活，很难实现波束的复杂计算，不易满足特殊要求。后来采用单片机、DSP芯片来设计波控系统，单片机通常不计算波控码，仅仅是根据接收到的波控码布相，而DSP可以自己计算波控码，但是单片机、DSP都是象流水线一样串行的运行指令，也就是说，不能并行地对各天线单元通道进行波控码计算和布相。
针对波控系统要求高速计算、多通道并行逻
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以太网 接口 天线 FPGA
当移动设备SoC集成射频电路时，它们将需要可重用 RF IP。但是它们能够做到吗？
对于下一代智能手机、移动视频播放器以及 Web 漫游附件的整合，其含意不仅是要将多用途基带与应用处理器、加速器和内存一起放到同一片 SoC （系统单芯片）上，而且还要将许多小信号RF电路整合到SoC上。其中就存在一项重大难题。
在今天的 SoC 中，要想满足时间表并维持合理的设计复杂性，硅 IP （知识产权）的重用是绝对必要的。但是，尽管 IP 的重用在数字行业人所共知，甚至已经成为一些甚高频模块的常见现象
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SoC RF 射频 MIPS
半导体调研机构Gartner多年来一直在跟踪ASIC设计项目数量，其趋势已经无疑被认定向下。最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。而ASIC只有依靠正在研发的各种降低其设计费用的新方法才有希望挽回颓势。
拥有独特的过孔层布线定制专利技术以及零掩模费和无最低订货量限制的新结构化ASIC平台供应商eASIC在其90nm Nextreme ASIC产品的基础上，又发布了其新一代Nextreme-2系列产品。Nextreme-2系列是目前市面上唯
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ASIC FPGA 信号处理 富士通
9月9日消息，龙芯官方网站刊登的信息显示，龙芯的研制单位——中国科学院计算技术研究所于今年2月发起并投资设立了“北京龙芯中科技术服务中心有限公司”，为龙芯产业化提供相关技术服务。业内认为，这是继中科龙梦成立后，龙芯产业化迈出的又一大步。
龙芯官方网站的信息显示，2006年10月，中国科学院计算技术研究所（简称中科院计算所）组建了“龙芯技术服务中心”，用于承担龙芯的产业化的任务。同年，中科院计算所与江苏床上用品公司梦兰集团（即
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龙芯 产业化 中科院计算所 SOC
Altera公司今天公布了其亚太区年度SOPC World大会的时间和地点。大会将于2008年10月在印度和中国的5个城市举办。
大会包括技术研讨和展览两部分，系统设计人员通过此次大会来将了解到怎样降低系统成本，并满足严格的功耗预算要求，提高效能。在技术研讨会上，Altera及其合作伙伴将为出席人员介绍最先进的高功效可编程器件以及高效能开发工具等。
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Altera FPGA SOPC
世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与SONY半导体事业部（SONY Semiconductor Group）成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。
世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装（Multi-Chip Package）上。透过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力，我们将能协助客户使用更先进的解决方案。
世芯电子主要业务包含供多元化晶圆厂选择
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封装 世芯 SONY SoC ASIC
目前，越来越多的FPGA设计开始采用嵌入式处理器，如PowerPC和赛灵思(Xilinx)的MicroBlaze处理器来完成控制任务，...
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FPGA 嵌入式 处理器 除错率 赛灵思
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP FPGA FIR QuartusⅡ
英特尔公司发布了英特尔媒体处理器CE 3100，这是第一款适用于基于英特尔架构（IA）的消费类电子设备的专用片上系统（SoC）。
英特尔媒体处理器CE 3100专为支持互联网连接的消费类电子设备而开发，如光盘播放机、联网的消费类电子设备、高级有线电视机顶盒和数字电视等。这款媒体处理器（此前代号为"Canmore"）整合了适用于消费类电子设备的领先特性，包括对高清视频、家庭影院质量的音频、高级3D图形的支持以及基于英特尔架构软硬件的高性能、高灵活性和高兼容性。这款
英特尔
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英特尔 SoC 处理器 CE 3100
“电子产品需求持续变化，只给制造商两条出路――Differentiate or Die (要么追求差异化，要么关门消亡！)这给可编程器件带来了巨大的发展机遇！”8月28日，年初走马上任的Xilinx总裁兼CEO Moshe Gavrielov首次接受中国媒体的采访，透露了Xilinx新的发展策略，概括起来就是三“新”：新架构、新思路、新服务。
Moshe曾经供职于NSC、LSI、Cadence等公司，从微处理器芯片、ASIC芯片、EDA软件再到可编
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处理器 EDA FPGA Xilinx PLD Moshe
1 引 言
在雷达及声纳信号处理系统中，波束形成算法通常采用DSP软件编程实现，控制逻辑电路采用CPLD来完成，这种方法具有软件编程灵活、功能易于扩展的优点，但对于实时性能要求很高的系统，如雷达、声纳探测和超声成像等系统中为了提高对目标变化实时跟踪和测量，就必须尽量缩短信号处理的时间，过长的运算处理时间会对水下目标的探测性能产生较大的影响。声纳工作环境中总存在着各种干扰(例如本舰辐射噪声、近场其他船只的干扰等)，普通波束形成系统是一种预形成波束系统，当他处在各向同性、均匀韵噪声场时，可能具有相当
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FPGA 芯片 自适应 BDF
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