全球领先的蜂窝通信、多媒体和连接性DSP IP平台授权厂商CEVA公司发布RivieraWaves Wi-Fi IP平台，以应对在新一类系统级芯片(SoC)中集成Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac的不断增长的需求，这类SoC应用于构成物联网(IoT)的广泛联网设备。RivieraWaves Wi-Fi IP平台支持众多先进特性，包括波束赋形 (Beam Forming)、Multi-User MIMO (Wave 2)、Space-Time Block Code (STBC)、Low Den
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CEVA Wi-Fi
全球领先的蜂窝通信、多媒体和连接性DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布专注开发独特太空应用抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体提供商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空计算的RC64 64核并行处理器。Ramon将在RC64处理器中集成64个CEVA-X1643 DSP，为用于通信、地球观测、科学和其它许多应用的新一代卫星实现计算能力的巨大飞跃。
RC64是65nm CMOS并行处理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 G
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CEVA DSP
1 什么是实时操作系统?
实时操作系统是确定的，意思是指系统需要在明确的截止时间内做出响应。这种确定性很重要，其原因有多种，例如，如果最终应用正在监控工业流程，那么必须在特定时段内对事件做出响应，工业控制系统就属于这类情况。
可根据满足截止时间的能力对RTOS进一步分类为三种不同类型的RTOS，每种类型都以不同方式满足截止时间。在hard RTOS中，错过截止时间被视为系统错误。而对于firm RTOS就不是这样，偶尔错过截止时间是可以接受的。在soft RTOS中，错过一次截止时间会减少
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RTOS SDK 信号量 Zynq µC/OS-III
全新CEVA-XM4图像和计算机视觉IP促进嵌入式机器视觉进一步接近人类视觉能力，并实现：
· 实时3D深度图和点云数据(Point Cloud)生成
· 用于目标识别和语义环境认知(context awareness)的深度学习和神经网络算法
· 用于图像增强的计算图像学功能，包括变焦、图像稳定、降噪和低照度增强功能
全球领先的用于蜂窝通信、多媒体和无线连接的DSP IP平台授权厂商CEVA公司发布第四代图像和计算
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CEVA 嵌入式系统
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，上海盈方微电子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，在面向智能手机、平板电脑和其它移动设备的下一代应用处理器中支持先进的音频功能。
上海盈方微电子产品总监Kurt Zhang介绍说：“经过详细的筛选过程，CEVA-TeakLite-4 DSP证明是实现下一代应用处理器所需高性能音频处理功能的最低功耗
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DSP CEVA 内核
μC/OS-III相比于μC/OS-II做了很多的改进，是一款全新的内核，在效率方面有了很大提升，并且支持任务的时间片轮转调度，摒弃了一些不必要的内容，如消息邮箱，对于熟悉μC/OS-II的工程师来说，上手μC/OS-III还是比较容易的，先来了解一下μC/OS-III做了哪些具体的改进。
一、时钟节拍的改进
在RTOS中,任务可通过调用延时函数(如OSTimeDly( )函数)将自己延时挂起一段时间，任务在延时的过程中会释放CPU,延时的任务不占用宝贵的CP
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RTOS μC/OS-III μC/OS-II
全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布，领先的fabless芯片设计公司联咏科技(Novatek Microelectronics Corp.)已经为其针对安防监控、运动摄像机和汽车电子市场的下一代SoC产品选择了CEVA-MM3101图像和计算机视觉DSP。联咏科技将可编程CEVA-MM3101内核集成进其SoC设计中，采用灵活的和高效率的方式增加强大的计算机视觉能力，包括场景分析、机器视觉、深度图和物体检测等功能。
联咏科技副总裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
电动轨道车控制系统一般分为多个子系统，子系统受一个主控器控制。这样的结构设计繁琐，编程复杂。采用μC/OS-III操作系统、STM32F103RC微控制器、12864液晶屏、PVC按键、无线串口模块、锂电池等实现具有人机界面、无线串口功能的总线主控器。该控制器具有人机界面、轨道车主控器、遥控接收器、遥控面板等多种功能，并且能在不同项目中使用。(※ μC/OS-III从官网上下载，文件名为Micrium_uC-Eval-STM32F107_uCOS-III,版本为V1.29.01.00。)
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μC/OS-III STM32 12864
CEVA公司——全球领先的基于DSP平台的视觉、音频、通信和连接性方案授权厂商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射频IP供应商卓胜微电子(Maxscend Technologies Inc.)已经加入CEVAnet合作伙伴计划。两家企业将共同提供含有卓胜微电子射频IP和CEVA的Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙 (BLE) 连接性平台IP的完整解决方案。该方案面向不断增长的移动设备、可穿戴产品和物联网(IoT)市场，目前已有多家客户获得了该合作方案的授权许可，
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CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi
全球领先的用于视觉、音频、通信和连接性之DSP-based IP平台授权厂商CEVA公司宣布已经收购了RivieraWaves公司，后者是领先的Wi-Fi® 和Bluetooth®技术使用之无线连接性私营IP供应商。RivieraWaves扩大了CEVA在现有市场中的授权许可和特许费收入基础：包括智能手机、平板电脑和小型蜂窝基站，并且将公司市场范围扩大到包括可穿戴产品、智能家居、联网汽车和物联网 (IoT)等新兴市场领域。市场研究机构ABI Research (注1) 指出，整体而言，
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CEVA RivieraWaves 物联网
最高性能的金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)将不再由矽晶制成。根据近日在美国夏威夷檀香山举行的2014VLSI技术研讨会上的研究人员们表示，未来，这种MOSFET将改采三五(III-V)族材料在矽基板上生长而成。
在一场由Semiconductor Research Corporation(SRC)所举行的产品展示中，美国加州大学圣塔巴巴拉分校(UCSB)的研究人员们展示他们所宣称世界上最高性能的MOSFET──这种MOSFET是由在(InP)上的砷化铟镓(InGaAs)所形成;这种
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III-V族 MOSFET
为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码：VTSS)日前宣布：推出其最新一代的SparX-III™以太网交换芯片，包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等，它们专门为包括楼宇自动化、制造自动化、智能化交通、智能能源以及视频监控/安防等工业物联网应用而优化。通过Vitesse全新的SparX-III系列、一揽子以太网硬件和软件参考系统以及原始设计制造商模型，用户可将其产品上市时间
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Vitesse IoT SparX-III
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。通过利用最近发布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架构的新增指令和接口，这款DSP现在可运行 CEVA-蓝牙连接性(经典或低功耗)，以及广泛的音频和语音软件包;语音触
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SIP DSP CEVA
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司以及CEVA公司——领先的IP平台解决方案和数位信号处理器(DSP) 核心授权商，今日联合宣布：三方将共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。根据协议，灿芯半导体取得一系列基于中芯国际工艺的CEVA DSP核心技术的独家授权，开发针对特
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中芯国际 灿芯半导体 CEVA DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮信科通信技术公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，用于面向智能手机和平板电脑等4G终端的多模无线基带芯片。 完全可编程的CEVA-TeakLite-4 DSP内核旨在满足先进音频和语音算法中日益复杂的处理
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CEVA DSP 语音芯片 LTE
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