- 创新的ECU测量理念——实现测量数据速率最大化的同时对CPU运行时间的影响最小随着ECU复杂程度的增...
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ECU CPU
- 别让MCU、内核或编程语言干扰设计, 很多时候有人试图让你信服：他们的“东西”或最新的产品将成为或取代你的下一个产品设计。这是真的，每天我们都在采用零星的技巧来改进嵌入式设计，有些改进确实是挑战，但是，如果不从可靠的、独特的设计开始，没
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干扰 设计 编程语言 内核 MCU 别让
- 采用微内核架构的嵌入式系统虚拟化技术,虚拟机环境的架构分析 在计算领域，虚拟化是一个广义的术语，通常是指对于计算资源的一种抽象。通过虚拟化，可使计算资源复杂的实际物理特性对于应用程序或终端用户加以隐藏[1]。这种过程既可以让单一的物理资源
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虚拟化 技术 系统 嵌入式 内核 架构 采用
- 时钟频率的提高带来的高功耗、深亚微米半导体制造工艺漏电流产生的高功耗以及更多的设计挑战促使处理器设计制造商开始将思路转向到多内核集成的解决方案上来。多核处理器技术是提高处理器性能的有效方法，因为处理器的实际性能是处理器在每个时钟周期内所能处理指令数的总量，因此增加一个内核，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。上世纪末期，双内核处理器开始进入高端服务器产品。随着Intel和AMD公司先后推出双内核CPU以来，多内核CPU在个人电脑中的应用已经成为无可逆转的趋势，多内核架构在处理器性能、低功耗、
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半导体制造 多内核处理器 CPU
- 很多时候有人试图让你信服：他们的“东西”或最新的产品将成为或取代你的下一个产品设计。这是真的，每天我们都在采用零星的技巧来改进嵌入式设计，有些改进确实是挑战，但是，如果不从可靠的、独特的设计开始，没有“新的技术”，产品不会成功。摆在我们面前的问题是，设计需要时间，时间是一种易消逝的资源，并且，所有这些新事物、新设备、新工具很重要，但并不是最重要的事情。需要防漏洞实时操作系统吗?需要更快的CPU内核吗?微控制器中需要更密集集成的外围设备吗?把这些问题找出来
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cypress MCU 内核 编程语言
- Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX™ DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我
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Tensilica DPU DSP 内核
- 嵌入式CPU卡在医用便携式监护仪中的应用, 设计医用便携式监护仪时，除了使用体积更小，质量更轻且满足支持液晶显示器的CPU卡，救护车的颠簸，手提飞奔时的震动是设计工程师必须考虑的问题。本文将探讨利用嵌入式CPU卡设计医用便携式监护仪的具体方案。软件平
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- 近日据Fudzilla的消息称，Intel的Sandy Bridge处理器将会在同一块die中整合2个GPU核心。与目前Intel Clarkdale处理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge将会把CPU和GPU整合在同一块die之中，并且据称还将会一下子整合2颗GPU核心。另外，Intel还将为独立显卡提供PCIe X16通道，组建SLI/Crossfire多卡互联时则为双8X模式。
到目前为止AMD和NVIDIA两家都尚未发布过任何在单芯片中原生整合双GPU的产品，而Inte
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Intel 处理器 Sandy Bridge CPU GPU
- 计算机的计算性能提升曾多次遇到瓶颈。过高的热量、编程的复杂性等种种因素都限制着计算性能的发展。而直连架构、多核心等技术的涌现，使得计算性能能够冲破重重阻碍，继续向前。
“异构系统的出现，将引领行业进入计算的新纪元。” AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout于2月1日来到中国，并对本报记者表示，在新纪元中，AMD将扮演更加重要的角色，而Bulldozer和Bobcat这两款即将在2011年问世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的计算能力的APU
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AMD GPU CPU
- 2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7处理器。这个处理器增加了更多内核并改善了多线程功能，以便于需要更高运行时间的服务器提高其性能。
IBM称，Power7处理器有8个内核，每个内核可运行4个线程，可同时运行32个线程。Power7处理器的内核数量是Power6的四倍，运行的线程数量比Power6内核多八倍。
IBMPower系统部门总经理Ross Mauri星期一在纽约举行的新闻发布会上说，Power7的运行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片将配置4个
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IBM CPU
- 2月5日 当地时间周三，Intel举行了一场媒体会介绍他们将在下周ISSCC 2010大会上将展示的半导体新技术。除了我们刚刚介绍的32nm Westmere核心细节外，Intel还简介了一些尚处实验室阶段的未来技术。
首先是一项处理器直连技术，可以用一条导线直接连接两颗处理器封装，以低功耗提供超高传输带宽。该导线的外观类似于SLI/CrossFire或笔记本中常见的带状线缆，内置47条数据通道，可提供470Gb/s带宽(每秒传输58.8GB数据)，而功耗仅有0.7W。
Intel表示
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Intel CPU
- 据国外媒体报道，高盛预计芯片制造商AMD今年的亏损将会进一步扩大，周二将AMD的股票列入“确信卖出名单”(Conviction Sell List)。
由于与英特尔达成了价值12.5亿美元的司法和解协议，AMD在2009年第四季度实现了三年来的首次盈利。不考虑这项协议的收益，AMD第四季度的亏损约为5700万美元。
高盛分析师詹姆斯-考维罗(James Covello)表示：“我们预计，AMD今年将会继续蒙受巨大亏损。”他说，AMD的低端台式
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AMD CPU GPU Fusion
- AMD高级副总裁兼技术研发总经理、首席技术官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架构的APU产品将与2011年推出，今年下半年就会开始生产，而对于英特尔最新推出融合了GPU的处理器，Chekib Akrout则强调，APU并不是简单的CPU与GPU集成，AMD有独特的技术来使得其得到最好的计算性能和电源管理。
在成功收购ATI之后，AMD成为目前唯一能够提供CPU+GPU+芯片组计算平台的公司。AMD计划于2011年推出Fusion(融聚)架构产品APU，将中央处理器(
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AMD CPU GPU Fusion
- ARM开发板上uClinux内核移植,简述：针对“如何在以S3C44B0X为核心的ARMSYS开发板上建立uClinux内核移植”的一个总结，其内容包括对Bootloader的功能分析和uClinux2.4.24发行版内核基础上针对S3C44B0X开发板进行修改的重点内容的逐一列举。2．Boo
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移植 内核 uClinux 开发 ARM
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