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ceva-teaklite-iii 文章 进入ceva-teaklite-iii技术社区

III-V族化合物或将在2017年取代硅

  • 　　加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管，创造出更致密、更快散热更好的芯片。 　　行业专家估计，转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。
  • 关键字： III-V族化合物  硅  

用电子技术最大化太阳能电池板输出功率

  • 太阳能离普通消费者的距离越来越近了，除了太阳能热水器，现在太阳能景观灯、太阳能屋顶、太阳能手机、太阳能路...
  • 关键字： 太阳能电池    充电控制器    bqTINY-III    

SatixFy取得CEVA-XC DSP授权许可 将应用在宽频卫星领域

  • 硅产品智慧财产权（SIP）平臺解决方案和数位讯号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣佈，开发高成本效益卫星通讯SoC ...
  • 关键字： SatixFy  CEVA-XC  DSP  授权许可  宽频卫星  

CEVA推出AMF- Android多媒体框架

  • 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司针对基于Android系统推出全新低能耗软件框架，它使用异构CPU和DSP系统架构，能够有效地降低复杂多媒体应用所需的功耗。这款框架称作Android Multimedia Framework (AMF™)，面向包括音频、语音、成像和视觉的最密集的实时信号处理应用。
  • 关键字： CEVA  DSP  Android  

联芯科技获CEVA DSP技术授权许可用于移动芯片

  • 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企业之一联芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可，用于其下一代移动芯片。
  • 关键字： 联芯  DSP  CEVA  

μC／OS―III对信号量的改进

  • μC／OS-III是对μC／OS-II的重大改进，增加了许多新的特性。在信号量的使用上，μC／OS—III增加了一些可选的参数，提高了使用的灵活性；新增了任务内嵌的信号量，可以更高效地和任务进行通信。本文分析对比μC／OS—II和μC／OS—III中信号量内部结构的差异及新增的特性。
  • 关键字： &mu  C／OS&mdash  III  信号量  实时操作系统  

Beken 获CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授权许可用于低功率蓝牙产品系列

  • 　　CEVA宣布博通集成电路有限公司(Beken Corporation)已经获得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解决方案授权许可，用于开发蓝牙技术相关(Bluetooth-enabled )的IC产品。 　　博通集成电路工程技术副总裁郭大为表示：“在开发和验证基于CEVA IP产品的2.1+EDR Bluetooth-enabled IC产品时，CEVA提供了出色的工程技术支持。在我们开发最新的针对于新兴智能手机和平板电脑外设市场的产
  • 关键字： CEVA  蓝牙  

CEVA和Mindspeed合作关系满足LTE-Advanced小型基站

  • 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。
  • 关键字： CEVA  DSP  SoC  

CEVA和Sensory合作提供最低功耗语音激活解决方案

  • 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和消费产品语音技术领导厂商Sensory, Inc.,宣布，两家公司已经合作提供基于业界领先的CEVA-TeakLite-4 DSP和Sensory公司TrulyHandsfree™始终开启(always on)语音激活技术的先进语音识别解决方案
  • 关键字： CEVA  Sensory  DSP  

CEVA推出MUST多内核系统技术

  • 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术，进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区(Metro)和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。
  • 关键字： CEVA  DSP  MIMO  

CEVA推出全面计算机视觉软件库

  • 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布用于开发视觉功能应用的全新计算机视觉(CV)软件库CEVA-CV，面向移动、家庭、PC和汽车等应用。该软件库针对CEVA-MM3101成像和视觉平台而优化，可让应用开发人员简便且高效地为集成CEVA-MM3101的系统级芯片(SoC)增添视觉功能。
  • 关键字： CEVA  嵌入式  CEVA-CV  

CEVA与iOnRoad合作通过CEVA-MM3101平台提供个人驾驶辅助技术

  • 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布与屡获奖项的个人驾驶辅助技术供应商iOnRoad合作，两家公司已经集成并优化了与CEVA-MM3101成像和视觉平台共用的iOnRoad软件，用于具备摄像头功能的设备。
  • 关键字： CEVA  iOnRoad  CEVA-MM3101  

μC／OS-III中的高效时钟节拍管理机制

  • μC／OS-III中的高效时钟节拍管理机制,摘要：为了有效管理时钟节拍并确保系统的实时性，mu;C／OS—III不仅增加了一个专门的系统任务来管理时钟节拍，而且采用哈希散列表机制来进一步减少时钟节拍处理过程所花费的时间。本文讨论mu;C／OS—II在
  • 关键字： &mu  C／OS&mdash  III  时钟节拍管理  哈希散列表  

路透社:科技帝国苹果在2013年将被三星超越

  • 　　三星尽管时常经历“抄袭”或是“创新乏力”的指责，但这并不阻碍它创造出机皇 Galaxy S III，股价一年上涨 42%(相比之下苹果股价去年只上涨了 30%)。抛开以 iWatch 为代表的可穿戴计算设备即将出现，以及材料科学进步可能产生的可变形设备，苹果和三星的未来肯定还是以发展为主旋律的。 　　据 路透社报道，市场研究分析机构 Strategy Analytics 发布了他们对于 2013 年全球手机市场的预测。Strategy Analytic
  • 关键字： 三星  Galaxy S III  

从μC／OS―II到μC／OS―III的各种改进

  • 相比μC／OS—II，μC／OS—III做了很多改进，比如任务调度策略、时间节拍管理等，不仅消除了μC／OS—II中的一些局限，而且增加了一些全新的功能。本文首先介绍了μC／OS—II的特点与局限，然后介绍了μC／OS—III所做的各种改进。
  • 关键字： &mu  C／OS&mdash  II  &mu  C／OS&mdash  III  实时内核  
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