9月8日消息，据媒体报道，LG化学宣布成功研发出了一种可用于折叠屏的新材料，LG将其命名为“Real Folding Window”。 这款产品采用最新的涂层材料，表面坚硬如玻璃，折叠部分则像塑料一般柔韧，同时具备耐用性和透光性。 官方介绍，LG开发的“Real Folding Window”与现有的钢化玻璃相比，前者更薄，硬度却一样高。 与聚酰亚胺薄膜相比，LG“Real Folding Window”的成本更具竞争力，而且耐用性也不用担心，折叠超过20万次完全无压力。 更重要的是，LG的这
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LG 折叠屏 Real Folding Window
手把手教你FPGA与RT以及Host端通信-在ECM中，会涉及到FPGA、RT以及主机，那么三者之间是如何进行数据流的传输呢？本文将以cRIO-9068为例,带大家了解整个编程以及实现过程。
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FPGA Host Real-Time
KEIL Real view MDK中插入空操作NOP ., 折腾了大半天，才搞明白一个空操作的指令先在网上查有的说是__asm{NOP}，从intrins.h里调用，可犄角旮旯全找了，也没看到什么intrint.h的文件。如果直接用，就出现error: #1113: Inline assembler not permitted
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操作 NOP 插入 MDK Real view KEIL
我们时常听到，零部件供应商在谈论自己的优势时，时常要提到可以很好地帮助客户实现“Time to Market”目标，然而对于直接面向消费者的消费电子产品制造商来说，“Time to Market”固然重要，但是实现“Time to Money”才是最最重要的使命。
企业商务运作的核心是什么，不是技术，也不是模式，而是经济效益。因此，在激烈竞争的市场中，追求高经济效益往往是企业的领导者最为关心和重视的。企业的一举一动，无不
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创新 解决方案 time to market
风河系统公司宣布风河已取得由FSM实验室（Finite State Machine Labs, Inc， FSMLabs）开发的设备软件业界唯一的商用级“硬”实时（hard real-time）Linux技术——RTLinux。风河公司此次获得了该项技术的全套知识产权，包括专利权、著作权、商标注册和其他相关产品的所有权。按照购买协议中的有关规定，风河公司还将取得今后在嵌入式应用领域的RTLinux用户runtime收益权。随着购买协议的生效，
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FSM实验室 Hard Linux技术 Real-Time 单片机 风河公司 嵌入式系统
为 Microchip PIC®单片机及 dsPIC®数字信号控制器 提供全速、低成本仿真功能 Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布推出 MPLAB REAL ICE 仿真系统，为采用其 PIC 单片机和dsPIC 数字信号控制器（DSC）进行应用开发的客户创优增值。该系统为Microchip 的高速单片机和DSC提供低成本的新一代仿真支持
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ICE™ Microchip MPLAB® REAL 测量 测试 仿真系统
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