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随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车，到能够与人类自然交互的机器人，再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (XR) 设备。这些创新标志着人工智能 (AI) 发展迎来更广泛的拐点：AI 正日益成熟
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物理AI 边缘AI arm CES 2026
全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。基于这一趋势，Arm 发布了 20 项技术预测，这些技术将引领 2026 年的下一波创新浪潮。芯片创新1.模块化芯粒技术将重新定义芯片设计随着行业持续突破芯片技术的极限，从单片式芯
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Arm 技术预测
2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术，如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 恰逢行业关键节点——智能系统正朝着更智能、更快速的方向演进，并加速融入人们的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趋势将成为 AI 领域发展的核心动能：物理 AI：汽车、机器人及各类设备可感知、理解现实环境，并在实际场景中安全可靠地运行；边缘 AI：智能持续向用户端迁移，驱动日常设备实现更快速、更私密、
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CES 2026 Arm 物理AI 边缘AI
继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。
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高通 Windows 骁龙 X2 Plus ARM CES 2026
在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
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高通 CES 2026 骁龙 X2 Plus 10核 ARM 处理器
Kontron与Congatec深化合作，致力于提供面向工业和物联网应用的模块化、网络安全的嵌入式平台。两家公司正在将康创的基于Linux的强化作系统KontronOS与congatec的应用就绪 aReady.COM 生态系统结合起来。此次合作具有相关性，因为它应对嵌入式设计中日益增长的安全和监管压力，包括IEC 62443要求和欧盟网络韧性法案（CRA）。通过整合预配置的硬件和软件构建模块，合作伙伴旨在减少开发工作量、加快认证速度并降低系统总成本。安全Linux与应用就绪模块结合此次合作的核心是将Ko
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Kontron Congatec 嵌入式 Linux
Arm开发的Zena系列计算子系统（CSS）有望让半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商更容易、更快地打造汽车级AI硅片。软件正成为汽车行业中日益重要的战场，人工智能正成为贯穿车辆各个领域的核心能力。Arm汽车部门高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示：“AI工作负载正成为基本要求。”随着人工智能开始成为从先进驾驶辅助系统（ADAS）到车载信息娱乐系统（IVI）等各个方面的核心，企业们正在重新设计汽车的内部电气架构。他们都在将更多计算能力从车内各个角落的电子控制单元（ECU）转移到更小的“集中式”
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Arm Zena系列 汽车 AI 芯片
在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。本次升级围绕两大主线展开：系统生态的多样化与实时能力的深度释放。我们不仅提供了从轻量到丰富的操作系统选择，更关键的是，通过软件架构优化，全面激活了芯片的异构实时控制潜能，帮助您在工业通信、运动控制与边缘计算场景
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RK3506 AMP RT-Linux IGH
GPIB曾用于老式实验室仪器及类似硬件。后来，C64和Acorn计算机外设采用了它，归属于IEEE 488。通用接口总线（GPIB，简称 HP-IB）终于获得了稳定驱动，并将在 Linux 6.19 内核版本中合并，距惠普发布已有 53 年。Phoronix 解释说，GPIB 支持最早于去年加入主线 Linux 内核，但现在已被宣布为稳定。Greg Kroah-Hartman 在 Linux 6.19-rc1 的临时拉取请求中强调了这一驱动的添加。“这是6.19-rc1的大型
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Linux 驱动 惠普 GPIB 总线 8MB/s 带宽 接口标准
2025 年初，Arm 曾预测：Arm 架构将占据近半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力。根据今年前三个季度的实际出货数据，市场正向着这一预测目标稳步迈进。这些搭载 Arm 架构的服务器的意义远不止于一个统计数字，更重要的是它们构成了融合型人工智能 (AI) 数据中心这一新型基础设施的计算核心。从云原生服务到最具挑战性的 AI 工作负载，超大规模云服务提供商正逐步将基于 Arm 的定制化计算作为标准路径，以此实现性能、功耗与规模的平衡。近期发布的 Amazon Graviton5 正是这一新模式
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Arm 融合型AI数据中心 AI数据中心
（图片来源：Nvidia）2010年代中期发布的Nvidia GeForce显卡当时非常抢手。这里的许多人可能会对极受欢迎的GTX 970、1070和1080显卡怀有美好回忆。不过，好景不早，最近发布的Nvidia 590系列Linux测试驱动证实了我们早已预料到的情况：900系列和10系列显卡的功能支持正式结束。历史上，Linux用户实际上比普通的Windows小用户更幸运，因为这个充满企鹅元素的作系统功能支持得更久。自2024年以来情况已不再如此，因为英伟达对两个作系统的发布时间表一直同步，尤其是它们
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590 驱动分支 GTX9/10 系列 Linux 版驱动 legacy 支持
新闻重点：● Arm与NVIDIA持续深化合作，在AI时代推动协同设计与合作迈向新高度。● 生态系统合作伙伴可将高效的Arm架构计算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生态系统，实现全缓存一致性与高带宽互连。● 随着 AI 数据中心对Neoverse的需求持续增长，客户在将工作负载加速器连接至 Arm 平台时拥有更多选择。人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算
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Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion AI数据中心
Arm和Nvidia在2025年超级计算大会上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生态系统，这标志着该技术的重大进展，目前该技术已获得两家主要微架构开发商和四家CPU开发商的支持。对英伟达来说，这意味着Arm的客户将开发能够与英伟达AI加速器配合的处理器，而Arm也能设计出能够在基于英伟达的系统中与英伟达或英特尔处理器竞争的CPU。“Arm正在集成NVLink IP，以便客户能够构建连接英伟达GPU的CPU芯片芯片，”英伟达数据中心产品市场负责人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
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Arm 英伟达 NVLink Fusion 生态系统 Neoverse
随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。作为全球最具活力与创新的汽车市场之一，中国不仅在电动化转型方面走在前列，更在智能化进程中展现出强劲的引领力。面对本土 OEM 厂商与芯片技术企业对高安全性、高智能化以及快速产品迭代的迫切需求，Arm 正通过软硬件高效协同的计算平台、强大的软件赋能，携
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Arm AI定义汽车
继去年在世界互联网大会凭借终端计算子系统荣获“领先科技奖”后，Arm 今年再获行业认可。11 月 7 日，通过在可持续发展领域的显著成果，Arm 荣膺本届世界互联网大会“杰出贡献奖”，与联想、腾讯等企业共同站上领奖台。世界互联网大会“杰出贡献奖”自 2024 年设立，聚焦全球互联网科技领域的突出贡献者，旨在表彰推动行业进步、创造社会价值的个人与企业。Arm 中国区业务全球副总裁邹挺表示：“科技已成为推动社会进步的核心力量，这份
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Arm 世界互联网大会
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