MCU或许是最让原厂“愁肠百结”而又“欲罢不能”的IC产品了。一方面，MCU市场稳步增长，应用不断拓宽，吸引老将新兵不断征战。就拿中国市场来看，据IHS研究显示，2013年到2017年其年复合增长率将达到7.7%，从31亿美元增长至45亿美元。另一方面，ARM架构成席卷之势，多家大厂已经放弃专有核而投入ARM怀抱，“百家争鸣、一花独放”可描述目前的MCU市场。MCU原厂不仅要着力寻求差异化，着力提供包括开发工具在内的完整解决方案，
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ARM MCU
本文设计一款具有自主吸尘功能并且结构简单、成本低的小型家用吸尘机器人，实现了室内半自动或者全自动的清洁 ...
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ARM 吸尘机器人 红外遥控
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)将分别于9月10日、12日在北京金隅喜来登酒店和上海浦东嘉里大酒店举办“CDNLive用户大会”。此会议集聚中国产业链高阶主管、Cadence的技术使用者、开发者与业界专家，分享重要设计与验证问题的解决经验，并为实现高阶芯片、SoC和系统、IP及工具的新技术发现新技术。
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Cadence SoC
ARM当下在移动设备上的份额蒸蒸日上，但同时它在移动之外的野心亦开始展露。ARM近日宣布了收购位于芬兰的物联网软件公司SensinodeOy。此举是为了寻求在手机和平板设备之外的扩张。
当下但凡你能听到的手机/平板设备多基于ARM芯片——如苹果、三星。去年ARM长期的掌门人WarrenEast退位时，他就表示公司的发展将非常注重长远的视角——意指“传统移动设备”之外的汽车、电器、机器人等你所能想到的联网设备。Sensinod
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ARM 物联网
ARM®日前宣布收购Sensinode Oy，该公司是一家提供物联网(Internet of Things, IoT)软件技术的私营企业。Sensinode Oy领导了低成本、低功耗设备标准6LoWPAN与CoAP的制定，并为IETF、ZigBee IP、ETSI与OMA的标准化作出了重大贡献。在这项收购后，ARM将继续为客户提供Sensinode商业化的NanoStack与NanoService产品。
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ARM Sensinode 物联网
摘要：随着ARM Cortex-A9多处理器和FPGA SoC的推出，可把现有的分立微控制器和数字逻辑功能集成到一个多核器件中。这减小了功耗和体积，而主要难点之一是在一个器件中同时实现安全关键和非安全关键软件单元。
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ARM TrustZone 安全 FPGA HPS 201309
凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。
赛灵思公司全球运营高级副总裁Raja Petrakian指出：“台积电之所以能
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Xilinx SoC
据美国科技博客TechCrunch报道，英国芯片设计公司ARM宣布，该公司将收购芬兰物联网软件开发商Sensinode，但并未披露具体交易条款。ARM表示，收购完成以后，将继续向现有和新客户销售Sensinode NanoStack和NanoService产品。目前，ARM正谋求向智能手机和平板电脑芯片市场以外的领域发展。
去年，ARM宣布任职12年的CEO沃伦·伊斯特(Warren East)辞职，由公司总裁西蒙·希加斯(Simon Segars)接任CEO一职。A
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ARM 物联网
在过去几年来，包括智能手机与平板计算机在内的移动设备越来越受到市场欢迎，却也被沦为技术指针差距(specmanship)下的牺牲品;不论那些设备的屏幕尺寸(以及影像处理器可支持的像素数字)，今日大多数的移动设备价值显然是由所搭载的处理器性能来评量──例如处理器跑多快，以及最重要的，有几个核心。
处理器核心数量特别是一种受欢迎的量测指针──对新闻媒体与应用处理器供货商的销售部门来说都是──可用以描述下一代平板设备或智能手机的科技进展;才开始不久(从2012年初)的双核心应用处理器大战，很快地被新兴
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SoC 处理技术
8月23日，第八届全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛全国总决赛在凉爽的哈尔滨工业大学拉开帷幕，来自全国110所高校160多支队伍杀出分八大赛区重围，角逐竞速赛的全国总决赛桂冠，同时还有26支学校的代表队参加创意赛的争夺。与此同时，今年首届飞思卡尔杯智能汽车国际挑战赛也落户哈工大，来自八个国家和地区的冠军队伍将与中国区的冠军队伍竞逐国际挑战赛。
大赛主办方，教育部高等学校自动化专业教育指导委员会新任主任委员，清华大学周东华教授，哈尔滨工业大学校领导，与飞思卡尔半导体公司CEO G
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飞思卡尔，智能车，ARM，哈工大，汽车电子
四旋翼直升机具有4个呈交叉结构排列的螺旋桨，其独特的构型能够满足复杂环境中的任务需求。文中设计了一种四旋翼直升机飞行控制系统软硬件方案，通过传感器实时采集四旋翼的姿态、高度、位置等信息，采用PID算法设计飞行控制律，以ARM Cortex—M3内核高性能单片机作为主控制器。最后采用CVI开发的地面站软件实现在线数据采集与调参，并通过实际飞行验证了本方案的可行性与稳定性。
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ARM 内核 单片机 飞行控制
全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)，与全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 RS Components(以下简称“RS”)，经过友好协商，签订了分销商合作协议。从过去的网上样品工具合作关系升级为目录型分销商合作关系。
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瑞萨 RS 微控制器 SoC
国内ARM处理器厂商在近几年如雨后春笋般的涌现出来，到目前为止成功打入手机领域的有海思和展讯两家，但在平板领域就有些百花齐放了，瑞芯微、全志以及炬力等厂商均在这一领域有所建树，其中最为强悍的就要数全志了，在去年时候号称全球平板芯片的出货量仅次于苹果。
有台湾媒体从产业链方面得到消息称全志已经成功打入了联发科的老家台湾，成功拿到了微星的订单，目前微星旗下的平板已经开始使用全志的处理器了。此外全志还在积极跟Acer接触，未来拿下Acer的订单应该也不是什么大问题。
据称微星目前已经决定将旗下的
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ARM 处理器
集成化的、预先验证过的硬件和软件IP子系统包含一个功率和面积都优化的ARC 32位处理器、各种数字和模拟接口、硬件加速器、各种DSP功能的软件库和I/O软件驱动程序
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Synopsys 传感器 IP子系统 SoC
又到了一年一度Hot Chips大会之期，今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学，共同在第二十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。
Hot Cips大会从本月25号到27号，为期三天的时间。一系列新出炉的处理器产品将在此首次亮相。大会期间，厂商们将对混合计算、大数据闪存存储以及摩尔定律遭遇原子物理障碍后的未来芯片设计进行探讨。
在今年的Hot Chips大会上，Robert Colwell将做规模最大的主题演讲。他曾在X86与奔腾时代(即1990到2001年间)担任英特尔公司首
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AMD SoC
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