- 韩国知识经济部上星期四称，韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。
三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市场50%以上的份额。但是，在非内存芯片市场，韩国厂商的市场份额只有大约3%。韩国政府正是在这个背景之下采取这个行动的。
根据这个计划，韩国芯片厂商在2015年要取得全球非内存芯片市场7.5%的份额。2009年全球非内存芯片市场的规模是1858亿美元。这个市场预计将以平均15%的年增长率继续增长。
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- 基于DSP芯片TMS320F240的步进电机的调焦系统设计, 0引言： 当摄影镜头拍摄运动的物体时，如果运动轨迹已知，摄影镜头必须对焦距进行调节，从而调整目标的像点的位置，使得目标始终位于焦点上，达到实时拍摄的 目标，传统变焦大多是利用机械装置完成的，比如凸
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- AMBE是基于MBE技术的低比特率、高质量语音压缩算法，具有语音音质好和编码波特率低等优点，并植于DVSI公司的AMBE-1000语音压缩芯片内。该芯片是一高性能的多速率语音编码/解码芯片，其语音编码/解码速率可以在2400
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- 今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控
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- 今年以来包括芯片、电容器在内的电子元器件供不应求、价格大幅上涨的状况令很多消费电子生产企业措手不及、苦不堪言。
证券时报记者从昨日在深圳召开的第15届“国际集成电路研讨会暨展览会”了解到，随着中国电子消费市场的持续增长以及投入不足，未来5年内中国半导体产业可能将会面临芯片等电子元器件产能更加不足的问题。
电子工程专辑杂志分析师据中国半导体行业协会以及中国海关相关数据分析，2010年中国电子产业的总营业收入将同比增长约10%，达到1.06万亿美元的规模，成为全球最大的
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- 几年前，65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同，因此，对一些重要环节需要产业上下游共同关注。
关注一 如何确保IP质量
虽然IP问题与65nm芯片设计并不直接相关，由于他们的一些客户在实际设计项目中遇到的比较大的问题之一就是IP质量问题，因此应该引起业界的关注。
随着芯片设计采用更先进的工艺技术，芯片规模越来越大，对IP的需求越来越多。
目前不同IP来源，不同代工
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- 高通今天透露，将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片，其中，1.2GHz的8260将在年初公布，而1.5GHz的8672将在明年7月出现。
此外，我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它们内置Adreno 205 GPU，可以不依赖外部产品直接实现4500万像素/秒的图形处理，从而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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- 由于目前大陆3G用户比重仍低，联发科推出的3G Android智能型手机芯片，短时间在市场掀起波澜的可能性不大。联发科的「3G转换年」布局速度迟缓，和2G时代不可同日而语。
赛迪网引述赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师岳婷的说法指出，联发科第2季营收较第1季下降8.4%;毛利率亦较第1季衰退1.7%;营业利益则下滑16.2%。
岳婷指出，联发科第2季业绩下滑且3G芯片布局速度缓慢的原因很多。一来是，大陆手机用户仍处于2G升级至3G的过渡期，短期内2G用户仍占市场较高比重。其次是，2G时代基本
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联发科技 芯片 3G
- 今年年初以来全球半导体缺货，这对芯片制造企业而言是一个利好消息。但中国芯片制造业却接连传来警讯：自成都成芯挂牌出售之后，又传出武汉新芯将被国外存储器企业收购的消息。两家由地方政府投资、中芯国际代管的芯片制造厂由于其运作模式的先天不足而陷入困境。这原本不足为奇，但传闻中的收购方都是半导体行业的国际巨头，这引发业界对于外资“抄底”中国半导体产业的担忧，同时也引发了对中国管理方的质疑。以何种态度面对外资“抄底”，这是一个值得深思的问题。
业界对成芯挂牌出
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- 沈建缘 “无论身在何方，你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许，比尔.盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想，最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。
据外媒近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司中，英飞凌在有线、无线终端设备行业有着多年的积累，ARM则以提供芯片架构的商业模式被认为是英特尔最强劲的竞争对手。
收购传闻虽未证实，但全球芯片领域引发新一轮的转型却已
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- 最新发表的《2010年中国LED芯片企业行业分析报告》中指出,中国在未来几年内规划增加的MOCVD台数超过1200台,其中2010年规划增加的MOCVD数量超过300台。虽然,依据历史经验看,中国各年实际增加的MOCVD数量会小于规划值,但是MOCVD规划的数量从一个侧面反映出目前中国LED芯片行业异常火热。据说至少有6家企业MOCVD的总规划数量在100台以上,其中,厦门三安和德豪润达都已定购了超过100台。
1200台是惊人的数字
据水清木华研究报告称，LED是目前电子产业中投资最活跃
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- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款专为便携式超声波系统而设计的8通道超声波发射/接收芯片组，便携式超声波系统是医院、诊所、救护车及偏远地区救护站的常备医疗设备。
这款PowerWise® 芯片组的创新电路架构，让工程师可以设计电池寿命更长、且影像分辨率可媲美大型超声波扫描机的便携式超声波系统。
美国国家半导体的这款8通道发射/接收芯片组内置一切必要的电路，其中包括接收系统模拟前端电路(AFE)、发射/接收系统开
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国家半导体 芯片 超声波
- 据台湾媒体报道，苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌，转移到高通公司。据传iphone 5组装订单仍将花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。
业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续採用苹果自行开发的产品，但芯片组供应商却由英飞凌转为高通公司。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随着第5代iPho
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- 芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积电(2330)资深处长林本坚表示，曝光技术将成为先进制程未来发展的挑战，如何能透过技术提升，缩减20奈米的曝光成本，将成为当前重要课题，供应链合作创新也将成共识。
此外，平坦化技术(CMP)则是32nm以下制程的关键，新的晶体管结构和像是TSV等新的封装技术都必须倚赖先进的平坦化技术才能
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台积电 芯片 曝光技术
- 据台湾媒体报道，苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌，转移到高通公司。据传iphone5组装订单仍将花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。
业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续採用苹果自行开发的产品，但芯片组供应商却由英飞凌转为高通公司。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随着第5代iPhone
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