该电源为12 V、1 A输出的宽电压输入反激式转换器，采用了TinySwitch-III系列中的TNY278PN器件。由于很多功能已经集成在器件内部，因此仅需要31个直插式元件（无表面贴焊元件），进而可以实现简单的单面PCB板布局。由
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适配器 输入 电压 TinySwitch-III 使用
随着便携式电子产品市场逐渐扩大，极大地拉动了电子元器件的应用，同时也对器件本身提出了更高、更复杂的要求。低功耗、小封装、高性能是三个最基本的要求。而在音频处理技术方面，围绕这三个基本要求，半导体与零部件供应商纷纷进行研发投入，开发出新一代的音频产品与技术，使之能够满足便携式电子产品对器件的要求。
移动互联网对音频传输
提出新要求
随着越来越多的便携式电子产品具有了网络功能，这些产品中的音频应用必须支持所有的流媒体和基于PC/互联网的音频格式，且需要满足最苛刻的比特率、采样率和声道数要
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CEVA 音频处理 便携式 电子元器件 200912
1 引言 DDR3 SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）制定的全新下一代内存技术标准，具有 速度更快、功耗更低、效能更高以及信号质量更好等优点，对于解决高速系统(例如某些高速图 像处理系统)设计中由于存储
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控制器 设计 SDRAM DDR3 Stratix III 基于 控制器
Micrium公司发布mC/OS-III软件产品半年之后，“mC/OS-III The Real Time Kernel”一书出版。从小内核mC/OS到mC/OS-III，一个成熟、完整、市场认可的实时操作系统产品，经历了17年。回顾其成长之路，和其他软件产品发展策略不同的是，成长从教你掌握RTOS开始。17年中，mC/OS的创始人—Jean labrosse 先生共出版了4本相关著作。这些出版物教会了成千上万的嵌入式应用工程师什么是RTOS和如何使用RTOS。mC
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Micrium 操作系统 mC/OS-III 200910
2009年9月15日，“μC/OS-III The Real Time Kernel”一书正式发行。这是作者Mr. Jean Labrosse 自1992年出版“μC/OS The Real Time Kernel”一书以来关于实时操作系统的第4本书，另外2本书是“MicroC/OS-II The Real Time Kernel”(1999年)和它的第2版(2002年)。
在μC/OS-II的基础上，&m
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Micrium CPU μC/OS-III
µC/OS-III(英文版)这本书的焦点是阐述实时内核如何工作的。本书由两个完整的部分组成，第一部分介绍实时内核的概念和原理，第二部分提供给读者一些例子，这些例子运行在流行的基于ARM Cortex-M3架构的意法半导体STM32F107微控制器平台上。本书将绑定一个评估板，这个评估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75温度传感器、板上J-Link及其他一些特性。通过使用评估板(µC/Eval-
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ST 实时内核 STM32F107 。µC/OS-III
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布，世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。凌阳科技为DVD芯片组市场的领先厂商之一，该公司将于产品中集成CEVA的高性能DSP，以满足最严苛的高清 (HD) 音频需求。这项授权协议扩展了CEVA与凌阳科技的合作关系
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CEVA TeakLite DSP
CEVA 创新性的 DSP 内核一直带领该公司取得成功。现在全球前五大手机制造商中有四家都在量产 CEVA 芯片组支持的手机产品。而迄今为止，这些制造商已经付运了 5 亿多部采用CEVA 芯片组的手机。
CEVA 公司首席执行官 Gideon Wertheizer 表示：“在过去18个月，我们在手机市场取得可观的成绩。随着业界广泛采用CEVA的DSP内核，我们的技术已为诺基亚、三星、LG 、索尼爱立信、中兴、海尔、华为以及其它手机制造商采纳。我相信我们的市场和强大的技术背景将带领CE
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CEVA DSP 4G LTE
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司，宣布在CEVA 的便携式多媒体平台CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会 (TSMC Technology Symposium)上，向与会者现场演示了这些技术。
在展会上，CEVA演示了在其完全可编程多媒体平台上完全以软件运行的高效人脸检测和人脸追踪功能。FotoNation嵌入
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CEVA SIP DSP 嵌入式图像增强技术 MM2000
全球领先的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已经公布对32位 CEVA-TeakLite-III DSP进行之BDTI DSP Kernel Benchmarks™ 认证测试所得的结果。BDTI 采用这个基准工具套件进行认证，结果表明CEVA-TeakLite-II达到同类处理器中最高的DSP面积效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-I
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CEVA DSP TeakLite
硅产品知识产权 (SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核的全球领先授权厂商CEVA公司宣布，推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核解决方案，名为 CEVA-HD-Audio™。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费产品 (包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备) 最严苛的音频要求。
CEVA-HD-Audio平台基于运作速度高达 550MHz的高性能32位CEVA-TeakLite™-III DSP内核，并经过高度优化，是用
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CEVA 单核DSP 高清晰音频
最近的研究报告预测，2008年全球光伏市场将达到202亿美元，2012年将增长到352亿美元，年复合增长率23%。快速的增长来源于全球的可再生能源的市场需求。
在12月9日召开的“2009韩国绿色能源会议”上，Strategy Analytics的GaAs服务主管Asif Anwar表示，“2008年晶硅太阳能占据主导地位，份额约为89%，但展望未来，它的份额将出现下降，主要源于薄膜和化合物半导体的激烈竞争。”“薄膜太阳能电池成
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III-V族光伏电池
2008年11月11号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix® III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA，每个器件提供1,104个用户I/O，容量等价于5千万ASIC逻辑门。客户设计无线通信、网络和图形处理应用等定制ASIC时，可以利用这一超大容量原型电路板来验
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Altera Dini集团 Altera Stratix III FPGA ASIC
CEVA公司宣布，凌阳多媒体股份有限公司 (Sunplus mMedia) 已获授权采用CEVA完全可编程的MM2000™便携式多媒体解决方案，为功耗敏感的应用如便携式多媒体播放器 (PMP) 等，开发低成本及高性能的系统级芯片 (SoC)。
凌阳多媒体是为数码相机、手持式游戏机、移动电话和PMP产品开发高集成度高质量IC的领导厂商。这些器件需要高功效解决方案来完成处理器密集型的多标准视频/音频处理任务。CEVA的MM2000解决方案采用单DSP引擎来支持所有视频和音频编解码处理任务
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凌阳 CEVA 多媒体播放器 便携式 SoC
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