联华电子今(20)日宣布，用于AMD旗舰级绘图卡Radeon™ R9 Fury X的联华电子硅穿孔 (TSV) 技术，已经进入量产阶段，此产品属于AMD近期上市的Radeon™ R 300 绘图卡系列。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU採用了联华电子TSV 製程以及晶粒堆叠技术，在硅中介层上融合
连结 AMD提供的HBM DRAM高频宽记忆体及GPU，使其GPU能提供4096 位元的超强记忆体频宽，及远超出现今GDDR5业界标准达4倍的每瓦性能
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联华电子 CMOS
这么多年，新工艺一直是AMD的痛点。早年自己生产进展跟不上，现在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，台积电都跑去抱苹果的大腿了，导致其CPU还是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。
不过在昨日的财务会议上，AMDCEOLisaSu兴奋地透露，其首批两款基于FinFET新工艺的芯片已经完成了流片，进展顺利，接下来就可以去投产了。
她并没有说具体是哪两款产品(估计会是新架构ZenCPU和下一代的APU)，甚至至今不肯提及代工伙伴是谁，台积电16nm、GF14nm都有
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AMD FinFET
自去年国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)成立，至今已募集资金1300多亿元，提前并超额完成了基金的募集任务。正是因为“手握重金”，坊间对于大基金的传言不绝于耳。更有业者担心大基金的投资会不会遍地开花，甚至会毁了中国整个集成电路产业。据最接近大基金的业内资深人士透露，这个担心是多余的，大基金的“国家战略+市场化运营”的机制以及股权投资基金业的游戏规则决定了它不会这么干!
市场上的私募股权投资基金不胜枚举，大基金之所以吸引眼球，无非是它有了
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集成电路 FinFET
美国时间7月13日GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为全球第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。
FD- SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，22nm上只能继续改进平面型，20nm上努力了一
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FD- SOI FinFET
日前，加州大学戴维斯分校和加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种基于MEMS和CMOS技术的超声波指纹传感器，可以获取指纹的三维图像，这将大大提升指纹识别的安全性。指纹传感器越来越被广泛的应用在智能手机等设备方面。采用指纹进行解锁与支付等功能，比传统的密码在安全性上面有了极大的提高。之前的指纹识别是通过传感器提取的二维图像，可以通过打印指纹图案来绕过指纹认证。三维图像的提取无疑将进一步提高指纹识别的准确率与安全性。
CMOS图像传感器在智能手机领域独领风骚
自苹果发布iPhone5s后指纹
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索尼 CMOS
日前，加州大学戴维斯分校和加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种基于MEMS和CMOS技术的超声波指纹传感器，可以获取指纹的三维图像，这将大大提升指纹识别的安全性。指纹传感器越来越被广泛的应用在智能手机等设备方面。采用指纹进行解锁与支付等功能，比传统的密码在安全性上面有了极大的提高。之前的指纹识别是通过传感器提取的二维图像，可以通过打印指纹图案来绕过指纹认证。三维图像的提取无疑将进一步提高指纹识别的准确率与安全性。
CMOS图像传感器在智能手机领域独领风骚
自苹果发布iPhone5s后指纹
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图像指纹传感器 CMOS
政策层面的利好，市场需求的驱动，为中国芯片创造了难得的黄金时代。如今的“中国芯”，正如处在风口上的“猪”，面临着大好的发展机遇，但要想突破国际巨头们的重围，迎风起飞，也还需越过重重关卡。
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中国芯 CMOS
2015年对CMOS图像传感器(CIS：CMOS Image Sensor)行业来说，是变动比较大的一年。Yole Developpement(以下简称Yole)的报告《2015年CMOS图像传感器行业动向(Status of the CMOS image sensor industry 2015)》显示，CIS市场今年将达到100亿美元。另外，索尼为支撑自己的技术优势和业绩出色的苹果产品战略而实施的产能投资收到成效，获得三分之一以上的市场份额，有在整个智能手机行业独领风骚之势。
而索尼的竞争对
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CMOS 图像传感器
当前固体微光器件以EBCCD及EMCCD器件为主，随着CMOS工艺及电路设计技术的发展，微光CMOS图像传感器的性能在不断提高，通过采用专项技术，微光CMOS图像传感器的性能已接近EMCCD的性能，揭开了CMOS图像传感器在微光领域应用的序幕。随着对微光CMOS图像传感器研究的进一步深入，在不远的未来，微光CMOS图像传感器的性能将达到夜视应用要求，在微光器件领域占据重要地位。
读出电路是微光CMOS图像传感器的重要组成部分，它的基本功能是将探测器微弱的电流、电压或电阻变化转换成后续信号处理电路
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CMOS 图像传感器
在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里，半导体业者应该不是选择FinFET就是FD-SOI制程技术;不过既然像是台积电(TSMC)、GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圆代工厂，必须要同时提供以上两种制程产能服务客户，有越来越多半导体制造商也正在考虑也致力提供“两全其美”的制程技术。
例如飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)最近就透露，该公司正在14至16奈米节点采用
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FinFET FD-SOI
CMOS影像感测器(CIS)市场近年因智慧型手机大幅成长，未来则可望在汽车、医疗和安控等嵌入式应用推助下持续向上攀升，预期2014～2020年复合年均成长率将高达10.6%。看好此一商机，中小型CIS晶片商正竞相展开技术布局，期进一步扩大市场占有率。
CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor, CIS)市场即将风云变色，众家厂商为卡位新商机，可谓八仙过海、各显神通。Yole Developpement指出，智慧型手机虽占现今CIS市场应用大宗，但汽车、医疗和安全监控等新兴应用需求已
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CMOS 图像传感器
CMOS影像感测器(CIS)市场近年因智慧型手机大幅成长，未来则可望在汽车、医疗和安控等嵌入式应用推助下持续向上攀升，预期2014～2020年复合年均成长率将高达10.6%。看好此一商机，中小型CIS晶片商正竞相展开技术布局，期进一步扩大市场占有率。
CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor, CIS)市场即将风云变色，众家厂商为卡位新商机，可谓八仙过海、各显神通。Yole Developpement指出，智慧型手机虽占现今CIS市场应用大宗，但汽车、医疗和安全监控等新兴应用需求已
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传感器 CMOS
近日，中国内地集成电路晶圆代工企业—中芯国际集成电路制造有限公司，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、国际无晶圆半导体厂商Qualcomm Incorporated的附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京签约，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。
中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司由中芯国际控股，华为、imec、Qualcomm各占
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中芯国际 CMOS
整体半导体产业正在尝试找到一种方法，不需要从矽基板转换而利用砷化铟镓(InGaAs)的更高电子迁移率，包括英特尔(Intel)与三星(Samsung);而IBM已经展示了如何利用标准CMOS制程技术来达成以上目标。
上个月IBM展示了一种将三五族(III-V)砷化铟镓化合物放到绝缘上覆矽(SOI)晶圆的技术，现在该公司有另一个研究团队则是声称发现了更好的方法，采用标准块状矽晶圆并制造出矽上砷化铟镓证实其可行性。
IBMResearch先进功能材料部门经理、CMOS专家JeanFompeyr
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IBM CMOS
毫无疑问，索尼是2014年全球感光元件销售的大赢家，市场占有率达到了40%，而他们刚刚推出A7R II更是首款搭载背照式CMOS的全画幅相机。其图像传感器技术已大幅领先。但“大法”传感器到底有何厉害?他们是怎样发展出现在的技术?FRAMOS Technologies Inc.技术专家Darren Bessette使用一系列图文讲述了索尼六代图像传感器进化史。
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索尼 CMOS
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