- 基于DSP芯片TMS320C6418的成像制导仿真系统设计, 1 成像制导仿真系统设计 1.1 系统的组成 为了能够实现仿真图像的实时显示，在设计DSP视频生成系统时，DSP的选择该系统设计的关键，为此这里选用TMS320C6418型DSP。以TMS320C6418为核心的图像生成仿真系统的
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仿真 系统 设计 制导 成像 DSP 芯片 TMS320C6418 基于
- 基于定点DSP处理芯片ADSP2181的语音信号的识别, 近年来，高性能数字信号处理芯片DSP(Digital Signal Process)技术的迅速发展，为语音识别的实时实现提供了可能，其中，AD公司的数字信号处理芯片以其良好的性价比和代码的可移植性被广泛地应用于各个领域。因此，
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语音 信号 识别 ADSP2181 芯片 定点 DSP 处理 基于
- 又一家世界级芯片设计企业在张江高科技园区安家。9月12日，“美满中国总部科技园”项目签约仪式在张江举行。此次签约仪式也是美国加州州长阿诺德·施瓦辛格2010亚洲贸易访问团的第一站。
美满电子科技公司诞生于美国硅谷，是世界上第三大无生产线芯片制造公司，也是最早致力于TD-SCDMA手机芯片研发设计和应用的芯片龙头企业。作为美满电子科技公司在中国的设计及研发中心，科技园项目以“头脑总部”打造“绿色芯片”&mdash
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Marvell 芯片 TD-SCDMA
- 本文介绍了电流模式 Buck 变换器的电流取样电阻放置的三种位置：输入端，输出端及续流管，详细的说明了这三种位置各自的优点及缺点，同时还阐述了由此而产生的峰值电流模式和谷点电流模式的工作原理以及它们各自
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放置 位置 分析 电阻 取样 变换器 电流 Buck
- 对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电
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测试 RF 射频 芯片 IC
- 多片DDC芯片HSP50214B与DSP接口电路设计, 笔者在多通道无源雷达信号处理机的设计中，采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口电路，研究了同步控制多片HSP50214B等关键技术。 DDC芯片HSP50214B 数字下变频器HSP 50214B是一个非常灵
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接口 电路设计 DSP HSP50214B DDC 芯片 多片
- 基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驱动电路设计, CCD驱动电路的实现是CCD应用技术的关键问题。以往大多是采用普通数字芯片实现驱动电路，CCD外围电路复杂，为了克服以上方法的缺点，利用VHDL硬件描述语言.运用FPGA技术完成驱动时序电路的实现。该方法开发周期短
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硬件驱动 电路设计 CCD 芯片 FPGA-SPARTAN 基于
- 基于DSP56F826芯片的二维条码扫描器系统, 系统框图 系统以DSP56F826芯片为核心控制模块， 使用CMOS数字图像传感芯片，图像采集分辨率可达640times;480像素。当需要进行高分辨率的图象采集时，可改用1024times;1024像素的芯片(成本将随之增加)。译码
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- LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片, 1. 加密原理说明 LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，对其加密的方法是通过用户程序在指定地址上设置规定的数据。PHILIPS公司规定，对于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，当片内FLASH地址
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- “无论身在何方，你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许，比尔。盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想，最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。
据外媒近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司中，英飞凌在有线、无线终端设备行业有着多年的积累，ARM则以提供芯片架构的商业模式被认为是英特尔最强劲的竞争对手。
收购传闻虽未证实，但全球芯片领域引发新一轮的转型却已经拉开大
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恩智浦 芯片 互联网
- 美国知名财经周报BarrON`s 4日报导，砷化镓(GaAs)HBT磊芯片大厂Kopin Corporation可望因智能型手机需求攀升而受惠。Kopin 7日闻讯逆势劲扬5.67%，收3.17美元，创8月9日以来收盘新高。
根据报导，Needham分析师Rajvindra Gill指出，除了愈来愈多民众开始使用行动装置外，手机制造商也增加了功率放大器的采用量，以便支持多频、Wi-Fi与多媒体功能。此外，手机射频模块供货商Skyworks Solutions, Inc.等主要客户营收攀高也可望令
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Kopin 芯片 智能型手机
- 据国外媒体报道，德州仪器周四下调了对2010财年第三季度每股收益和销售额的预期，暗示在经济增长速度放缓的形势下，半导体需求可能正在下滑。
德州仪器今天发表声明称，预计第三季度每股收益为66美分到72美分，低于公司此前预期的66美分到74美分;销售额为36.2亿美元到37.8亿美元，低于公司此前预期的36.2亿美元到38.5亿美元。彭博社调查显示，分析师平均预期德州仪器第三季度每股收益为69美分，销售额为36.9亿美元。
去年，德州仪器在美国芯片厂商中排名第二，仅次于英特尔。
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TI 芯片
- 北京时间9月10日凌晨消息，美国国家半导体公司(National Semiconductor)周四公布本财年第一季度财报称，由于无线手持设备和工业市场需求旺盛，在截止8月29日结束的财季中，公司净利大幅提高至8880万美元，折合每股36美分。
财报中指出，公司在去年同期的净利润是2980万美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12亿美元。之前的市场调查显示，分析师平均预期的每股盈利数字是34美分，而收入则是有4.156亿美元。
这一总部位于加州圣克拉拉的芯片制造商强调，
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国家半导体 芯片
- 据台系内存业者透露，由于PC产品市场需求较为弱势，因此今年9月份内存产品的协议价将继续走低，消息来源并希望年底企业用户更换新电脑产生的市场需求能 够帮助内存产品稳定价格。值得注意的是，在台系内存厂商发出这种悲观的论断之前，三星公司电子芯片部门的首脑人物曾称目前PC销量的持续走低将导致明年第 一季度内存市场出现供过于求的局面。
据消息来源分析，在内存价格下跌的大潮中，PC厂商很有可能会考虑增加自己部分产品的内存容量到4GB水平，不过内存方面的升级将仅限于部分高端型号。另外，欧洲和美国市场对PC机型
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- 美国芯片厂商国家半导体(National Semiconductor)和德州仪器(Texas Instruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经济前景的担忧。
引发市场担忧
这两家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的产品需求疲软。国家半导体还表示，消费者的支出未达预期。国家半导体CEO唐纳德-麦克列奥德(Donald Macleod)说：“我们都希望消费支出在上升，但我不这么认为。”
国家半导体表示，该公司当前季度的销售额最多将环比下滑5%。尽管德
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