- LCD的ARM编程方式，LCD Linux程序如何写入？-目前还没有讨论的 file_operations 方法是 ioctl （）。用户应用程序使用 ioctrl 系统调用操作 LCD 硬件。fb_ops 结构中定义的方法为这些操作提供支 持。注意， fb_ops 结构不是 file_operations 结构。fb_ops 是底层操作的抽 象，而 file_operations 为上层系统调用接口提供支持。
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linux arm lcd
- 9月6日，深圳市闪存市场资讯有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主办了“中国存储·全球格局”为主题的中国闪存市场峰会(China Flash Market Summit 2017)，本文根据部分会议内容整理了国内外NAND闪存及部分非易失存储器市场信息。
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闪存 NAND 3D Xpoint 201710
- 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟，，由于此出售案较预期延宕，对于NAND Flash市场的产能影响，预期要到明年上半年才会趋于明显;中长期而言，在资金到位的情况下，将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。
DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出，此次出售案的收购对象日美韩联盟成员中包括日本政府支持的产业革新机构(INCJ)财团、
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3D NAND 东芝
- 1.引言 通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。关于其频率范围，一种说法是： 300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相应的自由空间中的波长约为1m~1mm. 微波技术的兴起和蓬勃发展，使得国内大多数高校都开设微波技术课程。但还存在以下问题：测量时，由手工逐点移动探头并记录各点读数，然后手工计算实验结果并绘图。测量项目单一、精度低、测量周期长，操作也较为繁琐。本文主要研究一种实用的基于Labview的速调管
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ARM LabVIEW
- 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。 关于CCIX 出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用，都已受益于可在多个系统部件中无缝移动
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Xilinx Arm
- 不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在HotChips大会上发表的Falkor核心。
根据TheNextPlatform报导，代号为Amberwing的Centriq2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Cavium的ThunderX2芯片之后，另一个具有市场竞争力的ARM服务器芯片。
与其他ARM服务器芯片最大的不同在
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高通 ARM
- 楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence® 验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm® Cortex®-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ™技术的设计，及Arm Mali™-G72 GPU，可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。为加速针对Arm最新处理器的设计，Cadence为Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身开发全新7n
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Cadence Arm
- 不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大会上发表的Falkor核心。 根据The Next Platform报导，代号为Amberwing的Centriq 2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Cavium的ThunderX2芯片之后，另一个具有市场竞争力的ARM服务器芯片
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高通 ARM
- 近日，由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会和中国电子学会联合主办，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司协办的 2017年第二届“全国大学生智能互联创新大赛”在重庆邮电大学举行了全国总决赛，最终在四个组别的激烈角逐中十六支队伍获得了一等奖，三支队伍赢得了企业特别奖。第二届全国大学生智能互联创新大赛从2017年1月份启动，历时8个月，共吸引了560余支队伍参赛。从参数的队伍数量和学生人数上均比去年有显著提升。本次大赛在吸收前一届比赛的经验基础上，分成了智能交通、智能医疗、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
- 领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测知识产权(IP)产品。CHI Issue B是ARM最先进的总线规范，支持复杂的系统级芯片(SoC)设计，UltraSoC提供的监测与调试产品是唯一能够满足使用CHI Issue B规范的设计人员需求的产品。
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UltraSoC ARM
- “3D Touch从今年开始将迈入实质性进展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，随后iPhone 6s/6s Plus问世，带来了我们熟知的3D Touch，压力触控技术开始由平面转向三维，给人机交互带来了新风潮。
然而，在iPhone 6s推出前后，包括中兴、华为、HTC、小米、金立等手机厂商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整个市场依旧泾渭分明，不温不火。
跟风苹果3D Touch但受两大因素限制
自苹果把3
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3D Touch NDT
- 来物联网时代，单个半导体的授权费可能还会进一步降低，但是半导体数量将爆炸性增加的物联网时代，ARM的收入有增无减，只是对于那个时代的商业方式，ARM尚未进行详细规划，无法详谈。
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ARM 芯片
- 3D NAND比平面NAND更昂贵，但大家都期待它将有助于快速地降低NAND的成本，以及取代平面NAND，这是为什么呢?
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3D NAND 存储器
- 软银集团8月7日公布财报时指出，截至2017年6月30日为止ARM技术人员人数达4,269人、较去年同期增加25%。 软银是在去年宣布以240亿英镑收购ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新开发的DynamIQ技术将可扩展人工智能(AI)的可能性。 ARM说，相较于目前的Cortex-A73系统，未来3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能将可增加50倍。
根据软银在8月7日发布的投影片数据，锁定2018年高端智能手机的DynamIQ ARM Cortex-A75效能将增
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软银 ARM
- 善于水平分工、广结善缘的ARM，正式向英特尔宣战，而这场人工智能之战，谁胜谁负尚未得知，但可以确认，随着竞争白热化，云端运算、物联网及人工智能等新技术的发展将更上一层楼。
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ARM 英特尔
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