- 在二十世纪90年代早期,汽车安全气囊系统就开始大量采用MEMS加速度计。在其后的十年中,MEMS技术的第二次应用浪潮被掀起。期间,MEMS技术被大量应用,产品种类逐渐增多,相关技术被应用到各行各业。第二代技术和产品取代了前者,并很快成为主流。据统计,汽车传感器市场在2009年规模就达到了25亿美元。2004至2009年间,全球汽车传感器市场的年复合增长率已经达到了9%左右。而今,第三次MEMS应用浪潮正在逼近,越来越多的MEMS加速度计和陀螺仪将被用于更多更新的技术领域。
第三次应用浪潮的临近
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MEMS 传感器
- 逻辑LSI的基本元件——CMOS晶体管的发展估计将在2013年前后15nm工艺达到量产水平时迎来重大转折点。将由现行的平面型晶体管向具备三维沟道的立体型晶体管过渡。美国英特尔及台湾台积电(TSMC)等知名半导体厂商均已开始表现出这种技术意向。LSI的制造技术发生巨变之后,估计也会对各公司的微细化竞争带来影响。
元件材料及曝光技术也会出现转折
“估计一多半的半导体厂商都会在15nm工艺时向FinFET过渡”(英特尔)。“在20nm以
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CMOS 15nm 立体晶体管
- 全硅MEMS时钟方案领导公司SiTime Corporation今天针对音响,微控制器和工控医疗等高可靠性应用领先推出业界第一款编号为SiT8503的千赫(kHz)可编程全硅MEMS振荡器。SiTime具有业界最为完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)频率时钟产品系列, 包括了差分振荡器(differential oscillators), 时钟产生器(clock generators), 压控振荡器(VCXOs), 扩频时钟产品(spread spectrum timing pro
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SiTime MEMS 振荡器
- 意法半导体积极将MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域,意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示,公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司,预计用于各种领域的MEMS传感器于2010年底前突破累计10亿只出货量。
游戏平台Wii和智能型手机iPhone带动带动MEMS技术、产品及应用的发展。根据市调机构iSuppli最新报告显示,MEMS市场在2010年将持续成长,预计2010年将会缔造15亿美金市场,2014年更将大幅成长至
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意法半导体 MEMS 传感器
- 本文以比较器为基本电路,采用恒流源充放电技术,设计了一种基于1.0mu;m CMOS工艺的锯齿波振荡电路,并对其各单元组成电路的设计进行了阐述。同时利用Cadence Hspice仿真工具对电路进行了仿真模拟,结果表明,锯
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CMOS 工艺 锯齿波 振荡电路
- 按SEMI贸易部的预测,与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。
SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能,不计分立器件,可增长7%,及2011年再增长8%,报告中表示2010年全球fab建厂费用投资增长125%及2011年再增长22%。
按报告,全球在大半导体领域,在2010及2011两年间共有超过150 fab将预计投资达830亿美元。此报告的依据是跟踪全球大厂及小厂,包括MEMS,分立器件及LED而得出。
按SEMI的报告,
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半导体 MEMS
- 全球最大的消费电子与便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲,以移动市场为主轴,探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。
游戏平台Wii和智能手机iPhone引起的市场风潮大举带动MEMS技术、产品及应用的发展。根据市调机构iSuppli最新报告显示,MEMS市场在2010年将持续成长,预计
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意法半导体 MEMS
- 先进的半导体技术已经成熟地应用于我们的日常生活中,目前在这个领域存在大量的研究、资源开发和投资。通过MEMS技术在半导体上的应用,我们可以在MEMS领域里获得同样的收益。通过采用MEMS技术,传统半导体产品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表现都将得到提升。过去很多MEMS设备被应用于汽车、工业和导航领域,现在通过采用先进的半导体工艺和系统解决方案,我们可以使其应用于消费类电子设备比如游戏机、移动电话、数字照相机等。
美新半导体提供加速度计以及地磁传感器,对加速度计而言,我们正在采用独有的热对流技术
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半导体 MEMS 传感器
- 针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况,台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为,相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元,MEMS则仅有70亿美元左右,相较之下MEMS的规模仍小。
但即便如此,台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化,故除了晶圆端仍有技术的挑战外,封测也是一大议题。
胡庆建表示,从目前MEMS产业来看,不难发现,仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场,其中多于整合组件厂(IDM),主要即是因技术的问题。MEMS大厂
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MEMS IC 晶圆
- 摘要:介绍数字式CMOS摄像头MT9M011的工作方式;提出MT9M011在基于HCSl2单片机的智能车控制系统中的应用方案,针对采集图像时遇到的问题给出了相应的解决方法;分析数字式CMOS摄像头相对于模拟摄像头的优势和不足。
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车中 应用 智能 摄像头 CMOS 数字式
- CMOS成像技术的领先创新者Aptina宣布推出其新款功能丰富的8MP CCS8140成像解决方案。CCS8140解决方案利用公司在像素、处理和封装方面的创新技术,将高品质MT9E013 8MP CMOS影像传感器与Aptina™ MT9E311成像协处理器完美结合,同时其各方面的处理速度保持在与独立影像处理器类似的水平。经全面调节的Aptina CCS8140整套相机解决方案可提供一流的影像品质,同时仅需极少的调节和传感器调整即可完成最终产品设计。该解决方案不仅可以为移动手持设备OEM和
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Aptina CMOS CCS8140
- 据iSuppli公司,手机和一系列新产品将助力消费与移动MEMS传感器市场,帮助其在2010年及未来数年保持强劲的连续增长。
用于消费电子与手机的MEMS传感器和激励器,2010年销售额预计将达到15亿美元,比2009年的13亿美元劲增22.9%。不同于多数产业,消费与移动MEMS市场甚至在全球经济衰退高峰阶段也没有下滑,预计2010年以后的四年将保持17-28%的增长率。
MEMS传感器和激励器还用于许多其它领域,包括数据处理(如打印机、投影仪、复印机)、汽车和其它高价值市场,覆盖工
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MEMS MEMS
- 按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道,全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。
为了支持与促进半导体产业链发展,一家非盈利组织GSA的报告,用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5%,而同类的300mm硅片代工价格环比没有改变,每片平均仍为3200美元。
据GSA说,调查的参与者也报道200mm CMOS工艺的掩模价格下降,在连续两个季度价格上升之后,环比中间价格下降12%。而300mm CMOS工艺的掩模中间价没有改变,而且已连续达3个季度。
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硅片 CMOS 200mm
- 有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing;DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用,随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候,已带动MEMS开发新世代产品,并快速带动整体产业需求起飞。
在搭载MEMS的趋势下,台湾供应链挟半导体产业发展优势,从IC设计、晶圆代工到封装测试,皆看到相关业者投入,台系MEMS业界人士多认为,随着MEMS晶圆制造的代工模式更趋成熟,将有益于带动IC设计业者发展。
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MEMS IC 晶圆
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