日本国内最大的计算机产品服务提供商日本富士通公司近日表示得益于公司将部分产品生产任务外包给其他企业并同时关闭部分制造工厂以节约开支，公司旗下的芯片生产部门迎来了五年以来的首次年度盈利。
富士通公司旗下芯片生产部门的负责人Haruki Okada12日在接受记者采访时表示：“目前我们正在向实现此前计 划的在2010至2011年财年中达到盈利100亿日元(约合1.07亿美元)的目标稳步前进。”富士通生产的芯片主要用于移动电话、个人计算机以及汽车等产品上，该生产部门目前的设备使
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富士通 芯片
本文对研制的传感器模块进行了全面的介绍，本系统的研究为IEEE1451网络化智能传感器的研究奠定了一定的基础，为开发各种标准化的IEEE1451传感器模块STIM提供了范例。
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模块 设计 传感器 芯片 系统 基于 交换
在有着“北方明珠”之称的大连，城市边缘曾睡着略显落后的小乡村董家沟，那里虽有着宜人的海洋性气候，却一度远离富庶，没有太多城市文明的痕迹。直到一群夹杂着美国人的访客多次到来，圈下一片荒地意气风发地描绘蓝图，当地居民才惊觉，这些“外地人”与当地政府共同作出的决定，会让这里发生翻天覆地的变化。
2007年9月，这片荒地在奠基礼的希冀中破土动工。如今，近3年过去，当初的荒地已经厂房林立，周边矗立着写字楼与住宅区，昔日小村庄俨然成为一座新城。而那片厂房则是这
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高性能 Sub-GHz无线芯片及应用方案,当今世界，无线产品早已无处不在。在我们周围分布着大量的无线产品和应用系统，如气象站、汽车无钥匙进入系统（RKE）、喷灌系统、照明系统、智能家居、自动抄表等等。
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应用 方案 芯片 无线 Sub-GHz 高性能
德州仪器 (TI) 宣布有 17 家公司荣获 TI 年度优秀供应商奖 (Supplier Excellence Award)，这些公司之所以能从全球众多供应商中脱颖而出，是因为它们在成本、环境责任、技术、响应能力以及供应与质量担保等众多方面取得了出色的业绩并持续改进。
TI 全球采购与物流部副总裁 Rob Simpson 指出：“能够从全球 14,000 多家供应商中脱颖而出是一项重大成就。TI 重视其所有供应商的贡献，并对这些获奖供应商在为 TI 及其客户提供高性价比服务时所做出的
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信息通信技术的高速发展对现代工业的影响十分巨大。在工业中，越来越多的信息处理、信息交换发生在工业现场。信息通信、信息处理不再只是控制层与执行层之间的事情，许多系统已经将信息的处理下放到了执行层。
作为工业上不可或缺的重要元器件，传感器所承担的任务越来越重，智能传感器已经越来越受到了人们的青睐。
智能传感器的出现是人们已经不再满足传感器简单的探测信息的功能，而是希望传感器能够将海量信息进行分析优化，过滤掉无用的数据，将最有用的信息传递为上位执行器或者是控制器。这就是智能传感器诞生的重要背景。
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据报道，一家名为QTS的公司最近斥资1200万美元买下了破产的奇梦达公司位于弗吉尼亚Sandston的芯片生产车间的厂房，据称这家公司计划把这座 厂房改建成一个大型的数据中心。
而奇梦达公司该处厂房中的芯片生产设备则会被另外一家公司德州仪器公司买走，美国破产法院目前已经通过了德州仪器公司收购该厂房内部设备的申请。
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LED产业受惠于背光及照明应用成长,2010年旺季提早报到,不少业者从3月起启动成长动能,预料LED产业在2010年有望呈现"月月创新高"的阶段,除了上游芯片厂订单塞爆外,下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显着成长,目前封装厂东贝、亿光、立?等也可望率先挑战历史新高.
由于上游LED芯片产能开出速度有限,芯片厂订单缺口达到3~4成,包括晶电、璨圆、新世纪、泰谷等在3月均有机会登上历史新高,带动下游封装厂也开始显着加温,以LED背光应用来说,业者指出,目前手机背光需求尚未100
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摘要：介绍了一种新型的全桥电路驱动芯片UBA2032T，重点阐述了芯片的结构特点、基本原理、应用设计中的接线方法。给出了UBA20321T与C805lF330D高速单片机在PWM设计中的应用。利用仿真实验，验证了使用UBA2032T进行该
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PWM 应用 芯片 驱动 全桥 UBA2032T
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BLDC 电机 控制 传感器 位置 PSoC3 芯片 基于 传感器
随着DTMB应用逐渐普及，城市地面无线信号传输的复杂性开始体现出来，对接收芯片也提出了更高的要求。作为DTMB接收机中最为关键的部分，接收芯片的性能直接决定了整机的接收效果和地面数字电视的普及。杭州胄居2008
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设计 实现 应用 芯片 接收 DTMB
美国SIA(半导体工业协会)公布的资料显示，2010年2月份的全球半导体销售额为220亿4000万美元(3个月的移动平均值，下同)。同比大幅增加56.2%。环比减少1.3%。
SIA在发布月份的数据时，还同时公布其上个月的修正值。修正的影响时小时大。此次属于后一种情况，2010年1月的全球销售额由一个月前发布时的224亿9000万美元修正为223亿2000万美元。虽然修正幅度不到1%，但是低于2009年12月的224亿3000万美元，全球销售额为连续两个月环比减少。
与上年同月相比，日本市
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半导体 芯片
按Benchmark Euqity研究公司报道, 紧接着2009年未的迅速地复苏, 进入2010年时全球半导体业在数量上仍有15-20%的增长。
按Benchmark的分析师Gary Mobley的看法, 从2009年1月的谷底算起,全球芯片出货量己经增长大於75%。在相同的期间美国费城半导体指数也增长相近的量。
当大部分工业分析师都认为今年半导体市场有20%的增长时,Benchmark分析师相信今年非
常可能有22%-24%的增长。
其中某些芯片的库存包括存储器，部分模拟电路
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芯片 NAND 智能手机
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计,随着科技的发展，人类生活节奏的加快，信息在生活中的地位日益重要，如何方便快捷并及时有效地获取信息成为现代信息处理中的关键问题。在这种需求下，中国移动GPRS业务及时地投人运营，无线数据通信的应用越来越广泛
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数据终端 设计 GPRS S3C2410a ARM9 芯片 基于
据半导体行业协会(SIA)发表的报告称，虽然今年2月全球芯片销售收入为220亿美元环比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半导体市场的整体表现要好于它在去年11月的预测。
SIA总裁George Scalise在声明中称，一些鼓舞人心的迹象表明全球经济复苏仍在继续。我们对于今年半导体市场的增长将超过我们去年11月的预测持谨慎乐观的态度。
SIA去年11月预测2010年全球半导体销售收入将达到2421亿美元，比 2009年增长10.2%。SIA在计算每个月的数字的时候采用3个月移动平均数字。
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boost(buck)芯片介绍
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