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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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SPI DSP CPLD 端口通信
- 摘要:生产3线SPI接口按MAX7221显示控制器(低电平有效CS,DIN和CLK)的要求,这1 - Wire网络地址连续三个1线开关(DS2413的)。第一个开关直接创建片选(低电平有效CS),第二个创建串行数据线直接(标准),而第三个开关与
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电路 SPI 控制 远程网络 线程
- 最近,嵌入式闪存解决方案的主要厂商之一Spansion宣布推出其首个单层单元(SLC)系列NAND闪存产品。至此,Spansion公司的嵌入式闪存产品可大致分为以下三个系列:首要突出闪存性能的GL-S系列并行NOR闪存,注重降低系统成本的FL-S系列串行NOR闪存,以及此次推出的大容量SLC NAND闪存。
嵌入式产品无处不在,因而对嵌入式存储的需求也十分广泛。不管是车载信息娱乐系统,还是电视机顶盒,抑或是通信基础设备,都会用到嵌入式闪存。
随着科技的不断发展,消费者对用在
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Spansion SLC NAND
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DSP Flash 引导
- 日本DRAM大厂尔必达(Elpida)今年2月召开董事会,向东京地方法院提出更生程序并获受理,子公司秋田尔必达(封测厂)亦同时申请公司更生程序。尔必达此举引发产业不小震撼,也连带的对相关上下游产业产生相当的冲击
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DRAM NAND
- 摘要:针对MPEG4格式压缩的视频数据,给出了采用NAND FLASH为存储介质,以FPGA为存储阵列的控制器,并用DSF作为数据处理的核心单元,来完成大容量视频数据存储的系统设计方法,同时对坏块的检测处理等关键问题提出了
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存储 系统 设计 视频 大容量 NAND FLASH 基于
- 2012年5月28日,中国上海 – 嵌入式市场闪存解决方案的创新领军者Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)今日宣布其首个单层单元(SLC)系列Spansion® NAND闪存产品开始出样。这一最新SLC NAND闪存产品采用4x nm浮栅技术,专门用于汽车、消费及网络应用的数据存储需求。Spansion SLC NAND将分为3.0V和1.8V两个系列,存储容量在1 Gb到8 Gb之间,该产品性能更为出色、温度范围更广、享有长期技术支持并且符合严格的可靠性要求,例如1位
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Spansion NAND 闪存
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DSP Flash JTAG 存储器 在线编程
- IMFT使用的先进工艺可以显著地改变消费电子产品的设计和使用方式。这些高密度、高性能闪存器件使得Intel支持的Robson闪存缓存技术以及混合SSD/HD系统(受到微软、Sandisk和希捷的支持)得以实现。这些技术很可能出现在
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表象 技术 细节 闪存 NAND 16Gb MLC 解密
- T-Flash(microSD)卡凭借高性能,小体积,大容量,适中的价格迅速在数码市场中普及开来,目前已成为手机中最流行的扩展卡类型。手机设计中常用的TF卡座有Push和 Hinge两种类型。Hinge型TF卡座需要掀开盖后才能取放,
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探测 思考 设备 T-Flash 设计 手机
- 串行接口SPI接口应用设计,使用的同步串行三线SPI接口,可以方便的连接采用SPI通信协议的外围或另一片AVR单片机,实现在短距离内的高速同步通信。ATmega128的SPI采用硬件方式实现面向字节的全双工3线同步通信,支持主机、从机和2种不同极性的S
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接口 设计 应用 SPI 串行
- 摘要:充分利用DDR2 SDRAM速度快、FLASH掉电不消失、MATLAB/Simulink易产生矢量信号的特点,以FPGA为逻辑时序控制器,设计并实现了一种灵活、简单、低成本的矢量信号发生器。本文以产生3载波WCDMA为例,详细介绍了矢量信号发生器的设计方案与实现过程,使用Verilog HDL描述并实现了DDR2 SDRAM的时序控制和FPGA的逻辑控制。
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DDR2 SDRAM FLASH 201205
- MAX1441的SPI接口固件为独立的程序单元,包含初始化程序,用于设定MAX1441寄存器的初始值(包括范围、转换速率、激励频率),程序需要通过USB/JTAG口装载到MAX1441,这是唯一需要固化到闪存内的程序,供嵌入式内核运行
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设计 指南 接口 SPI 触摸屏 传感器 MAX1441
- 摘要:飞控计算机作为飞行控制系统的核心控制处理单元,其可靠性要求是所有航空电子设备中最高的,用于飞控计算机的每一个元器件都必须经过严格的自测试。随着DSP越来越广泛应用于飞控系统,对于芯片内部FLASH的自测
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FLASH TMSF 240 芯片
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