一、AMR简介 AMR（Audio/MODEM Riser，声音/调制解调器插卡）是一套开放工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及MODEM功能。采用这种设计，可有效降低成本，同时解决声音与MODEM子系统目前在功能上的一些限制。 人们其实早就想把MODEM子系统集成到主板上，但由于存在电磁干扰以及另一些不方便的因素，所以MODEM最重要的模拟I/O（编码/译码器和DAA）电路暂时还不能直接焊到主板上。Intel公司之所以制订这套AMR规则，很重要的一个目的就是
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AMR ARM MRM 嵌入式
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路)，更加灵活、高效的技术SOC (System On Chip)解决方案。SOPC代表一种新的系统设计技术，也是一种初级的软硬件协同设计技术。 与 SOC 技术相比，集成电路只有安装在整机系统中才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板(PCB
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可编程 SoC SoPC 片上系统 SoC ASIC
1.抓住51开发ARM 这几个月来我一直都爬在51的问题，自己都有一点笑自己了，用了4个月的时间，来巩固51的原理和程序，还好我自己算是走过来了，自己笨，身边的高才生又看不上51的原理，他们都比较“牛”，说51过时了，你问那个做什么？？？我比较郁闷！过时吗？我有一点怀疑？ 他们不愿意说有他们自己的理由，没有人强求，靠自己好了。
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ARM 入门 嵌入式系统 嵌入式
1.抓住51开发ARM
这几个月来我一直都爬在51的问题，自己都有一点笑自己了，用了4个月的时间，来巩固51的原理和程序，还好我自己算是走过来了，自己笨，身边的高才生又看不上51的原理，他们都比较“牛”，说51过时了，你问那个做什么？？？我比较郁闷！过时吗？我有一点怀疑？ 他们不愿意说有他们自己的理由，没有人强求，靠自己好了。
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ARM 入门 嵌入式系统 嵌入式
近日，由ARM公司举办的“ARM中国2007技术研讨会”相继在上海、北京、深圳成功召开。该研讨会是ARM公司一个的全球性的系列会议，今年的主题是“创新中国”。本次研讨会吸引了ST、TI、英蓓特、亿道电子、优龙科技、杰得微电子等合作伙伴的参与。ARM及其合作伙伴的专家们与中国半导体、电子行业同人共同讨论了中国创新之路的昨天、今天和明天。
据了解，以ARM为核心的产品2006年出货量超过24亿，相当于每秒钟76个。围绕它的产业联盟成员超过400家，是全球最大的企业联盟。每年在中国有超过10万名工程师
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消费电子 ARM 电子 处理器 嵌入式
专访英特尔大中国区嵌入式产品销售及市场总监程宇樑（Lawrence Cheng） FAE张志斌
英特尔大中国区嵌入式产品销售及市场总监程宇樑（Lawrence Cheng）
Lawrence Cheng：Intel在嵌入式这个行业已经从事了30年了，定义嵌入式产品是非常困难的，嵌入式产品这个行业以及Intel对于这个行业的参与可以说分布在众多的市场细分，涉及到众多的产品和众多的平台，我
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Intel 嵌入式 多核 SoC 处理器
摘 要： 如何将家庭里相对独立的设备连接成一个系统，从而方便进行本地和远程控制？本文通过采用ARM构成智能家居控制器来实现这个目标。智能家居控制器使用S3C2410、SIM100-E等元件来组成硬件平台，再将Linux系统移植到硬件平台上，然后设计好相应的驱动程序和应用程序，最后将软件下载到硬件平台来对家电进行本地和远程控制。 关键词： ARM；GPRS；嵌入式
0 前言
随着数字化家用电器的飞速发展，如何对家庭中相对独
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ARM GPRS 嵌入式 MCU和嵌入式微处理器
2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会日前在无锡举办，众多业内知名专家学者和企业界人士参加了本届年会。创新是产业发展的主要推动力，而高效率的生产和经营方式则是企业获取利润的保障，这是与会各界人士所达成的共识。而环保、节能的课题在本届年会中也十分引人注目，毕竟，发展的目的就是使人类的生活更幸福，以牺牲环境为代价片面地追求发展无疑背离了我们推动产业发展的初衷。
全方位创新推动产业发展
创新是半导体行业永恒的主题。说到技术创新，集成电路芯片制造业自然是风
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嵌入式系统 单片机 集成电路 IC SOC 模拟IC
即便原材料多晶硅的价格一直持续高涨，国内大部分太阳能电池组件制造商仍计划调低或维持产品价格稳定，以赢取更多的市场份额。环球资源最新发布的研究报告显示，88%的受访供应商将调低或维持产品价格稳定，只有12%的受访者计划调升产品价格。
报告出版人区乃光表示，“由于市场预计多晶硅短缺的情况将会持续至2009年，因此很多太阳能电池组件制造商正实行简化生产程序的措施，其中包括通过规模经济增加效率、进入产业链下游及研发制造使用较少量多晶硅的较薄的太阳能电池。”
据悉，计划减低生产成本的受访供应商中：2
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模拟技术 电源技术 多晶硅 太阳能 SoC ASIC
基于WinCE的ARM视频监控系统,设计一种嵌入式系统，以WinCE操作系统和ARM硬件平台为核心实现对现场的实时监控；通过无线网络把视频图像传输到主机端，以实现分析、存储扣显示等功能。
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监控系统 视频 ARM WinCE 基于
a.Memory Controller b.Nand Flash c.UART d.Interrupt e.Timer Memory Controller SDRAM: S3C2410提供了外接ROM、SRAM、SDRAM、NOR Flash、NAND Flash的接口。S3C2410外接存储器的空间被分为8 BANKS，每BANK容量为128M：当访问BANKx(x从0到7)所对应的地址范围x*128M到(x+1)*12
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ARM S3C2410 硬件 手册 重点 嵌入式系统 嵌入式
晶圆代工新商机
SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。
最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由日本NEC抢下绘图芯片AMD-ATi嵌入式内存订单，紧接着又有联电与尔必达(Elpida)双方共同宣布携手合作，由此可见未来晶圆代工大厂跨入嵌入式内存将只增不减。
内存将是SoC芯片中最佳“难”配角
长久以来对于一些全球逻辑IC厂大商来说，无论是绘
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嵌入式系统 单片机 晶圆代工 内存 SoC MCU和嵌入式微处理器
Cadence设计系统公司与ARM 宣布推出两种由它们联合开发的新的实现参考方法学，一种用于ARM11(TM) MPCore(TM)多核处理器，另一种用于ARM1176JZF-S(TM)处理器的低功耗实现，后者集成了ARM® Intelligent Energy Manager (IEM(TM))技术。针对这两款ARM处理器的这些Cadence参考方法学是两个公司紧密合作的成果，为设计多核、低功耗器件的共同客户提供了增强的设计解决方案。
“Cadence低功耗解决方案包括Encounte
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嵌入式系统 单片机 Cadence ARM 处理器 MCU和嵌入式微处理器
程序优化是指软件编程结束后，利用软件开发工具对程序进行调整和改进，让程序充分利用资源， 提高运行效率， 缩减代码尺寸的过程。按照优化的侧重点不同， 程序优化可分为运行速度优化和代码尺寸优化。 运行速度优化是指在充分掌握软硬件特性的基础上， 通过应用程序结构调整等手段来降低完成指
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ARM 程序 设计 优化 嵌入式
意法半导体硬盘驱动器系统芯片(SoC) 的领导厂商在硬盘驱动器数据存储电路方面取得重大技术进步，成为美国标准技术协会(NIST)FIPS 140-2 Level 3预认证厂商名单上的第一个安全硬盘驱动器系统芯片IP厂商。 ST的经过认证的HardCache-SL3硅加密模块技术现已集成到安全硬盘驱动器系统芯片内。
联邦信息处理标准FIPS 140-2是美国政府的数据安全标准，对加密模块提出了具体要求。 虽然最初是为美国政府机关开发的，现在却得到美国和全世界的重视，目前正在制定中的国际安全标准IS
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模拟技术 电源技术 意法半导体 芯片 SoC 消费电子
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