- SiC企业不断增多,成本不断下降”一文中,作者根津在开篇写道:“下一代功率半导体已经不再特别。”这是因为,随着使用SiC和GaN等“下一代功率半导体”的大量发布,在学会和展会的舞台上,这种功率半导体逐渐带上了“当代”的色彩。
那么,在使用功率半导体的制造现场,情况又是如何呢?虽然使用SiC和GaN的产品目前尚处开始增加的阶段,仍属于“下一代”,但在功率半导体使用者的心目中,此类产品已逐渐由
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SiC GaN
- 由于汽车产业不断追求安全可靠、极致性能、舒适方便以及低成本等目标,但汽车内高复杂的系统网络,使得线束过于庞大,导致成本提高且网络架构也难以持续提升,与前者形成冲突。于是德国Bosch在1985年提出CAN BUS(Con
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CAN BUS 应用实例
- GT Advanced Technologies(纳斯达克:GTAT)日前推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅(SiC)生产炉。 SiClone100采用升华生长技术,能生产出高品质的半导体SiC晶体块,可最终制成最大直径为100毫米的芯片。 在其初步阶段,SiClone100主要针对本身已经拥有热场、合格的晶体块生产配方及正准备开始量产的客户。
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GT SiC 晶体
- CAN总线通讯的电磁兼容系统干扰源的解决措施,CAN(Control Area Network)总线最初是一种为汽车车载设备(传感器、执行器)控制而设计的串行数字通信总线,由德国BOSCH公司和美国INTEL公司在20世纪 80年代末期开发成功,
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CAN 电磁兼容
- 摘要:本文简要介绍了局部网络(PartialNetwork)管理的概念及实现,并且以CAN(ControllerAreaNetwork)车载总线为...
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CAN 车载总线 局部网络管理
- 双冗余CAN总线模块的设计与实现, 摘要:为满足恶劣环境下计算机系统的高可靠性需求,将冗余技术结合到CAN总线模块的硬件与软件开发中,介绍其总体方案。硬件及软件设计方法,重点描述了在Vtimes;Works系统下的驱动软件实现,给出了部分实现细节及设
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设计 实现 模块 总线 CAN 双冗余
- 摘要:差动信号用于以太网、RS-485、控制器局域网络(CAN)、USB等的抗扰。在理想情况下,应抑制所有共模噪声。在现实应用中,需要考虑一些设计方法和组件参数,以保持数据流的高可信度。差动信号用于大多数接口中,通过线缆传送数字信息。和单端信号相比,差动信号虽然要求使用两条信号线而非一条,但差动信号拥有更高的抗扰性能。
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差动信号 以太网 CAN 201307
- 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出全新高速CAN收发器系列MCP2561/2。这些全新器件可作为CAN协议控制器与物理双线CAN总线之间的一个接口。
- 关键字:
Microchip CAN MCP2561/2
- 摘要 阐述了一种基于CAN总线温湿度检测系统的方法,重点介绍了通信与温湿度检测部分的实现。该系统以PIC18F25K80单片机为主控器,选用集成温度传感器与湿度传感器。高集成度的元器件使得项目开发周期大大缩短,经试运
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CAN 总线 分布式 测系统
- 汽车行业正在快速变化,以应对复杂的挑战,包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。...
- 关键字:
飞思卡尔 CAN ECU
- 在未来十年,受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动,新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。
据有关报告称,至2022年SiC和GaN功率半导体的全球销售额将从2012年的1.43亿美元增加到28亿美元。据预测,未来十年这一市场的销售额将实现两位数的年增长率。
SiC肖特基二极管已存在十多年,SiC金氧半场效晶体管(MOSFET)、结晶性场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)在最近几年出现。GaN功率半导体则刚刚进入市场。G
- 关键字:
GaN 半导体 SiC
- 在未来十年,受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动,新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。
据有关报告称,至2022年SiC和GaN功率半导体的全球销售额将从2012年的1.43亿美元增加到28亿美元。据预测,未来十年这一市场的销售额将实现两位数的年增长率。
SiC肖特基二极管已存在十多年,SiC金氧半场效晶体管(MOSFET)、结晶性场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)在最近几年出现。GaN功率半导体则刚刚进入市场。G
- 关键字:
GaN 半导体 SiC
- 汽车行业正在快速变化,以应对复杂的挑战,包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合,以应对这些挑战,并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。
- 关键字:
飞思卡尔 CAN MCU 201304
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