- “2017年全国大学生电子设计竞赛(瑞萨杯)”不久前开赛。此次竞赛规模空前，全国4.3万名学生报名参赛，全国所有省市自治区直辖市都有学生参赛。大赛分为本科和专科两套试题。 照片：开赛仪式上，王越院士(右1)和瑞萨电子副总经理荒山伸男(右2)、瑞萨电子公司的工作人员(左1和左2) 此次大赛主要重在参与，同时重视公平公正。竞赛组委会主任王越院士介绍，在鼓励同学们参与方面，一等奖将保送研究生。在公平公正方面，作品重新编号，一周左右评审，到一等奖时，三名专家审一个作品。第二阶段有基础测试题，主测点在西安交
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瑞萨 芯片
- 深交所上市公司创维数字近日公告指出，旗下全资子公司深圳创维数字技术有限公司将与扬智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投资合伙企业，三方共同合作，投资设立深圳天辰半导体有限公司(具体名称未来以公司登记机关核准的名称为准)。未来合资公司的经营业务，将以半导体产品的设计、开发、销售及售后服务为主。
根据该公告指出，这次的合资计划，是由深圳创维数字出资人民币5,000万元，扬智科技出资人民币4,000万元，深圳天辰投资出资人民币1,000万元，设立深圳天辰半导体有限公司。以上三
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- 半导体海外并购由于各方的“限购”而遭遇了空前窘境，与此同时海外收购回来的资产如何在国内上市目前已成问题，而且即使完成并购也面临能否将被并购企业的先进技术转移到国内，由此海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。
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- 从上世纪60年代以来一直被IT 行业推崇为“圣经”并依赖其发展的摩尔定律正在走向终结。在摩尔定律步入夕阳时刻的半导体行业将何去何从?半导体行业应该怎样以什么样的心态来迎接这个必然现象，又该如何积极应对随之而来的机遇和挑战?
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- 北京时间8月14日晚间消息，据彭博社报道，东芝在与贝恩资本领导的财团(以下简称“贝恩财团”)洽谈芯片业务出售事宜时，因为商业和治理问题导致双方在付费时机上陷入僵局，给该公司能否快速完成这一交易蒙上了阴影。
知情人士表示，贝恩财团希望在东芝解决与合作伙伴西部数据的法律纠纷后再支付现金，而东芝希望提前支付。东芝总裁纲川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未与获得优先竞购权的贝恩财团达成最终协议，该公司将与其他可能的收购方展开谈判，但他并未披露具体原因。
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- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸
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- 文章云里雾里的，但是一点没错：国产化闪存颗粒，已刻不容缓。
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- 北斗同时具备定位与通讯功能，不需要其他通讯系统支持，而GPS只能定位，在救灾中大有可为。
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- 车联网近年来逐渐成为重要之兵家必争之地，各国重点信息厂商及重点制造车场均积极投入，期望透过各类型之新技术，有效提升车联网之发展，并快速迈入自驾车市场，成为未来市场之领导者。
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- 8月7日报道美媒称，在中国研发无人机之际，美国科技巨头高通公司正在提供帮助。在人工智能、移动技术和超级计算机方面也是如此。高通公司目前还致力于帮助华为等中国企业进入海外市场，以支持中国企业“走出去”、培养跨国品牌的努力。
据美国《纽约时报》网站8月5日报道，高通公司正为北京打造超强本土技术力量的总体规划提供资金、专业知识和工程技术。
报道称，美国大企业严密保护自己的知识产权和商业机密，担心让对手占据优势。但它们在中国几乎别无选择，华盛顿对此抱有担忧。
为进入中
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- 8月8日，北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”或“公司”)发布2017上半年财报。财报显示，今年上半年实现营收7694.47万元，同比增长98.32%;半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%;归属于上市公司股东净利润378.14万元，同比增长22.73%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。
作为集成电路设计企业，北京君正拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，主营业务为微处理器
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- 由于财务状况恶化，日本东芝公司已经被东京股票交易所从主板摘牌，距离退市已经越来越近，但是时至今日，转让闪存芯片业务的进展却并不顺利。据外媒最新消息，面对东芝高管所表现出的领导无方，日本政府已经全面介入到这一转让交易中。
此前，这笔交易因为种种原因进展缓慢，已经引发了投资者的不满。
据悉，日本政府正在努力和东芝内部达成意见一致，加速交易进程。熟悉此次竞购的消息人士称，东芝存在“基础性的公司治理缺陷”。
对于日本政府出现，一些人认为这是
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- 据外媒报道，在中国开发无人机的时候，美国芯片巨头高通积极相助。在中国开发人工智能、移动科技和超级电脑的时候，高通也积极参与进来。高通还帮助一些中国公司，例如华为，开拓海外市场，以帮助中国实现“全球化”的战略，培育大型跨国品牌。
很早进入中国市场
中国已不满足于购买手机、电脑和汽车中的芯片，它希望设计和开发自己的驱动数字世界的芯片。
高通与中国政府合作成立了华芯通半导体公司。中国政府提供土地和资金，高通提供技术和大约1.4亿美元的初始资金。
“
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- 韩媒称，业内消息人士说，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。
据《韩国时报》8月1日报道，长期来看，劳动力短缺的加剧可能严重削弱韩国半导体制造和设备制造商的全球竞争力。
资料图：2017国际半导体展览会在上海开幕，一位展方工作人员(左)在向参观者演示一台半导体焊线机的操作。
三星电子副主席权五贤(音)也要求政府为半导体行业提供更多支持，以解决其人力问题。
他说：“我们的半导体产业有能力自行发展。但我们现在面临着严重的人力不足。&
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- [Gartner指出，未来10年人工智能将成为最具破坏性级别的技术，主要是因为卓越的计算能力、漫无边际的数据集、深度神经网络领域的超乎寻常的进步]
每年Gartner发布的技术成熟度曲线(TheHypeCycle)都备受市场关注，也成为企业做出重大投资决策的风向标。技术成熟度曲线又称技术循环曲线、光环曲线、炒作周期，指的是企业用来评估新科技的可见度，利用时间轴与市面上的可见度(媒体曝光度)决定是否采用新科技的一种工具。
未来10年最具破坏性技术
2017年，Gartner发布的新兴技
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boost(buck)芯片介绍
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