如果各位持续关注Apple的产品发布会,一定都多少有了解今年5月初的Apple新品发布会,除了舞台上的绝对明星M4芯片,还有一条暗线值得各位关注,那就是Apple也开始在自己的产品发布会之上,开始频频提及“AI”。没错,如果各位对于Apple足够了解,就会知道Apple一直都用“机器学习(Machine Learning)”这个词,来表示大众理解的“AI”能力。而这次发布的M4,是首次,Apple提及AI,这是否意味Apple在人工智能领域会有一些大动作呢?答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI领域的
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M4 Apple AI OpenAI
苹果首席运营官Jeff Williams访问了台湾,以确保台积电即将推出的2nm芯片的供应,《经济日报》报道。据报道,此次访问包括Williams与台积电总裁魏哲家之间的会面,讨论定制AI芯片,并确保苹果能够获得台积电将于2025年开始生产的2nm制造工艺。iPhone 15 Pro搭载了使用台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片。这种工艺允许在更小的空间内包装更多的晶体管,从而提高性能和效率。刚刚在新款iPad Pro中亮相的苹果M4芯片使用的是这一3nm技术的增强版。向2nm芯片的过渡预计将带来进一
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太空探索正迎来复苏期,一系列令人兴奋的新任务相继展开,如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件,以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术,采用64引脚陶瓷和塑料封装,具备12
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估计谁也想不到,在2024年一台顶配的iPad Pro已经需要接近三万块才能拿下(加上Apple Pencil Pro、新款妙控键盘以及Apple Care+)。毕竟在大多数消费者的认知中,平板电脑的价格往往比手机要便宜一些,哪怕是定位稍高一些的平板电脑也不过在四五千元左右,像2024款iPad Pro这种起步9000元的产品,在整个市场中实属罕见,甚至可以说只有苹果敢定这个价格。(图片来源:苹果官网)在文章正式开始之前,小雷先跟大家简单介绍一下两款iPad Pro的价格,11寸版本的起售价为8999元(
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当地时间5月7日,苹果推出最新一代自研电脑芯片M4,搭载于新款iPad Pro首发。据称,M4拥有Apple有史以来最快的神经引擎,每秒能够执行高达38万亿次操作,这比当今任何AI PC的神经处理单元都快。苹果表示,神经引擎与CPU中的下一代机器学习加速器、高性能GPU和更高带宽的统一内存一起,使M4成为一款极其强大的AI芯片。图片来源:苹果官网M4拆解:280亿个晶体管+3nm+LPDDR5X+多达10核CPU从内部构建来看,M4由280亿个晶体管组成,仅比M3的晶体管数量稍多;从工艺节点来看,该芯片采
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IT之家 5 月 7 日消息,在今日晚间的新品发布会上,苹果 M4 芯片发布,将由 2024 款 iPad Pro 首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造,总计集成 280 亿只晶体管,拥有全新显示引擎,采用 4 大核 + 6 小核 CPU,号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU,相比 M2 速度提升 4 倍(渲染性能),首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,具
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不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,国内知名爆料人@数码闲聊站获悉,联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench,单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是,这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构,超大核为Arm
Cortex-X5,实际运行时的频率为2.12GHz,基本上确认其同频下的IPC
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苹果将于2024年底开始推出搭载M4芯片的Mac新品。在人工智能大热的背景下,M4系列也将增加神经网络引擎核心,以增强人工智能性能。苹果M4芯片预计至少有三个主要型号:入门级芯片的代号为Donan,中端芯片的代号为Brava,高端芯片则代号为Hidra。
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兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex®-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm® Cortex®-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来,凭借其卓越的性价比优势,在多个市场领域成功替代了Cortex®-M0/M0+产品,并以显著的市场占有率屡获行业殊荣,赢得了广大用户的信赖与支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有优势的基础上,以更优的性能、更有竞争力的成本强势登陆,将为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具、以及智能家居等
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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品,闪存容量达512 KB/1 MB,同时提供4种不同的封装类型。支持物联网的电机应用功能不断发展,需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB[1]/1 MB[2](具体容量视产品而定),RAM容量也从24 KB扩充至64 KB。在容量提升的同时,其他特性也得以保留,包括运
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IT之家 3 月 12 日消息,彭博社马克・古尔曼(Mark Gurman)举行了一场关于苹果汽车的问答,他透露该车搭载的芯片性能将相当于四颗 M2 Ultra 的总和。他还表示该车将拥有一个底层的“安全操作系统”,它是整个操作系统的一部分,但他没有详细说明。除此之外,古尔曼还简要提到了其他几个话题,其中包括苹果刚刚已经开始“正式开发”搭载 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不过他没有提供任何关于 M4 芯片的细节。苹果于 2020 年 11 月发布了用于 Mac 的 M1 芯片,后于
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前,该系列产品已可提供样片,并将于5月正式量产供货。GD3
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兆易创新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
1月15日消息,可以确认的是,Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核),代号"Blackhawk"(黑鹰),预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一,目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距,甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集,但凭借更高超的设计能力和生态系统,性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计,Cortex-X5将会带来巨大的性能提升,可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是,现有
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Arm 23日宣布,推出专为人工智能物联网(AIoT)应用设计的Arm Cortex-M52,强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出,AI+IoT的落实,仰赖强悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架构,加深边缘AI渗透率。MCU厂商新唐于新系列产品已导入Arm Cortex M4及M7核心,未来也有机会采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未来几年将会迎来物联网智慧化风潮,现阶段英国已经有AI海岸巡防无人机,以AI技术判别溺水、船只搁浅等各种状况,节省救生员人力;Arm已
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