在过去一个月的一系列快速公告中，OpenAI 公布了三个具有里程碑意义的硬件合作伙伴关系，这些合作伙伴关系的人工智能计算能力达到惊人的 26 吉瓦 （GW）。该公司已达成协议：与博通共同开发 10 GW 定制 AI 加速器与 NVIDIA 投资高达 1000 亿美元，以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驱动系统;在未来几年内推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom：10 GW 定制 AI 加速器10月13日，OpenAI与
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博通公司宣布与 OpenAI 建立为期四年的基础设施合作伙伴关系后，其股价今天上涨超过 9%。该计划将使 ChatGPT 开发人员在未来四年内部署价值 10 吉瓦的数据中心硬件。据 OpenAI 称，该基础设施将由与博通共同开发的定制人工智能处理器提供支持。在今天发布的播客中，OpenAI 总裁格雷格·布罗克曼 （Greg Brockman） 表示，这家人工智能提供商使用自己的神经网络来设计芯片。“我们已经能够大幅减少面积，”布罗克曼详细说明。“你采用人类已经优化的组件，只需将计算投入其中，模型就会提出自
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AI硬件
Nvidia 销售了支撑 AI 训练的并行计算的大部分份额，并且在 AI 推理中占有非常大的份额，并且可能占据主导地位。但这些会成立吗？这是一个合理的问题，因为我们看到超大规模公司和云构建商为人工智能处理而兴起的国产 XPU。它们都处于为 AI 工作负载创建自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/张量数学引擎的不同阶段，也许有一天，它们会支持一些传统的 HPC 模拟和建模工作负载。超大规模企业和云构建者可能会设计这些 CPU 和 GPU，但他们会得到帮助，而 Broadcom 和 Marvell 拥有更多
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计算引擎
本文将讨论 ToF 的基本原理，然后介绍 Broadcom 的光学 ToF 评估套件，借助该套件，开发人员能够快速进行精确的 1D 和 3D 距离测量应用原型设计，并可快速实现定制的光学 ToF 感测解决方案。在从工业感测到基于手势的用户界面等各种应用中，光学飞行时间 (ToF) 距离测量扮演着重要角色。随着精确、高速多像素 ToF 传感器的出现，开发人员可以实现这些应用中需要的更复杂的三维 (3D) 感测算法。然而，由于多像素光学感测子系统相当复杂，开发时间会
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评估套件
Broadcom曾在2018年试图恶意收购高通，但被特朗普否决，随后高通股票表现并不好。但相比起来，博通因为是一条需要不断移动才能生存的鲨鱼而更加扑朔迷离。
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高通
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总部位于台北的市场研究公司TrendForce的数据显示，博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。 博通公司2018年的销售额增长了2.6%，远低于半导体行业13.7%的整体增长。但即便是这种不温不火的增长也足以让博通超越高通。由于智能手机需求下降，以及和苹果的专利权事件让高通失去了其主要调制解调器供应商的地位，其销售额下滑了3.9%。 从2017年伊始，Broadcom就一直试图对高通进行恶意收购，但
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熟悉我的人都知道，一旦半导体圈有大交易发生，我肯定会写点什么，我也肯定会在交易确定之后开盘一段时间再去写，现在我来了。（目前交易未确认，博通单方面宣布交易）交易细节基本就是Broadcom Limited（老broadcom+Avago）收购Qualcomm Inc（抱歉最近做Qualcomm专区训练我对这几个词还是需要严谨点，后面有细节说明。）我澄清几点交易细节，Broadcom Limited的offer是$103B或者每股$70，两个选项二选一，给NXP这边的一个大概的估价收购要约。所以总价格是不是
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六大Wi-Fi芯片厂商主流产品及参数盘点-Wi-Fi（WirelessFidelity）凭借较高的传输速度，很长的有效距离和较高的兼容性成为了目前使用比较广泛的短距离无线技术。对于产品的设计者而言，选择合适的wifi芯片十分重要，本文将盘点博通、TI等厂商的wifi芯片及其参数。
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德州仪器
好消息来啦!明年上市的新款智能机GPS精度将大幅提高，因为Broadcom已经开始量产新型GPS芯片，其定位精度可达30厘米。这就意味着，即使定位出现“漂移”，也不过是你一只脚的距离而已，而现在的智能机GPS精度仅为3-5米，相当于16只脚了。
在日常生活中，3-5米的偏差确实有些“准头”不够了。举例来说，在高速路上导航时，由于车速较快，稍有偏差你可能就会错过下站口，而新的GPS芯片能轻松解决这一问题。
Broadcom表示，明年上市的一些新
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当下我们对计算机已有充分的认识，知道保护网络互联设备免遭潜在入侵威胁的重要意义。近年来，联网汽车已经从提供倒车影像系统和导航系统演变为提供复杂的车载网络。几乎每一种重要的车载系统都由半导体芯片、软件和传感器组成的复杂网络进行管理或控制，而所有这一切都协调一致地工作，才能让我们的车辆顺畅、高效、舒适地行驶。
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11月9日消息，据国外媒体报道，六家银行将提供芯片制造商Broadcom(博通)65亿美元过度贷款以支持其收购Brocade(博科)。博通公司上周三宣布，将以55亿美元现金收购网络设备制造商博科通讯系统有限公司，以扩大其光纤通道与数据存储业务。
消息人士表示，美银美林，德意志银行，巴克莱银行，蒙特利尔银行，花旗集团和瑞士信贷已与博通签署了364天无担保过度贷款协议。
六家银行将提供过度贷款支持，直到2017年4月收购完成，过度贷款被永久性融资协议取代。最终的资本结构将取决于公司当时的公司评
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通信芯片制造商和苹果供应商Broadcom正计划逐步淘汰其Wi-Fi芯片业务，以精简其劳动力和产品线。循该公司近期收购安华科技，形成更大的公司战略，将在光纤和服务器相关产品领域投入更多资源。
和其他业务相比，Wi-Fi芯片被认为是Broadcom毛利率较低的业务，加上笔记本电脑，平板电脑，电视和智能手机市场激烈的价格战，让 Broadcom决定逐步淘汰Wi-Fi芯片业务。据报道，Broadcom公司驻扎在台北工厂的员工队伍几乎减少了一半，同时联发科，瑞昱半导体和锐迪 科微电子已经获得Broadc
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在去年发生的、半导体产业有史以来最大规模的安华高(Avago)以370亿美元收购博通(Broadcom Corp)的合并案才完成短短一个月，前安华高、现任博通执行长Hock Tan在这段时间已经做了不少重新定义新公司的举措，但似乎尚未准备好提供其中细节。
Tan将现在的博通(Broadcom Ltd.)重新划分成大约24个自负盈亏的核心事业部门，每个部门都有自己的市场与技术目标，并各自有一位直接对他报告的总经理;他估计这些部门的营收在4月截止的财季可达35.5亿美元，略低于华尔街分析师所估计的3
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藉由价值370亿美元的合并案，博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在行动装置、资料中心以及物联网等领域的技术专利阵容。
安华高本身的专利阵容规模较小，约有5,000件专利与申请案，但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后，其专利总数变成2万304件，但该仍低于博通高达2万689件的专利与申请案数量。
根据专利分析与顾问机构LexInnova 的统计，安华高与博通合并之后的新公司，将会成为全球
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Avago
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2015年5月28日Avago宣布以170亿美元现金及200亿美元股权购并网通晶片大厂Broadcom，从营收规模来看，合并后的Avago将挤下联发科、超微(AMD)，跃居为全球第二大IC设计公司。然而，从产品线角度观察，DIGITIMES Research预估，透过这次购并，从前端伺服器与资料中心，至终端行动装置乃至穿戴式产品，Avago将有机会在IoT市场取得优势，甚至将给联发科等相关晶片厂商带来威胁。
Avago产品以搭载于智慧型手机的射频(Radio Frequency;RF)元件与功率
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要问2014科技界的热点是什么，可穿戴设备定是其中之一。尽管2014年的可穿戴市场还没有真正起飞，但各大厂商都在积极布局，以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席。而在即将到来的2015年，可穿戴市场或将迎来更大变革，在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前，我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何。
1、芯片公司：TI
产品线：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，无线充电，电源管理
优势：产品线、客户资源丰富，本地支持较好。
不足：除CC2540/41应用
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半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已经和Broadcom Corporation签署全球分销协议。
作为Broadcom首家电子商务分销商，Mouser Electronics将为各种Broadcom大众市场产品提供当日发货服务，其中包括业界领先的嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)平台。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart开发平台为原始设备制造商(OEM)提供完整而简洁的无线连接实
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半导体
物联网如星星之火燎原。不过，在一片期待和欢呼声中，物联网发展的问题也逐渐显露。主要体现在以下几大方面：
其一，芯片和读写器核心模块目前严重依赖进口。数据显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。这样造成的影响是我国芯片产业长期被国外厂商控制，而且还受制于人的技术设备。
其二，拿来主义严重。国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时，基本不做市场调研。而
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物联网
Qualcomm 独大的情况，将会越来越显著，不过 Broadcom 的影响力真的不太大。Broadcom 在美国时间 2 日宣布，将会探索其手机基频业务的策略方向，这包含了脱手或是逐渐中止。脱离这块市场将让该公司一年省下 7 亿美元的开销，其中将包含研发、销售、管理成本以及其它各种开销。
另外，Broadcom 也指出，该公司将可以将增加 5,000 万美元的费用在宽频、基础建设以及联机业务上。透过前面多项业务的投资，将加速 Broadcom 在 small cell、堪入式处理、以及低功
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网络芯片
在无线充电领域至今仍未有统一的标准，当厂商需要生产支持无线充电的设备时候往往需要在PMA, Rezence或Qi等标准之间选择一个加入，无论对厂商还是消费者来说这都是巨大的麻烦。今天全球通信半导体公司Broadcom宣布将挑战这个难题， 公司即将推出的BCM59350芯片有望兼容所有的无线充电标准。
根据Broadcom公司官方透露BCM59350芯片允许设备支持包括PMA, Rezence或Qi在内的所有无线充电标准，这就不需要让厂商选择无线充电阵营而发愁，此外相比较传统的无线充电芯片5W
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无线充电
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司今日宣布推出业界首款用于全球导航卫星系统(GNSS)的单芯片解决方案(SoC)，专门用于面向大众市场的低功耗可穿戴设备，如健身跟踪器和智能手表。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。
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WICEDTM
博通(Broadcom)加入中国北斗卫星导航市场战局。瞄准亚太区智慧型手机导入北斗卫星导航市场商机，博通于日前发布整合全球卫星定位系统(GPS)、格洛纳斯系统(GLONASS)、准天顶卫星系统(QZSS)、太空卫星增加系统(SBAS)及北斗卫星导航系统的新款全球卫星导航系统(GNSS)晶片，积极插旗市场版图。
博通行动与无线事业群GPS事业部业务发展总监王堂兴表示，随着更多的智慧型手机品牌商导入，北斗卫星导航系统将会在中国大陆智慧型手机市场加速普及。
博通行动与无线事业群GPS事业
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GNSS芯片
在全球景气成长力道下修，加上高阶手机出货状况未如预期等负面因素影响下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC设计业者提前进行库存调节动作，但在以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的终端应用...
2012年第3季虽在全球景气能见度下降、终端需求减弱的预期下，已有部分IC设计业者提前进行库存调节的动作，但在半导体产业传统旺季效应下，加上以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的行动装置出货量仍持续攀升，台湾前三大
晶圆代工厂合计营收达67.6亿美元
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晶圆
博通(Broadcom)今天发布了截至2013年9月30日的第三季度财报。财报显示，2013年第三季度，博通净营收为21.5亿美元，环比增长2.7%，同比增长0.8%;按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美元，同比增长43.6%。
博通总裁兼首席执行民斯科特·麦格格雷格(ScottMcGregor)称：“今年第三季度，博通发布了比预期强劲的业绩报告。随着与Renesas交易的完成，新整合后的工作的团队将在2014年初开始发布LTE营收。展望未来，我们将采取必要
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芯片
ARMv8 生态系统：继2011年发布后，ARMv8已经形成了一个强大的软件和工具生态系统，包括快速模型(foundation model)、虚拟平台(virtual platform)、编译器(code generation tool)、调试解决方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在帮助ARMv8授权获得者在硬件开发之前进行软件开发的关键开源组件(open source components)。
Broadcom(博通)近日
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处理器
ARMv8
据国外媒体报道，市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组合芯片和平台解决方案。
业内领先的供应商博通(Broadcom)将继续占据主导地位，主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon处理器在智能手机市场的份额不断增加带动，高通公司在这部分市场的实力也将壮大。
ABIResearch公司无线连接业务部主管彼得&m
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Wi-Fi
蓝牙智能
据国外媒体报道，市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组合芯片和平台解决方案。
业内领先的供应商博通(Broadcom)将继续占据主导地位，主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon处理器在智能手机市场的份额不断增加带动，高通公司在这部分市场的实力也将壮大。
ABIResearch公司无线连接业务部主管彼得&m
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全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务，明、后年中国大陆与台湾也将相继扩大或进入4G时代，市调机构预估，LTE市场将在2014年开始快速增长，随手机品牌大厂明年将推出更多LTE手机，近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市场，加上联发科(2454)明年也会有第一代产品亮相，LTE手机晶片将成为手机晶片大厂新战场。
根据市调机构StrategyAnalytics统计，今年全球LTE手机出货量将成长10倍至6700万支，另家市调机构IHS也预估，今年全球4GLTE用户数将自2011年的
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broadcom介绍
Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。我们的产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务： Connecting everything®。 [
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