IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。美光表示，推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多手机内部空间。美光在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品，并基于其 232 层
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美光 MWC 2024 存储 手机
2024年2月26日，巴塞罗那，西班牙——在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务，涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™ Ultra处理器和AI PC等。在这个技术发展日新月异的时代，保持竞争力至关重要，英特尔致力于为客户、合作伙伴及庞大的生态系统提供产品和解决方案，帮助他们把握AI和内置自动化的新机遇，从而降低总体拥有成本、提高运营效率，并开拓全新的创新服务。在今天的发布中，英特尔致力于推动行业实现5G、边缘、企业基础设施和投资的现代化及货币化，以把握住由AI无处不在所带来的
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MWC 2024 英特尔 企业智能化 AI
用展览会(APEC 2024)上重点展示基于EPC氮化镓器件的电源转换解决方案。APEC展览会将于2024年2月25日至29日在美国加利福尼亚州长滩举行，业界专家和领袖将汇聚于此，共同探讨电力电子领域的最新技术进展。在APEC展會上，EPC将展示其業界最全面的全系列产品和先进功率转换方案，其在效率、可靠性和性能方面，让DCDC轉換器、电机驅動和再生能源等應用实现無可比拟的优势。欢迎大家莅临参观EPC位于展位号#1045的展台：● 安排会议：向我们的氮化镓专家学习如何优化您的功率系统
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EPC APEC 2024 电力电子解决方案
对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。与传统 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此，包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。AMD 持续关注电信产业未来，将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示包括“
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AMD 电信合作伙伴生态系统 MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布：推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺，涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT，这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17标准，并新增了
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IAR IAR Embedded Workbench for Arm
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上将展示下一代通信的相关技术。 【主要参展内容】生命体征检测解决方案向到访展位的人员演示如何利用雷达模块和Cellular LPWA模块检测脉搏和呼吸等生命体征。这些生命体征是体现人生命迹象的指针。到访人员可以在平板电脑或智能手机上轻松地确认生命体征结果。l 雷达模块是采用了Texas Instruments制
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村田 MWC 2024
2024 年 2 月 6 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal™ 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。 Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证，可助力 ODM 客户缩短认证和构建时间以便更快进入市场，
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AMD Embedded+ 嵌入式处理器 自适应
聚积科技以「聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度」为题，在2024欧洲整合系统展(ISE)中展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片。图1 聚积科技展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片聚积科技MBI5762以及之后所推出的新产品，如MBI5756，在视觉效果上有长足的进步，包含：1.第二代超视觉运算技术(Hyper Vision Calculation II)具备两种功能，细腻地提升人眼及摄影镜头下的显示屏画质。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰画面刷新率，明
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ISE 2024 聚积科技 驱动芯片 LED显示屏
2024 年 1 月 17 日，纽约罗彻斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 扫描仪 "买家实验室 (BLI) 2024 年度精选奖（Pick Award）"。BLI 精选奖经过严格测试，并被 Keypoint Intelligence 经验丰富的分析师和实验室技术人员认为是各类别中最佳产品。S3120 Max扫描仪于2022年5月推出，它具有先进的生产级功能，同时还具有桌面设备的易用性和简单设置。这款扫描仪采用完美页面
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Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024
【美国，芝加哥】当地时间1月22日，2024年美国暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美国芝加哥盛大启幕，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵携涵盖北美家用空调、商用空调、热泵采暖、热泵热水、冰箱、窗机空调、车用空调及热管理等全场景的压缩机、电机等产品与解决方案亮相，展示出作为行业引领企业的核芯技术与完备的全球服务能力。GMCC美芝、Welling威灵亮相2024年美国暖通制冷展(AHR Expo 2024)对于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威灵美洲市场负责人
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美芝 威灵 暖通制冷解决方案 AHR Expo 2024
各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。 这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进，形成了新的全球AI军备赛，直接带动了高带宽内存（HBM）、GPU等A
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ICDIA 2024
当地时间1月9日至12日，2024年国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯举行。过去两年的CES，汽车产业都是绝对的主角，而今年AI产业也迎来了爆发式增长。CES 2024前瞻：PC迈入AI时代英特尔 1月9日，英特尔在CES-2024上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片，并与高通和英伟达开展竞争，首批芯片将于今年年底推出。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商。除此之外，英特尔同时发布面向发烧友和主流用户的移动、台式机和边缘处理器——英特尔®酷睿™第14
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CES 2024 AI 汽车电子
原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES
2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total
Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
中国 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized® 作为伯克利 SkyDeck 孵化计划在 CES® 2024 的重要参展商之一，非常荣幸地宣布其作为 Qorvo® 的合作伙伴，将在 CES 2024 期间展示基于 Qorvo 超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用（如儿童存在检测）先进解决方案。Algorized 的平台利用其最前沿的技术构建了同时检测多人生命状态的卓越能力，并能够区分成人与儿童。Algorized 的这一平台将基于 Qorvo 超宽带雷达芯片，并借助 4activeSyst
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Algorized CES 2024 Qorvo 超宽带雷达 车内监测
（2024年1月10日）聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动芯片，适用于汽车照明和座舱显示应用。在全球最大的消费电子展CES 2024上，聚积科技正在拉斯韦加斯会展中心西馆的3161号展位展示其创新技术，参观者可亲身感受它如何改变汽车行业的面貌。聚积科技的展览主题“驱动升级变革”， 旨在强调公司承诺推动汽车行业创新的决心。 图1、聚积科技在CES 2024展示车用照明与车用显示LED驱动芯片 聚积科技的展示区域分为两大部分，以下将分别介绍车体外部和内部的应用。车体外部展示
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CES 2024 聚积科技 LED驱动芯片 汽车照明
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