Apple 的 A6 在被发现不是走标准的 ARM 路线之后，究竟里面是采用什么样的结构，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 将 A6 用显微镜给「拆解」了一翻，发现这颗 Samsung 制的 32nm 芯片里面有两颗 ARM 核心和三个 GPU 核心 -- 但特别的地方是，在 GPU 的部份苹果显然采用了电脑自动 layout 设计(不过还是不确定是什么 PowerVR 显示模组)，ARM 核心的部份却是采用了费时费力的人工 layout，据
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ARM A6
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。
英特尔必须加快转型步伐了。
当所有人都在谈论PC式微，未来是属于移动的时候，英特尔仅仅靠重构PC显然已经不能赶上时代的需求，它必须跳入移动的浪潮中。
“(在移动市场)我们是新进入者，同时我们也是一个有备而来的挑战者。”4月12日，英特尔产品架构事业部副总裁陈荣坤接受本报专
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ARM 手机芯片
2013年4月10日开幕的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特尔携手北京歌华飞视业务、快播科技、TCL和联想等业界伙伴，共同展示了多款基于无线显示技术(WiDi)的产品，完善无线体验环境，大大提升以超极本为核心的个人计算体验，将无线高清享受带进千家万户。
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英特尔 WiDi 3D
2013年4月10日在开幕的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特尔公司高级副总裁兼感知计算业务总经理邓慕理(Mooly Eden)表示，感知计算将以更加自然、直观、身临其境的方式重新定义消费者的计算体验，重塑人机互动的未来图景。
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英特尔 感知计算 3D
目前大量的中、低端嵌入式应用，主要使用8/16位单片机。在国内，由于历史的原因，主要是以MCS51核为主的许多不同 ...
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ARM 单片机 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底对外宣布将于2014年推出两款64位Cortex-A50系列处理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根据国外媒体的报道，台积电首款Cortex-A57处理器已经完成“设计定案”，下一步便会大规模投产。看来我们用不着等到2014年便可以看到64位ARM处理器的身影了。
Exynos 5 Octa八核处理器刚刚在Galaxy S4上现身不久，而近日就传出Cortex-A57即
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ARM 处理器
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺服器等具备高度运算应用的产品，此次合作展现了双方在台积公司FinFET制程技术上，共同优化64位元ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 实体IP、台积电记忆体巨集以及开放创新平台(Open Innov
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ARM FinFET
arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
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SOC 区别 联系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名词解释
ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。 测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制设计平台、ARM Artisan®标准单元库和台积电的存储器的宏。
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ARM Cadence 处理器 Cortex-A57
分销商分销产品，这是一个众所周知的常识。然而通过过去五年的发展，高端服务电子元件分销行业已发生了改变，其经营模式与服务水平变得更具相关性、竞争力及吸引力。具体而言，“相关性”是指与更短的研发周期及更快的技术进步保持同步，而全球经济“竞争力”已经超越了地理位置及传统忠诚度的篱蕃，“吸引力”则是指分销商可以为工程师提供更多增值服务。
分销是1D
分销商越来越成熟，他们深知传统的分销 模式—1D已不再能促进其发展
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3D 电视
一、概述一般来说不同的3D应用程序都有不同的存盘格式，而这些不同的3D应用程序之间往往又需要进行模型数据...
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数据接口组件 InterOp 3d
戴尔研发部门似乎并没有因为公司私有化计划演变成一场收购大战而受到影响，他们正在组装未来将推出市场的ARM超级计算机的原型机。
戴尔研究计算小组的组长蒂姆卡诺尔(Tim Carroll)称，戴尔对ARM超级计算机的外观设计有着明确的规划，原型设计和其他组件正在戴尔的实验室里进行测试。
大多数智能手机和平板电脑都使用的是ARM处理器，而且ARM处理器对于服务器的吸引力也越来越大。高能效CPU有助于降低数据中心中的服务器能 耗，同时提供足够强的处理能力去处理快速执行的网络搜索或社交网络指令。戴尔
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ARM 超级计算机
打房子打汽车，打骨骼打牙齿，这两年来关于3D打印的新闻特别多，不过你还真别为了他魂不守舍。坦白地说，这东西离真正走入千家万户还挺远。至于有文章预测说，3D打印将在2013年成为主流进入普通消费者家中，那纯属是YY。
实际上，3D打印的技术并不是这两年才有的。“3D打印”只是这个技术的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。这么多年来，这技术一直都存在于我们身边。它的主要作用是为做设计预制品或者模型。比 如说，飞机在生产
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3D 打印
ARM® 与台积公司日前共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex™-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。
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ARM 台积 Cortex-A57
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