- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列,预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品,这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300,B200A Ultra和GB200A
Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200,预计将在
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英伟达 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
- 摩根士丹利的分析师认为,尽管一个重大但易于修复的设计问题导致良率低,但 Nvidia 将基于 Blackwell 架构生产大约 450,000 个 AI GPU。如果信息准确无误,并且公司设法在今年出售这些单位,这可能会转化为超过 100 亿美元的收入机会。“预计 Blackwell 芯片将在 2024 年第四季度生产 450,000 件,这意味着英伟达的潜在收入机会超过 100 亿美元,”投资银行摩根士丹利的分析师在给客户的一份报告中写道,据报道The_AI_Investor,一位倾向于访问此类笔记的博
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- 液冷散热将因英伟达Blackwell新平台即将于第四季出货而发光,TrendForce推估,液冷散热方案渗透率有望从今年的近10%提升至2025年的逾20%,深耕已久的散热台厂奇鋐、双鸿、台达将率先受惠。2024年AI方案供货商盟主非英伟达莫属,单就AI服务器市占率来看,英伟达即逼近90%,对比排名第二的AMD仅占8%,呈压倒性胜利。不过究实言之,英伟达Blackwell今年出货规模尚小,主因供应链在执行产品最终测试验证,如高速传输、散热设计等均有待优化。此外,新平台因能耗较高,尤其是GB200整柜式方案
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- 虽然 Nvidia GPU 在 AI 训练中的主导地位仍然是无可争议的,但我们可能会看到早期迹象,表明在 AI 推理方面,这家科技巨头的竞争正在加剧,尤其是在能效方面。然而,Nvidia 新 Blackwell 芯片的纯粹性能可能很难被击败。今天早上,ML Commons 发布了其最新的 AI 推理竞赛 ML Perf Inference v4.1 的结果。本轮融资包括使用 AMD Instinct 加速器
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- 8月29日消息,今日,英伟达公布2025财年第二季度财报,第二财季,英伟达营收300亿美元,同比增长122%,净利润为165.99亿美元,同比增长168%。在财报后的电话会议上,英伟达CEO黄仁勋确认Blackwell芯片将在四季度开始量产,并在四季度开始发货。对于投资者担心Blackwell芯片设计存在问题,黄仁勋表示,Blackwell无需进行功能性变更。黄仁勋还称,Blackwell从年底开始就会有数十亿美元的销售收入,在产能建立方面,公司还需要时间。今年3月,英伟达推出面向AI模型的新一代Blac
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- 英伟达引领全球AI风潮,惊人的业务成长也让英伟达成为现阶段公认的AI最大赢家。然而随着近期市场上不断出现对AI变现能力的质疑,英伟达的股价走势犹如云霄飞车。投资专家更喊出,英伟达恐将迎来惊人的90%跌幅!美国私人金融投资顾问公司The Motley Fool指出,英伟达市值从2023年初的3600亿美元,到2024年6月20日盘中攀至3.46兆美元高峰,不到18个月的时间市值就暴增超过3兆美元,让投资人见证了史无前例的傲人成绩。英伟达至今有如教科书般的营运模式与AI芯片的高市占率,让英伟达稳坐AI霸主宝座
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- 据The Information报道,有参与芯片和服务器硬件生产的匿名消息人士透露,由于设计出现问题,英伟达有可能会推迟Blackwell架构产品的出货时间,延期三个月或更长时间,预计会影响到Meta、谷歌和微软等主要客户。台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片,并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而,由于设计缺陷的发现,量产时间不得不推迟到第四季度,批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。不过摩根士丹利在最新报告中对Blackwell芯片的前景表示乐观,认为生产仅会暂停约两周,并
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- 8月5日消息,近日有关NVIDIA新款AI芯片Blackwell因设计缺陷而推迟发布的消息,引起了广泛关注。对此,NVIDIA方面表示:"Hopper的需求非常强劲,Blackwell的样品试用已经广泛开始,产量有望在下半年增加。除此之外,我们不对谣言发表评论。"此前,有外媒报道称,Blackwell芯片可能因设计问题而推迟发布三个月甚至更长时间,这将影响到包括Meta、谷歌和微软在内的多家大客户,他们已经预订了价值数百亿美元的芯片。此外,还有消息人士透露,NVIDIA已经向微软等客户
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- 英伟达推迟出货B200,对营收影响几何?据科技媒体The Information报道,英伟达向其客户表示,新款Blackwell B200芯片将延迟发布三个月或更长时间,批量出货或延迟至明年Q1。Blackwell芯片原计划于2024年10月开始批量生产,若因延期而推迟至2025年4月,将直接影响英伟达的季度收益。对此,英伟达回应媒体称,对Hopper芯片的强劲需求和Blackwell芯片的生产计划并未改变。英伟达发言人表示:“正如我们之前所说,Hopper的需求非常强劲。大规模的Blackwell采样工
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- IT之家 7 月 26 日消息,摩根士丹利(Morgan Stanely)机构最新发布分析报告,预估仅 Blackwell “GB200” AI 服务器订单一项收入,将为英伟达带来 2100 亿美元(IT之家备注:当前约 1.52 万亿元人民币)的年收入。GB200 芯片发布于 3 月 19 日,由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成,推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍,成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
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- 今年在芯片三雄执行长同步现身加持下,COMPUTEX 2024跃升全球电子国际大展之最,尤其在英伟达执行长黄仁勋拉抬下,与其合作的主要台厂包括纬颖、英业达、广达(云达)、技嘉、华硕、华擎等,皆端出GB200 NVL72整机柜AI服务器解决方案大秀肌肉,也为今年下半年开始出货做好积极准备。以全新供销商模交货的整机柜GB200,预计最快第四季才会有整机柜产品小量出货,惟各台厂尽管交货至客户端的时程略有落差,但明年间逐步浮现出货量体可期,众台厂皆力拚在营收规模受惠放大之际,提升获利能力。目前已进入放量出货的英伟
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- Supermicro, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为AI、云端、储存和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商,推出可立即部署式液冷型AI数据中心。此数据中心专为云端原生解决方案而设计,透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用,并针对NVIDIA AI Enterprise软件平台优化,适用于生成式AI的开发与部署。透过Supermicro的4U液冷技术,NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在单一GPU上充分发挥20 PetaFLOPS的AI效能,且与较早的GP
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- 6月3日消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布,英伟达Blackwell芯片正式投产。Blackwell芯片,作为英伟达的新一代产品,宣称是“全球最强大的芯片”。第一款Blackwell芯片名为GB200,它拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制造,这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求,为全球机构构建和运行实时生成式AI提供了可能,同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。黄仁勋还透露
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- IT之家 5 月 23 日消息,消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片,而在 2025 年将达到 200 万片,此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响,根据《经济日报》报道,英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”(panel-level fan-out packaging,简称 PFLO )方案,计划在 2025 年
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- 据英国金融时报报道,亚马逊的云计算部门已经停止了英伟达最先进的“超级芯片”的订单,以等待功能更强大的新型号。亚马逊网络服务公司(Amazon Web Services)称,该公司已经“完全过渡”了此前订购的英伟达Grace Hopper芯片,并用其后续产品Grace Blackwell取而代之。据了解,英伟达在今年3月公布新一代处理器架构Blackwell,距离上一代产品Hopper开始向客户发货仅一年。英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)表示,新产品训练大型语言模型(LLM)——OpenA
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blackwell gb200介绍
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