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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，被领先的市场研究机构The Linley Group列为2011年全球领先DSP IP付运厂商，占据90%的市场份额。市场份额数据是The Linley Group在题为 “CPU内核和处理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的报告 (注1)中发布的。
The Linley Group分析师和“CPU内
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CEVA DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，被领先的市场研究机构The Linley Group列为2011年全球领先DSP IP付运厂商，占据90%的市场份额。市场份额数据是The Linley Group在题为 “CPU内核和处理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的报告中发布的。
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CEVA DSP
DSP应用范围十分广泛，包罗万象，涵盖了音频和视频编解码、图像处理、军事、仪器仪表、医疗、家电等诸多领域。
作为DSP领域的主要IP提供厂商，CEVA公司最近发布了其新的音频/语音DSP架构方案CEVA-TeakLite-4和统一通信构架方案CEVA-XC4000。从这两个新设计中，我们可以一探未来DSP在音频和通信应用方面的一些趋势。
语音识别的渐热
随着Apple Siri的推出和广受追捧，语音识别技术又一次成为人们所广泛关注的热门话题之一，而与Siri（及类似技术）相关的软件和
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DSP CEVA 音频 语音 LTE
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台(STA)的基于软件的新型参考架构。Antcor S.A是通信和连接芯片行业的主要软件基带IP供应商。对于尚待批准的802.11ac Wi-Fi新标准，以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在内的其它众多衍生标准，这种基于软件的方法能够提供全面的灵活性，可以通过软件更新应对标准变化，
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CEVA DSP Wi-Fi 802.11ac
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机，移动计算和数字家庭设备市场，满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。
CEVA-TeakLite-4以业界广泛使用并经过验证的CEVA-TeakLite系列功能为基础，采用创新性智能功耗
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CEVA DSP TeakLite
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供一种基于软件的新型多模参考架构，用于开发具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和传统蜂窝调制解调器。基于新型CEVA-XC4000 DSP架构框架，这款功能强大的可扩展参考架构利用了创新性功率管理和系统分区，能够实现基于软件的LTE-A解决方案，而且采用28nm工艺，所需晶片面积和功耗仅分别为3.4 mm2和100mW。该架构集成了CEVA开发的一整套经优化的LTE-A软件库，显著地加快了上市
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CEVA DSP LTE
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解决方案将为三星GALAXY S III带来全新的移动支付体验。备受期待的三星GALAXY S III是三星畅销机型GALAXY S II的后续机型。
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恩智浦 NFC GALAXY S III
Cypress公司的CY7C603xx系列是低压enCoRe III PSoC器件，采用功能强大的哈佛架构，M8C处理器的速度高达12MHz，工作电压2.4V～3.6V,具有可配置的外设如8位定时器,计数器和PWM,，全双工主或从SPI，10位ADC，8位SAR ADC
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enCoRe III CY
μC／OS-III在Cortex-M3处理器上的移植,摘要：为了将mu;C／OS-III移植到Cortex-M3处理器上，选用RealView MDK作为软件开发平台，针对Cortex-M3处理器特性编写了移植所需的C语言和汇编语言源代码，并验证了移植的正确性。移植后的mu;C／OS-III能够稳定运行
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移植 处理器 Cortex-M3 OS-III
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，现已提供可用于单模和双模应用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP，新IP利用了CEVA公司十多年的嵌入式应用Bluetooth®技术设计和授权经验，并扩展了已在数百万个手机、消费电子和汽车产品中出货的现有CEVA-Bluetooth IP产品系列。
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CEVA 蓝牙 Bluetooth
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。
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CEVA DSP SIP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和高端音频技术专业厂商Dirac Research AB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。Dirac技术拓展了CEVA在低功率、高性能音频平台方面的领导能力，而该解决方案已获一家顶级音频芯片供应商采用。
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Dirac CEVA DSP
目前，三星公司通过Twitter发布声明称Galaxy S III 并不会在4月份推出，这也是三星官方第二次就Galaxy S III的发布时间做出回应。虽然这款手机的详细配置目前还停留在猜测阶段，但目前在GLBenchmark网站上却率先曝光了三星GT-I9300的基准测试分数，而I9300正是不断曝光的Galaxy S III。
GLBenchmark基准测试截图
从国外媒体曝光的GLBenchmark基准测试图中来看，三星GT-I9300的分辨率为1196×7
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三星 Galaxy S III
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供基于CEVA-MM3000™架构的首款图像和视觉图像和视觉平台。CEVA-MM3101™是完全可编程的低功耗平台，专为满足智能手机、平板电脑和智能电视等各种带照相功能的产品先进的高级图像和视觉处理需求而开发。
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CEVA 嵌入式 MM3101
Cyclone III FPGA技术在高清晰LCD HDTV中的应用,当今的液晶显示(LCD) 技术在高清晰电视(HDTV) 领域得到了广泛应用，其挑战在于如何获得更高的分辨率，实现更快的数据速率。提高数据速率需要专业图像处理算法来支持快速移动的视频。业界遇到的主要问题是：怎样实现这
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LCD HDTV 应用 高清晰 技术 III FPGA Cyclone
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