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1930 年，Galvin Manufacturing Corp.（后来更名为摩托罗拉）发布了第一台用于福特 A 型车等车辆售后市场的汽车收音机。当时，电子产品的想法在汽车中几乎是不可想象的。不仅对于基本上只有一个扬声器和一个 AM 收音机来说，安装极其困难，而且仅该系统的成本就接近车辆总价值的四分之一。从那时起的 90 多年里，汽车音响系统已成为每款车型的标准组成部分。这是一段有趣的旅程，跨越了基于晶体管的收音机、FM 收音机频段、盒式磁带和光盘播放器（包括对 8 英寸黑胶唱片的尝试），以及现在更现代的
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汽车 音响 DSP TI
据 ComputerBase 称，英伟达和联发科预计将在 2025 年台北国际电脑展上推出他们联合开发的基于 Arm 的 PC 处理器。即将推出的芯片 N1X 和 N1 针对台式机和笔记本电脑，标志着 Nvidia 更深入地进入 Windows-on-Arm 生态系统。然而，由于未解决的技术障碍，零售可用性可能会推迟到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的话说。两家公司的首席执行官 — 英伟达的黄仁勋和联发科技的 Rick Tsai
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英伟达 联发科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
我们之前在 Raspberry Pi 4 和 5 上安装了 Windows，并取得了不同程度的成功。但 Botspot 似乎正在尝试在带有 BVM（Botspot 虚拟机）的 Raspberry Pi 上运行 Windows 11。BVM 提供简单的安装过程，其中大部分通过终端实现自动化。终端还有一个 GUI 应用程序，使其更易于使用。Raspberry Pi 11 上的虚拟机 （VM） 中的 Windows 5 Arm 有一些注意事项。因为它是 KVM，所以与在
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Botspot 虚拟机 Raspberry Pi 5 Windows 11
引言人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构（ISA）以其模块化设计和协作社区，引领了处理器设计新潮流，助力实现技术愿景。相应的，机器组件、URL、HTML和HTTP互联网协议等基础构件的标准也正随着技术创新而加速发展。标准RISC-V ISA使开发者能够创建高效的处理器，同时节省软件开发时间，从而加快上市步伐。标准架构通过通用规范实现定制设计，但对于特定应用，可能还需要在标准之外进行额外的定制。RISC-V社区认识到这一需求，并评
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Synopsys DSP RISC-V RVV 嵌入式应用
● 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求● 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-● Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48%帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基
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Ceva DSP 5G 6G
在 OpenVINO™ 编译过程中，我们可以根据应用对于硬件平台的需求，关闭或开指定推理后端的编译，以达到简化 OpenVINO™ 运行库的目的，例如 cmake -DENABLE_INTEL_GPU=OFF 便可以取消 GPU plugin 库的编译。除此以外 OpenVINO™ 还提供了条件编译功能，用于针对特定模型进行运行库压缩，接下来就让我们一起来看下如何在 Windows 操作系统上实现这一功能。环境安装与配置第一步，我们需要确保已经在 Windows 上安装了 Visual
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Windows 条件编译
2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的财务业绩。高通在回答分析师提问时表示，在美国 800 美元（IT之家备注：当前约 5823 元人民币）及以上的高端 Windows PC 零售市场中，其市场份额占比高达10%。这一说法可谓相当惊人，因为该公司在 2024 年第三季度仅占有 0.8% 的市场份额，销量仅为 7
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骁龙 X 芯片 高通 高端 Windows PC
据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
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英伟达 Windows PC ARM SoC
在工业自动化和医疗等关键领域，Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备，Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合，为边缘应用提供了一个高效的计算平台，使得设备在保持性能的同时，显著降低能耗和成本。为什么使用Windows而不是Linux或RTOS？开发人员在选择操作系统时，通常会考虑软件和库的丰富性、开发工具的成熟度以及生态系统的完善性。Windows 因其丰富的软件资源、成熟的开发环境（如Visual
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Windows on Arm
随着新时代社会经济爆发式发展，全球能源结构深刻变革，近几年全球对家用储能系统的需求也迅速增长。家庭储能系统，在用电低谷时，户用储能系统中的电池组能够自行充电，以备在用电高峰或断电时使用。根据
Wood Mackenzie, IEA, SolarpowerEU,USDOE 的数据，全球户用储能市场新增装机规模预计从 2021 年的
9.5GWh 上升至2025 年的 93.4GWh，复合增长率达
77.07%。2023年全球家用储能系统市场销售额为87.4亿美元，预计2029年将达498.6亿美
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Microchip dsPIC33CK256MP506 DSP 双向图腾柱 PFC 逆变电源
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可，并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢，配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。苹芯科技S300 SoC
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苹芯科技 Ceva 传感器中枢DSP DSP
助听器是一种帮助听力障碍者增强听觉的电子设备，传统上助听器主要采用模拟放大技术，对声音的还原度较高，但难以消除外部噪音。为了解决这一难题，数字助听器应运而生，利用DSP芯片对声音进行数字化处理，可以实现更精确的声音调节和更有效的噪音抑制，从而提高了听力受损者的听觉体验。而在助听器所用DSP芯片公开市场领域，安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市场份额。安森美为何能够雄霸这个市场这么多年？DSP芯片的优势在哪里？国内市场近几年的发展现状如何？半导体行业观察媒体此前采访了安森美模拟与混合信号
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助听器 安森美 DSP Ezairo
在华为Mate XT交付仪式上，余承东透露华为正在全力准备鸿蒙PC，“由于制裁相关影响，目前的华为PC或将是最后一批搭载Windows系统的笔记本电脑，后续将会有鸿蒙系统的PC产品”。在余承东看来，“我们是可以不用美国的器件的，因为我们做到了这种完全的替代，就被美国制裁这个造成的，否则美国的器件原来用的很多，现在大幅度减少了，甚至可以完全替代了”。尽管在手机和智能穿戴设备领域，华为通过推出HarmonyOS成功突围，但在PC领域，Windows系统的缺失一直是华为的一大挑战。然而，此次明确提到华为正在布局
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华为 Windows 鸿蒙 PC
IT之家 9 月 13 日消息，微软公司昨日（9 月 12 日）发布博文《多措并举提升 Windows 客户的韧性与安全性》，探讨了在 Crowdstrike 全球蓝屏宕机事件后，如何改善 Windows 安全更新。微软于 9 月 10 日星期二在华盛顿州雷德蒙德总部举办“Windows 终端安全生态系统峰会”，在于集思广益，探讨如何提升 Windows 安全性能，以及改进针对 Windows 电脑的安全更新发布机制。微软在博文中总结了本次峰会的探讨结果，但强调此次峰会“并非决策会议”，只是提出
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Windows 系统安全
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用。如在制造业中保护敏感数据免受网络威胁和未经授权的访问，实现零售业的界面定制化，简化医疗设备管理以确保安全操作，确保与交通运输中的物联网设备兼容以支持创新。10年长生命周期支持和网络安全防护Windows 11 IoT企业版LTSC专为工业物联网应用设计，提供
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边缘计算 研华 Windows 11 IoT企业版 LTSC
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