QuickLogic公司在低功耗客制化标准产品(CSSP)领域领先，今天宣布推出一个新系列增强可视性的显示器接口解决方案ArcticLink III VX，用于移动市场。这个系列的器件帮助设计人员解决了处理器和显示屏之间的显示屏接口不兼容的问题，同时提高了显示屏可视性以及系统中电池的寿命。ArcticLink III VX 平台系列充份利用QuickLogic最新一代经过OEM证明的VEE(视觉增强引擎)和DPO(显示屏用电最优化)技术，实际上解决了平板电脑和智能电话设计中使用的所有显示屏的连接问题。
QuickLogic公司（纳斯达克股票代号：QUIK）在低功耗客制化标准产品（CSSP）领域领先，今天宣布推出一个新系列增强可视性的显示器接口解决方案ArcticLink III VX，用于移动市场。这个系列的器件帮助设计人员解决了处理器和显示屏之间的显示屏接口不兼容的问题，同时提高了显示屏可视性以及系统中电池的寿命。ArcticLink III VX 平台系列充份利用QuickLogic最新一代经过OEM证明的VEE（视觉增强引擎）和DPO（显示屏用电最优化）技术，实际上解决了平板电脑和智能电话设计中使
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持，对于采纳Dolby最新移动音频增强特性而进行设计的移动音频处理器客户，可提供显著的上市时间和功耗节省优势。
CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby? Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持，对于采纳Dolby最新移动音频增强特性而进行设计的移动音频处理器客户，可提供显著的上市时间和功耗节省优势。
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