索尼 (Sony)计划以 500 亿日元 (5.972 亿美元) 价格，向东芝 (Toshiba)买回一座半导体工厂，好让用于智能型手机及其他设备的影像传感器 (image sensor) 产能大增一倍。
报导指出，索尼于 2008 年，将该座位于日本长崎的工厂卖给东芝。如今买回，将用以加强其 CMOS 传感器业务，使其影像传感器产量，倍增至相当于每月 4 万颗晶圆。
报导补充，索尼盼藉由增加产量及降低生产成本，好在 CMOS 影像传感器的市场，追赶上南韩的三星 (Samsung)及其他美
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索尼 CMOS
随着大规模集成电路技术的发展与成熟，CMOS工艺以其低成本、低功耗、高集成度的优点使得采用CMOS工艺实现高性能集成锁相环具有十分重要的意义和广阔的前景。
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芯片 设计 相环 电荷 CMOS 工艺 基于
为创造产品不同的市场区隔，提供更好的音讯品质已成为消费性电子与手机厂商的主要选择之一。传统麦克风价格固然便宜，但是在音质表现与尺寸上却已面临瓶颈。凭藉音讯品质更佳的优势，MEMS麦克风已对传统麦克风造成莫大的威胁。
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手机 MEMS
据iSuppli公司，随着汽车生产活动复苏和传感器元件供应商重建库存，汽车微电机系统(MEMS)传感器市场将在2010年增长到最高纪录规模。
2010年汽车MEMS传感器出货量将达到6.623亿个，比2009年的5.012亿个大增32.1%。iSuppli公司的数据研究显示，上述预期出货量包括补充2009年衰退期间耗尽的库存，甚至将超过2007年经济衰退前创下的6.4亿的高点。
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MEMS 传感器
如果一款移动电话设计要能实现未来用户所期望的各项广泛服务，创造性思维是不可或缺的；而许多产业观察者认为，微机电系统(MEMS)将是实现这种设计的下一波技术。事实上，MEMS元件的推出已证实了其在大量消费性市场应
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射频 设计 移动电话 实现 MEMS 技术 利用
所谓的传感器，简单来说：就是能够感测到外在环境中物理状态变化的电子组件，而其中的物理变化，则包括速度、温度与电量等，车用传感器即是安装于汽车上，并用于感测行车过程中外在变化的传感器。
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传感器 MEMS
本设计采用MEMS检波器对信号进行采集，信号经低功耗主控芯片MSP430F247完成A/D转换后存储数据，将其进行FFT变换，得到采集信号的频谱特性，可以大大提高勘探的准确性，减小系统的体积、重量、功耗等，实现地质勘探、石油开采等现场作业。
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地震 设计 MEMS 变换 傅里叶 基于
陀螺仪能够测量沿一个轴或几个轴运动的角速度，而MEMS加速计则能测量线性加速度，因此这两者是一对理想的互补技术。事实上，如果组合使用加速计和陀螺仪这两种传感器，系统设计人员可以跟踪并捕捉三维空间的完整运动
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应用 结构 陀螺 MEMS 单轴
“硅CMOS技术完全可以扩展至10nm以下。如果能够充分导入三维NAND闪存技术、可变电阻式存储器(ReRAM)以及EUV曝光技术等新构造、新材料和新工艺，硅CMOS技术将继续保持其主导地位”。
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CMOS 10nm
随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机龙头MEMS大单，再挹注该公司的营收贡献。
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ST MEMS
根据道琼斯通讯社(DowJonesNewswires)报导，高通光电(QualcommMEMSTechnologies;QMT)计画于台湾新竹再建立一座新的mirasol显示面板厂房。这意味著高通积极扩张在电子阅读器和平板装置领域显示面板市占率的企图心。
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高通光电 MEMS
Verilog HDL语言是IEEE标准的用于逻辑设计的硬件描述语言，具有广泛的逻辑综合工具支持，简洁易于理解。本文就STAR250这款CMOS图像敏感器，给出使用Verilog HDL语言设计的逻辑驱动电路和仿真结果。
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驱动 电路设计 敏感 图像 VerilogHDL CMOS 基于
本文把加速度传感器作为检测的模块，一方面可用来防止坐姿的不当，提醒本人注意坐姿，另一方面可用来做运动的测量装置如(计步器)(灯光调节器)(音乐调节器)。可把它作为一个运动检测的扩展平台，故其具有广阔的应用前
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检测 纠正 应用 坐姿 人体 加速度 传感器 MEMS
Analog Devices, Inc. 最近在其iSensor运动传感器产品系列中新增两款高度集成的精密 MEMS(微机电系统)惯性传感器 ADIS16334和 ADIS16375，可以帮助工业和医疗设备制造商更轻松地实现运动捕获和控制功能。新款 IMU(惯性测量单元)实现了极高的精度和易用性，能够在工业过程控制和精密医疗仪器等各领域的设备中快速嵌入导航、跟踪、制导、仪表控制、平台稳定和其它六自由度检测功能。
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Analog_Devices MEMS
全硅MEMS时钟技术方案领导公司SiTime Corporation今天宣布业界第一颗针对实时时钟芯片和实时计时应用开发的编号为SiT1052的MEMS谐振器。SiT1052 可利用标准IC塑料封装整合在主芯片内，以此减去电子系统中所有外挂的实时计时元件，实现最为优异的成本效益。这个元件同时创下了全硅时钟± 5 PPM频率稳定性的新纪录。
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SiTime 实时时钟 MEMS
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