海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技术可以将真实生活中的场景变成视频中的 3D 画面。上图中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。
它的控制台和之前三星的透明展示有一些类似，只是现在海信在透明展示的基础上加入了 3D 图像。当你戴上 3D 眼睛坐在电视机面前盯着屏幕，那么你看到的图像不仅有电视上所播放 3D 影片画面，还有电视背后的景物(3D 版)。当然 3D 画面并不是很逼真——真实景物的画面看起来多少有些过度叠加的感
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海信 3D 屏幕
摘要：介绍了嵌入式GPS定位系统的整体设计方案，着重对基于ARM9和嵌入式Linux的进行硬件设计和内核移植，以及介绍 ...
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ARM GPS 定位系统
摘要：文中主要介绍了富士通的系统LSI芯片MB86R01的工作机制，以及集成在单芯片上的ARM926EJ-S核心，图像显示控制 ...
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MB86R01 ARM 数字化虚拟仪表
摘 要：提出了一种基于ARM系列微处理器S3C2410的智能视频监控系统。介绍了此系统的软、硬件构成、流程设计及 ...
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ARM 智能视频 监控系统
摘 要：介绍了一种采用GPRS技术的车载定位系统软件设计。阐述了车载定位系统的组成结构和工作原理，并介绍了在A ...
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ARM 车载定位系统 GPRS技术
发电厂、变电站的直流系统是电力系统中非常重要的工作电源，它为电气、热工、自动装置、继电保护、事故照 ...
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ARM 直流系统 故障检测
日前，ARM CEO Warren East参加了CES展，在CES上，Warren East接受了EETimes的专访。以下是采访实录：
您这次参观CES的主要目的是什么?
East：我并不是来这里寻找客户的，毕竟对于ARM来说，我们和这些CES上参展的硬件公司都已彼此熟知了，我来这里主要是验证我们之前判断的趋势是否正确，以及观察未来可能与ARM相关的电子技术发展前景。
您看到了什么?
East：智能世界已有了很多变化：家庭安防及自动化应用更多的依靠软件而不是硬件来执行，易用
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ARM Cortex M0
北京时间1月10日消息，据国外媒体报道，英特尔首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)表示，他希望董事会从公司内部选聘新任首席执行官，并表示已经向董事会推荐了新任首席执行官人选，但没有披露推荐的人是谁。
在采访中被问到是否希望新任首席执行官来自公司内部时，欧德宁说，“我希望如此。”欧德宁去年11月份公布了将于今年5月份退休的计划，令许多人感到意外。
分析师曾列出最有可能接替欧德宁出任英特尔首席执行官的三名人选：软件业务掌门雷尼·
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英特尔 ARM
传统的3D打印技术，都是应用于工业。但是近两年来不断升温的家庭、个人用3D打印，也吸引了3D打印巨头3D Systems(股票代码NYSE：DDD)的注意，在本届CES2013上，3D Systems展出了隶属于旗下Cubify系列、名为方块(Cube)的家用3D打印机。
与常见的3D打印机不同，Cube的打印类型多样，除了传统的ABS材料(工程塑料)，Cube还能够打印PLA材质(聚乳酸，另一种塑料，比ABS环保)。
除了打印介质的不同之外，3D Systems的Cube个人3D打印机的
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3D Systems 3D打印机
全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司，在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上，发布了采用3D手势操控的电视机顶盒CubeSense Box，为智能家庭和互动娱乐带来最具科技想象力和经济可行性的解决方案。
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新岸线 机顶盒 CubeSense 3D
本文提供了一些关于在线 ARM 仿真器的信息，以及给作为嵌入式系统设计师的你带来的好处。根据你的需要，你将在产品开发中对开发工具作出更恰当的选择。一、嵌入式产品的开发周期典型的嵌入式微控制器开发项目的第一个
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仿真器 知识 ARM 必备 系统 设计 嵌入式
行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽，从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。
工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤表示，行动处理器迈向多核设计已势在必行;国际晶片大厂高通、辉达(NVIDIA)及三星均早早推出四核心产品卡位，而联
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联发科 3D IC技术
2012年，3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。
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赛灵思 3D DRAM
这已经不是我们第一次听到佳能高像素机型的消息。之前我们已经听说了4600万像素，来自CR的最新消息则称最终产品有可能是3930万像素。此外，还有消息提到了DIGIC VI处理器，面世时间可能是2013年底到2014年初，早于高像素传感器。需要提醒大家的是，这些消息都来自未经验证的消息源。考虑到佳能一贯严格的消息封锁政策，这些参数和型号更像是用户自己的猜测。无论如何，在接下来的一段时间内，我们需要先关注佳能的APS-C产品。
佳能 EOS 3D假想图
面对尼康D8
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佳能 单反 EOS 3D
日前，德州仪器(TI)宣布同业界领先的端对端3D传感器及手势识别中间件解决方案供应商SoftKinetic合作，在电视、笔记本电脑(PC)以及其它消费类及工业设备中推广手势控制技术。TI将在2013年国际消费电子产品展(CES)上演示其全新3D渡越时间(ToF)影像传感器芯片组，该芯片组不仅集成SoftKinetic的DepthSense像素技术，而且还可运行SoftKinetic的iisu中间件，可跟踪手指、手掌甚至全身的动作。TI芯片组内置在3D摄像机中，只需挥手就可控制笔记本电脑及智能电视，从而
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TI 3D 芯片组
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