- 全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人Ray Bingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。
半导体企业收购交易整体受阻
Canyon Bridge 的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委员会(CFIUS) 在国家安全方面的担忧。然而，虽然距首次接触该委员会至今已有 9 个月的时间，但这笔价值 13 亿美元的交易仍然未获批准，交易延迟主
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半导体 芯片
- 东芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5，816亿日圆，且东芝若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话，恐将被迫下市。而东芝为了避免下市，目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续，只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后，也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。
日经新闻2
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东芝 芯片
- 三星电子7月27日公布了今年飘红的二季报业绩，其单个季度的净利润首次超过苹果公司，半导体(芯片)和OLED面板业务是三星电子净利润创下新高的最大功臣。
2017年4-6月，三星电子营业收入为61万亿韩元 (约548.19亿美元)，同比增长19.7%;营业利润达到创纪录的14.07万亿韩元(约126.44亿美元)，同比增长72.9%;净利润11.05万亿韩元，也刷新历史纪录。
半导体收入增长超四成
从分业务看，今年二季度，三星电子的消费电子部门(彩电、白色家电业务)的销售额为10.92
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- 大学教授和公司CEO之间隔着多远的距离?这个问题似乎很难说得明白，这就好像拥有超高厨艺的大厨很难开好餐馆一样，术业有专攻，钻研技术之后很难将管理工作做的好，因为思维模式已经被限定在了某一范畴内。
但是世界上往往就存在着一些人，能够无比顺利的从一个行业转换到另一个行业，从一种思维转换到另一种思维。今天我们所介绍的芯原控股有限公司CEO——戴伟民博士就是一个很好的例子，他的经历也为我们很好地诠释了大学教授和公司CEO这两个身份之间的完美转换。
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- 工程师可以通过删掉通用微控制器中未使用的逻辑门，将尺寸和功率削减一半。
伊利诺伊大学电气和计算机工程副教授RakeshKumar表示：“处理器对于大多数应用来说是过度设计的。一个众所周知且必要的事实是：为了具有可编程性和灵活性，处理器上的内容要比任何应用所使用的内容更多。对于驱动最新的嵌入式计算平台(如可穿戴设备和物联网传感器)的超低功耗微控制器而言，情况尤其如此。它们通常运行一个非常简单的应用程序，没有别的东西(甚至连操作系统都没有)，这意味着芯片中的大部分电路完全没看到半点数据。
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- 模拟IC大厂德州仪器(TexasInstrumentsIncorporated)于美国股市25日盘后公布2017年第2季(截至6月30日为止)财报：营收年增13%至36.93亿美元;营益年增30.9%至14.8亿美元;每股稀释盈余年增30.4%至1.03美元。根据ThomsonReutersI/B/E/S的调查，分析师原先预期德仪第2季本业每股盈余为0.96美元。
展望本季(7~9月)，德仪执行长RichTempleton预估营收将达37.4~40.6亿美元(中间值为39.0亿美元，相当于季增5
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- 面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网(IoT)、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MC
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- 日前，2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江召开。魏少军教授——中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长，中国高端芯片联盟秘书长，在会议上主持了题为“机遇与挑战，中国高端芯片发展之路”的圆桌论坛。论坛上分析了中国高端芯片的发展情况、机遇与挑战，探讨了影响中国高端芯片发展有诸多原因。议题本身也说明我国集成电路整个产业已向前迈进了一大步。
魏少军教授指出，集成电路是信息产业基础核心。我国一
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- 一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件受制于人;2)，巨头垄断，设备推广面临挑战：3)，厂商技术分散，未形成集聚效应：4)，出货量少，产线机台验证低效。
然而另一则消息带来极大的兴奋，据台
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- 为筹划重大资产重组停牌5个月，复牌后连跌3天，紫光国芯(25.14 +0.68%,诊股)(002049，SZ)于7月25日披露对深交所问询函的回复。
“因标的投资规模较大，目前尚处建设初期，对其未来盈利情况做出准确预计难度很大。”紫光国芯表示，终止对长江存储科技控股有限责任公司(下称长江存储)的收购是由于标的的盈利情况难测，或将影响上市公司的持续盈利。另外，本拟在本次重组中新增的另一标的“某著名芯片设计公司”也迟迟未能落定。
紫光国芯还在公告
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- 北京时间7月25日早间消息，三星高管周一表示，该公司希望在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍——这或许也佐证了苹果将让三星为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。
三星芯片代工部门主管E.S. Jung表示，该公司希望通过增加更多客户实现25%的市场份额，其目标是成为“强大的行业第二”。
全球最大芯片代工企业是台积电，新iPhone和iPad的所有A系列处理器均由该公司代工。台积电控制了2016年50.6%的芯片代工市场份额，三
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- 高通第3季净利大幅缩水的问题，还不仅仅只有苹果一家的问题而已。
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- 日经亚洲评论7月21日报导，ARM Holdings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualcomm)、华为(Huawei Technologies)携手开发服务器芯片。
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- 据国外媒体报道，苹果更高通之间的战争正在升级，而且卷入这场争端的厂商也越来越多。现在英特尔也不能独善其身了，其日前向美国国际贸易委员会发表了一份公开声明，并将这份声明作为高通指控苹果iPhone侵犯高通移动专利6项指控的一部分。
英特尔在声明中称，自己是“高通在手机芯片市场上唯一的竞争对手”。 指控高通通过所谓的“无许可证，无芯片”的反竞争行为，在手机调制解调器上保持垄断。这一政策要求设备制造商向高通支付“过高”的专利使用费
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- 第三财季高通芯片业务收入同比增长5%，占到总收入的75%，这一比重是至少九年来最高的，但同期专利许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见。
一直以来人们很容易忘记高通公司(QualcommInc.,QCOM)是一家芯片公司，但投资者现在暂时不会再忘了，不管这算是一件好事还是坏事。
在高通周三晚间公布的第三财季业绩中，芯片业务成为一个亮点。该公司芯片组业务收入同比增长5%，超出分析师预计的1%。高通掌控着连接智能手机和无线网络的调制解调器芯片的大部分市场份额，因此三星(Samsung)高调
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