当ARM高管发布新款Eagle处理器时，他们还不能说这款产品已经成型。但他们却毫不讳言，这款全新的设计将帮助这家英国公司进军一些新的市场。
与英特尔的竞争对手不同，ARM并没有直接将发明转化成产品，而是将技术授权给芯片制造商，而这些制造商则会在此基础上增加其他一些内容，从而生产出可以处理大量应用的芯片。最为知名的便是手机市场，ARM在这一市场占据主导。
ARM CEO沃伦-伊斯特(Warren East)周三晚间在在旧金山表示，自从20年前创立至今，ARM的处理器“核心&rdq
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ARM 处理器 Eagle
采用统一功率格式的SoC的低功耗设计方案, 为了帮助日益壮大的设计队伍，EDA行业必须为设计人员提供能够使整个流程顺利执行的自动化解决方案。这些解决方案必须对功率进行优化，同时满足所有其它的设计和市场要求，包括速度、成本和IC制造良率。 功率问
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据国外媒体报道，韩国三星公司于7日推出了一款名为Orion的1GHz双核处理器芯片。
Orion处理器芯片采用45纳米制造工艺，内置两个ARM Cortex A9处理内核。三星方面表示该芯片不仅可以用于高清视频播放器，其还可以为拍摄1080p高清画面提供技术支持，同时Orion在支持3D影像效果方面的能力较前一代产品相比提高了四倍。
该款处理器芯片拥有三个影像显示控制装置，意味着装有该款芯片的手机或其他移动设备可以同时播放双屏高清画面，此外还可以将影像信号通过HDMI接口同步传送至高清电视
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ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore处理器，相比当前的高级智能手机处理器，可在同等功耗水平上带来5倍的性能提升。Cortex-A15处理器基于ARMv7-A Cortex微架构，单个处理器集群内拥有1-4个SMP处理核心，彼此通过AMBA 4技术互联，支持一系列ISA，能够在不断下降的功耗、散热和成本预算基础上提供高度可扩展性解决方案，广泛适用于下一代智能手机、平板机、大屏幕移动计算设备、高端数字家庭娱乐终端、无线基站、企业基础架构产品等等。
该处理器主频最高可达2.5GHz
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传统测量方法有2种，一种是测频法(M 法)，是对被测信号在闸门时间(T—Nfo，N 个基准信号脉冲的时间)内的脉冲进行计数(计数值为M)，被测信号的频率为，误差为 另一种是测周法(T法)，是在被测信号一个周期内对
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应用 转速 机组 精度 ARM
沈建缘 “无论身在何方，你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许，比尔.盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想，最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。
据外媒近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司中，英飞凌在有线、无线终端设备行业有着多年的积累，ARM则以提供芯片架构的商业模式被认为是英特尔最强劲的竞争对手。
收购传闻虽未证实，但全球芯片领域引发新一轮的转型却已
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来自三星的官方消息，三星电子今天宣布推出一款全新的1GHz移动处理器产品。该产品代号为Orion猎户座，基于ARM CORTEX A9核心进行设计，可以为平板机、智能手机和上网本等产品带来更高的性能和更低的功耗。这款新的芯片平台主要面对目前移动用户的使用需求，对多媒体性能、CPU处理速度、存储器带宽、续航时间等均进行了优化，将会为移动应用带来更好的体验。
设计采用了三星的45nm低功耗制程技术，并采用了两个1GHz ARM Cortex A9核心，每个核心拥有32KB数据缓存和32KB指令缓存，
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三星 处理器 ARM
来自国外媒体的报道，作为目前智能手机移动处理器芯片组的主要厂商ARM，其下一代Cortex-A9双核处理器已经成功完成流片。新的Cortex- A9处理器将使用28nm工艺生产，采用双核心设计，可以提供2-2.5GHz运行频率，加电压超频将会达到2.8GHz频率。
目前的手机处理器产品中有许多都是基于ARM Cortex A8进行设计，采用45nm或者65nm工艺进行生产，比如在许多手机上运用的Snapdragon CPU。相比现在的处理器，新一代产品将会拥有40%的性能提升
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ARM Cortex-A9 28nm
SCA体系结构中ARM组件的设计, SCA的出现使得软件无线电的民用成为现实，SCA是通信平台组件可移植性、可交换性、互用性、软件可重用性、体系结构可扩展性的一个标准，这个标准主要体现在以下4个方面：1)使移植费用降到最低;2)使一个波形应用在不
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GlobalFoundries今天在自家举办的全球技术大会上宣布，已经成功流片了基于ARM Cortex-A9双核心处理器的技术质量检验装置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工艺、HKMG(高K金属栅极)技术。
GF透露，这次TQV是今年八月份在位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂内完成的，使用了一整套优化的ARM Cortex-A9物理IP，能从每一个方面模拟真正的SoC产品，从而实现最大程度的频率分析、缩短产品设计周期的时间，还有完整的可测性设计(DFT)。
据透露，新处理
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ARM 28nm Cortex-A9
英特尔宣布，已同意以14亿美元的现金收购英飞凌(Infineon)的无线解决方案(WLS)业务。
英特尔公司的首席执行官保罗•欧德宁(PaulOtellini)明确表示，这一举措的最终目的是能够提供3G和将LTE连接到自家的移动芯片上，从而最终将调制解调器硅芯片集合成一个SoC系统。
欧德宁指出：“全球对无线解决方案的需求仍将继续以惊人的速度增长。收购英飞凌无线解决方案业务增强了公司的计算战略的第二支柱——因特网连接，同时让我们能够提供一种完整
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英特尔 SoC Wi-Fi
随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
芯片系统国家型科技计划(NSoC)昨(30)日与日本半导体公司瑞萨电子(Renesas ElectrONics)签订共同合作协议书，NSoC总主持人、交通大学校长吴重雨表示，未来双方将加强绿能、车用及医疗IC的技术交流，后续并推动与国内产业界合作。
NEC电子今年4月与瑞萨科技整合为全新事业体，并更名为瑞萨电子，结合两家公司在微控制器、电源与模拟IC的经验与先进技术，提供全球客户完美的系统解决方案。该公司主要开发SoC系统芯片与各式模拟及电源装置，其中微控制器市占率更高居世界第一。
昨日共
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瑞萨电子 芯片 SoC
AMD CEO Dirk Meyer近日在接受《财富》杂志采访时称，AMD有意将自己的处理器推向平板机移动设备，但不准备开发与ARM方案进行直接竞争的SoC芯片。Dirk Meyer解释说：“短期内我还看不到那么一天(AMD、ARM相互竞争)。首先，当我们考虑接近某一领域的时候，我们会首先观察市场、审视自己所拥有的技术，然后寻找能够真正带来大好机遇的切入点。迄今为止，我们最大的业务点仍然是PC和服务器。硅处理器市场要大于智能手机市场……关于我们的核心业务，我们非
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