中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。X-F
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X-FAB 110纳米 BCD-on-SOI
近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片；SK集团宣布，旗下SK
powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式量产碳化硅，产能将扩大近3倍。除此之外，据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。其中，瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC）来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出，按照计划，瑞萨电子拟在目
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碳化硅 瑞萨 X-FAB
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP）的长期合作关系。作为新协议的一部分，X-FAB将获得IHP的尖端SiGe技术授权，将这一技术的性能优势带给大批量市场的客户群体。130纳米SiGe BiCMOS平台新创建的130纳米平台显著加强了X-FAB的技术组合，提供了独特的解决方案，达到满足下一代通信要求所需的更高
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X-FAB 莱布尼茨IHP
近年来，受到全球半导体产能短缺、新冠疫情以及季节性需求等因素的影响，存储器件的价格呈现出较大的波动态势。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行业分析机构的分析师都预测了半导体产能的短缺将持续整个2022年，甚至更长。根据WSTS的数据分析，2022年全球存储器件市场的规模将达到1716.82亿美元，较之前预估的2022年增加135.21亿美元，同比增长将会达到8.5%。 图 | WSTS的电子元器件市场预测（2021年11月）图源：WSTS&nbs
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嵌入式存储 X-FAB NVM
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。 Nexperia是Newport Wafer Fab所提供晶圆代工服务的客户，并于2019年通过投资Neptune 6 Limite
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Nexperia Fab
昨天XDA大神Max Weinbach曝光了一款全新的三星折叠屏新机——Galaxy Fold e/Lite，今天它又带来了这款折叠屏新机的更多消息。规格上这款Galaxy Fold Lite升级为骁龙865处理器，不过不支持5G网络，256GB存储。外观上变化较大，最显眼的应该是外屏可能同Galaxy Z Flip一样小，换言之如果想要正常使用只能打开手机。屏幕则是塑料材质而非Z Flip的UTG玻璃，铝合金边框+玻璃机身，有黑色和紫色可选。更重要的是它的价格，Max表示它的售价会直接在Galaxy F
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Galaxy Fold Lite
据外媒sammobile消息，三星正开发Galaxy Note10 Lite版系列手机。该款手机有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。这款手机型号已经确认，为“SM-N770F”，将有黑色和红色两种配色，将提供128 GB的内置内存，此外没有关于规格的信息。三星正开发Galaxy Note10 Lite版系列手机就产品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
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三星 Galaxy Note10 Lite
众所周知华为为了应对潜在的风险多年来一直在开发自己的鸿蒙操作系统作为其“B计划”。早前也有消息称华为将于今年年末推出一款采用鸿蒙操作系统的移动设备，根据最新消息显示，这款机型很有可能是即将发布的华为Mate 30 Lite。
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华为 Mate 30 Lite 鸿蒙操作系统
5月14日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—华为P20 Lite 2019。
根据Roland Quandt曝光的渲染图，华为P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案，这是继华为nova 4之后第二款采用该方案的华为手机。据悉，华为P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD显示屏，后置三摄呈纵向排布，支持背部指纹识别。
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20 Lite 2019 华为
GlobalFoundries 从新 CEO 上任以来，大刀阔斧进行改革，宣布退出全球高端技术的开发，又将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 卖给台积电旗下的世界先进后，业界再度点名“下一刀”，是为购自 IBM 的纽约 12 寸厂寻找买家。据传美系 IDM 大厂有兴趣，看来新任 CEO 这把削减成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 经历大改革后可否涅槃重生值得关注。Thomas Caulfield 接替任职逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO
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GlobalFoundries Fab IBM
随着提高效率成为众需求中的重中之重，并且能源成本也在不断增加，以前被认为是奇特且昂贵的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等技术，现已变得更具性价比。此外，随着市场的增长，由于规模经济的关系，SiC或GaN晶体管和二极管在经济上也越来越具有吸引力。 功率半导体(如二极管和MOSFET)可以通过几种机制显著节省能源。与传统的硅器件相比，SiC二极管可以实现短得多的反向恢复时间，从而实现更快的开关。此外，其反向恢复电荷要少很多，从而可降低开关损耗。此外，其反向恢复电荷要少很多，从而可降低开关损耗。就其本身
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X-FAB SiC
半导体FAB厂 FAQ100问影响工厂成本的主要因素有哪些?答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体hellip; Labor
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半导体 FAB
据麦姆斯咨询报道，美国系统级芯片厂商Skorpios Technologies近日宣布收购了半导体集成厂商Novati Technologies及其位于美国德州奥斯汀的Fab，本次交易的具体金额暂未披露。
Novati闻名于其在2.5D/3D集成、光子学、MEMS传感器以及医疗应用微流控领域的创新研究。Skorpios则拥有一套独有的晶圆级工艺，能够实现硅和III-V族材料的单片集成，并作为工作介质(active medium)制造硅光子IC。
在此次并购交易之
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Skorpios Fab
影响工厂成本的主要因素有哪些? 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体… Labor人力 Fixed Manufacturing机器折旧，维修，研究费用……等 Production Support其它相关单位所花费的费用 在FAB内，间接物料指哪些? 答：Gas 气体 Chemical 酸，碱化学液&nbs
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FAB
当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋、12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产能过剩”风险?这是我们每个行业从业者要认
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Fab GlobalFoundries
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