- PCB电路板设计必看常识!单层FPC/双面FPC/多层FPC有何区别,自学材料-虽然电路板厂的工程师不参与设计电路板,而是由客户出原始设计资料再制成公司内部的PCB电路板制作资料,但通过多年的实践经验,工程师们对PCB电路板的设计早已有所积累,总结如下仅供参考:
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fpga fpc pda
- FPGA技术协助嵌入式系统竞逐于机器学习之路-机器学习技术是人工智能的一个重要科学发展,透过在经验学习中改善具体算法的效能,而且用来训练的数据越多,所学习出来的结果越好,为了处理分析大量图像或是语音等辨识的机器学习算法数据,需要采用GPU芯片所打造的高速平行运算处理的类神经网络超级计算机,利用诸如Tensorflow、Caffe等深度学习框架(Framework)等工具,来发展有效的算法。
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FPGA 嵌入式 人工智能
- 合理使用JTAG和IMPACT帮助你调试FPGA不能启动的问题-本来想着把GTX后面两篇博文找时间写了,但是最近实在是忙,一直在搭图像处理的AXI框架和整FPGA-DSP双平台的板子,下面先和大家分享一下调试心得。
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JTAG MPACT FPGA
- 手把手教你FPGA与RT以及Host端通信-在ECM中,会涉及到FPGA、RT以及主机,那么三者之间是如何进行数据流的传输呢?本文将以cRIO-9068为例,带大家了解整个编程以及实现过程。
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FPGA Host Real-Time
- 基于FPGA硬件加速的BittWare StreamSleuth对抗100Gbps-在过去的三十年中,以太网已经发展成为所有行业的统一通信基础架构。每天都有超过三百万的以太网端口在部署,覆盖从FE到100GbE的所有速度。
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FPGA 以太网
- AWS独家详述FPGA基本原理和市场发展-在2016年底一年快要结束的时候,AWS(亚马逊网络服务)宣布通过借助云传输模型可以采用Xilinx高端FPGA器件了,首次以开发者的角度而不是扩展高层次工具来帮助潜在的用户学习和体验FPGA的加速效果。
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AWS FPGA
- MCU和CPU的区别,CPU、MCU、DSP三者之间的联系区别-MCU(Micro Controller Unit),又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer),简称单片机,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机。
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mcu cpu dsp 单片机
- DSP的设计与应用:基于多核DSP的以太网通信接口设计-随着DSP处理器在现代工业的应用越来越广泛,DSP的功能不仅只有快速运算处理,还需要与其他处理器或者设备之间进行实时数据交换,以实现资源的共享。因此,针对不同设备的需求,选择稳定、快速和高效率的接口方式在当今数字信号处理系统设计中关键的组成部分。
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DSP
- 山东济南,2017年10月10日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版(Gowin Memory Interface IP),包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。 高云DDR类储存器接口IP核初级版目前是一个通用的DDR2存储器接口IP,兼容JESD79-2标准。该IP包含通用的DDR2内存控制器(Memory Controller,M
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高云 FPGA
- 某些FPGA终端,包含板载的、可以动态随机访问的存储块(DRAM),这些存储块可以在FPGA VI中直接访问,速率非常高。 DRAM可以用来缓存大批量的数据,而且速度可以非常快。针对一些特殊应用,比如:瞬时带宽非常高,而且有要保存原始数据的时候,就可以用DRAM做一个大的FIFO缓冲。 DRAM的大小每块板卡可能不同,一般在官网中对应板卡的说明中都会标明DRAM的大小(如果有DRAM的话)。比如,PXIe-7966R就有512M的DRAM空间。 http://sine.ni.com/n
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FPGA DRAM
- 日前,为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行,来自全国354家企业的422项技术成果参展,一大批国之重器、强军利器、创新锐器集中亮相,众多前瞻性、颠覆性、创新性成果均为首次公开展示,大部分是我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术。
中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上,由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华睿DSP虽然并不起眼,但这款小小的芯片,却结束了中国国产雷达长期依赖进口DSP的历史。
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DSP 雷达
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),移动AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。 随着对于AR/VR设备市场需求的不断增长,目前基于头戴式显示器(HMD)的系统在使用移动应用处理器(A
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Ximmerse FPGA
- 当下时代的主题究竟是什么?5G通信?人工智能?自动驾驶?还是云计算?或许都是;又或许,都不是。当你看到在这些前端应用市场不断迸发着激情和灵感时,如何满足其背后以指数形式增长的数据需求就成了诸多工程师最为头疼的问题。
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英特尔,FPGA,智能互联
- “英特尔精尖制造日”活动今天举行,展示了英特尔制程工艺的多项重要进展,包括:英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节,英特尔首款10纳米FPGA的计划,并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭 欢迎来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒体出席2017年9月19日在北京举行的“英特尔精尖制造日”活动。此次活动着眼于快速发展的中国技术生态系统,重申英特尔与中国半导体产业共成长
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英特尔 FPGA
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40™ FPGA为SteamVR™跟踪平台实现实时数据采集和处理功能。 作为SteamVR跟踪平台上的低功耗、低延迟传感器中心,莱迪思iCE40 FPGA大大减少了传感器到应用处理器/微控制器的印刷电路板(PCB)信号布线数量,从而降低EMI干扰和PCB拥塞程度,并提高信号完整性。 莱迪思半导体资深业务发展经理陈英仁表示:“我们的低功
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莱迪思 FPGA
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