赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布推出PSoC® 4可编程片上系统架构,它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense®电容式触摸技术同ARM®的低功耗Cortex™-M0内核完美相结合。
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赛普拉斯 PSoC MCU ARM
随着智能手机芯片出现了八核产品,业界“核战争”愈演愈烈,这场战争恰恰就发生在ARM阵营之中。据CNET报道,今天在ARM媒体沟通会上,ARM全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana提出,多核排列组合是当下实现高性能的最优解决方案。
Antonio Viana指出,实现高效能的最优方式,就是采用多核的排列组合,而且多核的组合在未来可以切入不同市场领域,在不同市场,不同的解决方案需求下,合作伙伴可以选择不同的方式。
但是,ARM大中华区总裁吴熊昂也强调,不一定八
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ARM 手机
惠普研究者开发一项新技术,它可以让用户不带眼镜就在手机上观看3D视频,观看时有一些条件,用户需要倾斜显示屏达到一定角度才能看到3D内容。无眼镜看3D内容技术早已有过。之前,任天堂3DS游戏机就可以不带眼镜玩视频游戏,但它的技术也有限制,用户必须以鼻子为中心直视显示屏。
惠普研究者发现一种方法,可以在中心45度之内的任何角度看见3D内容,朝上、朝下、从左到右、或者对角观看。比如,用户可以看到一张脸和一只耳朵,另一只的视线被挡住,只要转动显示屏就可以看见另一只了。
惠普的新研究成果将刊登在周四
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惠普 3D
引言目前,对输油管道、电力装置、油井等进行远程监控主要采用人工巡逻的方式,这种方式存在实时性差、成本高、浪费人力资源、无法对环境恶劣的地区进行监控、可能出现误报等缺点。随着工业领域现代化水平的提高和通
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终端 设计 M2M AT91S ARM 处理器 基于
随着物联网(IoT)不断扩展,包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件,驱动这些器件的 MCU(微控制器)必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)凭借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU,来顺应这种小型化趋势。
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飞思卡尔 ARM MCU 物联网
芯片设计公司ARM周二宣布,该公司首席执行官沃伦·伊斯特(Warren East)在担任这个职务12年之后将在今年7月1日退休。目前的ARM总裁西蒙·希加斯(Simon Segars)将接替伊斯特的职务。在伊斯特的领导下,ARM已经成为在迅速增长的智能手机和平板电脑市场中占统治地位的芯片设计公司,为包括苹果iPhone在内的许多产品提供技术。
希加斯在1991年加入ARM并且担任一些高管职务,包括负责工程的执行副总裁。希加斯在担任这个职务的时候曾经研发过许多早期的AR
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ARM 芯片设计
全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components 公司宣布,将亮相2013慕尼黑上海电子展。届时,RS Components 将展示一系列产品和配件,并带来简单有趣的创新体验,旨在凸显 RS Components 为帮助工程师推动世界不停运转的一贯承诺。
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RS PCB 3D
很多人认为Cortex-M0、M3和M4将取代现有的8位,16位以及32位MCU(微控制器)称谓,各MCU厂家如何看待该说法?
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MCU ARM 嵌入式 201303
摘要:2012年中国MCU市场与上一年基本持平,热点应用不突出,增长放缓,技术上向集成化方向发展。
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MCU ARM 201303
布伦特里的印刷公司是英国东北部最顶尖的数码印刷和胶版印刷公司之一,目前是英国第一个接触3D打印技术的,最近由Stratasys购买了一台Dimension 1200es 3D打印机。就几分钟的时间,顾客的电子档文件可以变成实体的
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生活 带来 新理念 技术 打印 特里 印刷 3D 布伦
随着ARM架构处理器在移动市场的崛起,英特尔所坚持的x86架构似乎被认为是错的,一直以来也有不少人坚持这样的观点,Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日却撰文表示,ARM是错的,ARM在PC领域和服务器领域会很快消亡,而英特尔则将在平板和手机领域获得更多的份额,以下是原文:
我 欣赏ARM公司如今的成绩和产品,但是我对其首席执行官近年来宣称“ARM指令集架构在能效方面,相对于竞争对手英特尔的芯片具有天然架构优势”的夸大言 论
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ARM 处理器
上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时,我突然发现,这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。
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赛灵思 ASIC ASSP ARM
比目前最好高清电视还要清晰4倍的超高清电视标准已经出现,不过,目前普及采用这项标准的4K电视遭遇了许多技术挑战,而且还面临消费者是否真正需要的问题。4K电视能否摆脱3D电视失败的厄运呢?
随着市场对3D电视的降温,电子产品公司正急切寻找另一款重磅产品,让消费者掏腰包。超高清显示技术被寄予了厚望,采用这种技术的电视比目前技术最先进的1080p高清电视还要清晰4倍。毫无疑问,至少是在显示以全新“4K”视频格式制作的内容时,超高清电视能够提供超炫的画质。不过,遗憾的是,目前只有
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4K 3D
随着山寨平板机的崛起,中国内地的ARM处理器厂商瑞芯微、全志等已经开始吸引一线国际大厂的目光,有些一线品牌已经考虑在入门级产品中使用他们的芯片了。
瑞芯微成功拿到了惠普新款7寸入门级平板Slate 7的处理器订单(双核1.6GHz),不过全志还在和多家一线厂商进行谈判,尚未争取到手。
2012年,全志出货了5000多万颗处理器,70%都销往境外市场。由于其方案的价格只有一线大厂芯片的一半,获得了不少中小厂商的青睐,预计2013年的出货规模和在平板机市场上的份额还会继续提升。
目前,全
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ARM 处理器
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术,由于具备更佳的带宽与功耗优势,并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战,是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下,3D IC已从概念逐渐成为事实,预计将于二至三年后进入量产阶段,必将成为未来市场的重要游戏改变者。
TSV 3DIC市场逐步起飞
在日前举行的Cadence使用者会议(CDN Live)与Semicon Taiwan活动上,包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
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3D IC
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