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boost(buck)芯片 文章 进入boost(buck)芯片技术社区

赛普拉斯推出一款PRoC-UI单芯片解决方案

  • 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前推出一款集成了无线射频和触摸感应电路的单芯片解决方案,用于支持无线鼠标、触摸板、遥控器、演示器工具和其它人机接口装置(HID)。
  • 关键字: 赛普拉斯  芯片  PRoC-UI  

传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片

  •   中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称,台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称,台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在未来型号的iPad、传言中的苹果自主品牌电视机,甚至MacBook计算机中。但Hsu指出,受能耗问题的影响,未来型号的iPhone将继续采用双核处理器。   消息称,“苹果从今年8月份起开始验证台积电的20纳米制造工艺,可能在11月份进行试生产,预计量产将从明
  • 关键字: 台积电  芯片  

CSR实现系统加速低功耗、混合信号芯片流片

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布,紧凑型、多媒体及云领域的创新芯片及软件解决方案的全球供应商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款复杂低功耗、混合信号芯片的流片。
  • 关键字: Cadence  芯片  CSR  

传苹果成功挖走三星芯片设计师

  •   据华尔街日报报道,三星芯片设计师JimMergard已经离开了公司并加入了苹果。根据这份报道,Mergard在加入三星之前曾经在AMD公司领导开发代号为Brazos的芯片,Brazos芯片主要应用在低端便携式电脑上。   Mergard在三星的工作主要是为服务器打造ARM架构芯片,目前还不知道Mergard在苹果的职务和工作内容。苹果和三星在智能手机市场竞争非常激烈,但三星却为苹果iOS设备生产A系列处理器。今年早些时候,三星在德克萨斯州奥斯丁开设了新工厂,专门为苹果生产A系列处理器。
  • 关键字: 苹果  芯片  

TSMC率先推出CoWoSTM测试芯片产品设计定案

  • TSMC日前宣布,领先业界推出整合JEDEC 固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行动动态随机存取内存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM测试芯片产品设计定案,此项里程碑印证产业迈向系统整合的发展趋势,达到更高带宽与更高效能的优势并且实现卓越的节能效益。
  • 关键字: TSMC  芯片  CoWoS  

Buck变换器电机控制系统

  • 按变换功能分,DC-DC变换器分为两种:一种是电压-电压变换器,一种是电流-电流变换器。磁悬浮控制力矩陀螺用高速...
  • 关键字: Buck  变换器  电机控制系统  

华为崛起探因:IBM功不可没

  •    关键因素   美国国会指控华为是借助政府支持和窃取其他公司的技术,成为全球第二大电信设备制造商的。但该公司的高管却指出了另外一项关键因素:IBM。   华为一直都否认存在不当行为,但过去十年间,在该公司从默默无闻崛起为行业巨擘的过程中,其行为却屡屡遭到非议。   美国众议院情报委员会本周发布报告称,华为和中兴的产品威胁美国国家安全,并警告美国电信公司不要采购他们的设备。这也令美国政府的担忧达到顶峰。   华为曾经指出,该公司与IBM等企业的合作可以解释其快速扩张的原因。在今年早些时
  • 关键字: 华为  芯片   

恩智浦发布全球尺寸最小整合型芯片

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)日前发布了NCF2960,它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案,具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径,在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。
  • 关键字: 恩智浦  芯片  NCF2960  

基于DSP芯片TMS320DM642的虹膜识别系统设计

  • 1 前言近年来兴起的生物特征识别技术具有很好的可靠性。虹膜作为重要的身份鉴别特征,具有唯一性、稳定性、可采集性和非侵犯性等优点。与脸像、声音等身份鉴别方法相比,虹膜具有更高的准确性。据统计虹膜识别的错误
  • 关键字: 识别  系统  设计  虹膜  TMS320DM642  DSP  芯片  基于  

AMD开发Z-60芯片打入Windows 8平板电脑市场

  • AMD芯片Z-60主要针对10mm的平板电脑产品,而其竞争对手的目标则是厚度为8至9mm的平板电脑。公司表示,更为精细的芯片将于今年晚些时候上市。
  • 关键字: AMD  芯片  Z-60  

AMD携Z-60芯片进入Windows 8平板电脑

  •  当然,我们现在还不清楚z-60芯片更多的具体参数以及它的定价。至于AMD能不能依靠z-60芯片,从英特尔手中夺取更多的市场份额,这就需要时间来告诉我们了。
  • 关键字: AMD  芯片  Windows 8  

LED芯片的重要参数

  • 1.正向工作电流If:它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6middot;IFm以下。2.正向工作电压VF:参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。
  • 关键字: LED  芯片  参数    

百万像素摄像机芯片技术解析

  • 早在2008年高清视频监控已被业界提出,并一度成为关注的热点,但由于当时的技术、成本和实际的客户需求等多种原因高清视频监控的市场实际上并未真正启动。然而从现在来看,高清视频监控不再停留在口号上,各个厂商开
  • 关键字: 技术  解析  芯片  摄像机  像素  百万  

英特尔上半年占智能手机芯片市场0.2%

  •  台湾联发科同比增长13倍,排在第三,主要拜中低端智能手机增长所赐。博通所以成为第四,主要是因为进入了三星低端Android手机中。
  • 关键字: 英特尔  芯片  

基于112W长串LED boost驱动器的全陶瓷电容方案

  • 本参考设计采用MAX16834构建112.5W boost 图1. LED驱动器电路板 清晰图片(PDF, 290kB)图2. LED驱动器原理图 清晰图片(PDF, 913kB)图3. LED驱动器布局 清晰图片(PDF, 1.7MB)图4. 材料清单 清晰图片(PDF, 1.3MB)
  • 关键字: 陶瓷  电容  方案  驱动器  boost  112W  长串  LED  基于  
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boost(buck)芯片介绍

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