按卡内基公司(挪威奥斯陆)的报道，全球半导体芯片的11月销售额，依9-11月的平均值计达到225亿美元，相比于10月的217亿美元。
卡内基的分析师Bruce Diesen认为与2008年的同期三个月平均值比较上升7.7%，但是如果拿11月的单月销售额与去年同期比较增加达26%。
由此表示全球半导体市场正从一个下降市场走向健康的复苏 。
Diesen的根据是来自PC、手机、汽车与消费类电子等的全方位趋强。
因此卡内基也改変2009年半导体销售额的预测由下降12%，再次修正为下降
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半导体 芯片
集成电路一向被称之为“黄金产业”，其往往能带来高额的高科技系统产品价值，数百倍的产业经济效益。面对金融危机下的种种困难，广东集成电路企业能迅速振作，努力在逆势中实现增长。
据广州海关24日公布的统计数据显示，1至11月广东累计出口集成电路29亿美元，比去年同期增长23.2%。其中，对东盟市场出口增长近三成。
去年底金融危机爆发，广东集成电路出口受到一定的冲击，出口规模有所下滑。而今年以来，广东集成电路出口规模基本呈逐月扩大态势，增势稳定。其中， 11月份出口3.8亿
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集成电路 芯片
美国当地时间12月24日，AMD股价上涨0.24美元，涨幅为2.48%，报收于9.91美元，创下52周以来的新高。AMD股价上涨的原因有许多，其中最重要的莫过于从英特尔获得12.5亿美元赔偿金，可以大幅减轻债务负担。
据国外媒体报道称，自每个季度出现亏损后，AMD偿还债务的能力就受到了质疑，12.5亿美元赔偿金将有助于提高其偿还债务的能力。相对于英特尔的巨额利润而言，12.5亿美元赔偿金只是“毛毛雨”而已。
推动AMD股价大涨的第二个因素可能是英特尔推迟Larrab
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AMD 芯片 LBulldozer Fusion
CPU接口芯片GT-48330在网管交换机中应用,1 引 言 交换机是局域网最重要的网络连通设备，局域网的管理大多会涉及交换机的管理。交换机分为可网管交换机和不可网管交换机，这两种交换机的区别主要 在是否能被管理。这里的管理是指通过管理端口执行监控
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交换机 应用 网管 GT-48330 接口 芯片 CPU
消防给水系统是火灾控制重要设备，它能否正常发挥作用关系着人们的生命财产安全。但在实际应用中，常出现消防栓被遮掩、水压低等情况，更严重的是阀门误操作或管道漏水造成消防栓无水。一旦发生火灾，打开消防
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监测 系统 设计 无水 消防栓 nRF401 芯片 基于
基于DSP和X5165芯片的非易失性数据存储设计,数字信号处理器（DSP）的应用日趋广泛，而重要数据的非易失性保存问题常常是DSP应用中不可缺少的一部分。目前，非易失性的数据保存方法多采用EEPROM（电可擦可编程只读存储器）芯片。本文介绍的X5165芯片，可以较好地
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数据 存储 设计 易失性 芯片 DSP X5165 基于 DSP
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应用 天线 设计 RFID 频段 SL3IC3001 芯片 UHF 基于
新加坡半导体厂商特许公司定于今年12月28日从纳斯达克正式退市，目前特许已经开始操作与Globalfoundries合并的事宜，这家公司最终将被Globalfoundries完全吞并。特许公司与Globalfoundries的大股东ATIC投资公司12月18日发表联合声明，称ATIC收购特许公司的收购案即日起正式生效。ATIC CEO Ibrahim Ajami并在一份声明中称ATIC今后的主要工作将是如何将特许与 Globalfoundries两家公司的产能，技术能力完美地融合在一起。
由于特
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基于ARM芯片S3C2410的TFT-LCD驱动方法,S3C2410是三星公司生产的基于ARM920T内核的RISC微处理器,主频率可达203MHz,适用于信息家电、Smart Phone、Tablet、手持设备、移动终端等领域。其中,集成的LCD控制器具有通用性,可与大多数的LCD显示模块接口。 PD
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驱动 方法 TFT-LCD S3C2410 ARM 芯片 基于 ARM
0 引言 TIP41C是一种中压低频大功率线性开关晶体管。该器件设计的重点是它的极限参数。设计反压较高的大功率晶体管时，首先是如何提高晶体管的反压，降低集电区杂质浓度NC。但由于电阻率ρC的增大，集电区体电阻
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芯片 设计 晶体管 平面 低频 大功率 TIP41C
步进电机是一种能将数字输入脉冲转换成旋转或直线增量运动的电磁执行设备，是现代机电一体化产品中的关键部件之一。它通常被用作定位控制和定速控制，以其惯量低、定位精度高、无累积误差、控制简单等特点广泛
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电机 驱动 设计 步进 模块 SMA7029M 芯片 基于
12月18日消息，据台湾媒体报道，大陆半导体业传出，在中芯国际首席执行官王宁国上任满月之际，评估关闭旗下武汉与成都的两座芯片厂。这两座芯片厂是拖累中芯无法转亏为盈的主因之一，因此在关闭后，有助于中芯加速获利。
由于中芯成立之后仅2004年获利，为加速营运面的改善，大陆半导体界传出，王宁国正积极调整营运方向，可能放弃代管武汉与成都两座厂。
中芯国际方面昨日并未证实弃管成都与武汉两座芯片厂。
业内人士表示，由于武汉和成都厂都是中芯国际与当地市政府合建的工厂，由中芯代管，若中芯放弃代管，该
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中芯国际 芯片
TD产业联盟秘书长杨骅今天透露，截至目前，TD芯片出货量已超过1000万片。
此前一天，中国移动联合9个手机生产厂商发布了11款TD深度定制手机。12月18日，杨骅介绍，“在产业链各方的共同努力下，TD产业得以快速发展。截至目前，TD终端产品已超过200款，TD芯片出货量已超过1000万片。”
同日，海信通信发布了包括TD版OPhone、千元TD手机在内的5款TD手机。关于2010年的TD发展战略，海信通信董事长汤业国介绍说，“我们将全面紧跟中国移动TD
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受经济回暖影响，市场调研公司Gartner近日再次提高了对2009年全球芯片市场预期至2260亿美元，不过和去年相比，这一数字仍旧下降了11.4%。Gartner十月份曾认为跌幅会达到17%。
Gartner半导体研究主管Stephan Ohr表示，半导体领域中最早显示出回暖迹象的是PC市场，手机、汽车行业紧跟其后。不过企业在投资支出上依旧很保守，恢复很慢。
Gartner还预计，芯片巨头Intel的市场份额将稍稍提升至14.2%;受到内存芯片价格的影响，三星和海力士本年度的收入将会增加2
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