- 赛普拉斯半导体公司日前宣布，公司已与ARM®在大学教育领域进行合作，共同推广赛普拉斯基于ARM Cortex®-M系列的PSoC®可编程片上系统架构。赛普拉斯大学联盟计划与ARM的大学计划均有与全球范围内的大学成功合作的基础，为学校提供补充性的电子工程教育项目，如workshop、实验、教材和设备。
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赛普拉斯 ARM PSoC
- 2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。
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Qualcomm SoC
- 摘要：智能电表可以实现多费率及阶梯电价等诸多与时间相关的电量计费功能，要求具有精确计时的功能，在运行温度范围内每天的计时误差小于1s。本文介绍了晶振的温度特性，分析了振荡电路并联电容对晶体振荡的影响，提出了基于集成型SoC(System on Chip)单片机的温度补偿方案，通过设计校准程序
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SoC 智能电表 晶体振荡器 201307
- 摘要：本文介绍了当前MCU产业背景下，两家本土MCU公司的市场和技术的应对策略。
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ARM MCU 201307
- 根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。
Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。
SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软体成本更上涨了102%。
软体所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm晶片制
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28nm SoC
- 简介
物联网到底是什么? 物联网 (Internet of Things, IoT) 是包含智能、传感器功能的物理对象以及与其 交互的网络、服务器和服务的集合。 这是一个趋势，而不是一个单一的行业或市场。 但是，ARM 的技术设计能够使当今与未来的物联网应用和服务遍布每一个角落，并具备真正的智能。 它由嵌 入式微处理器和有线或无线网络组成，使这些对象能够自主感知周围环境，与其他对象通信，以 及与基于互联网的服务和基于云的应用进行交互。 物联网功能可添加到任意物理对象中，如服装、 珠宝、恒温器、医
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ARM 物联网
- RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
全新的用于主流平板电脑的系统
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芯微电子 28纳米 SoC
- 英特尔要想在移动产品占有主导地位势必要打压ARM全系列品牌，例如高通、三星、NVIDIA、MTK等，毕竟从芯片研发的历史和实力来看，英特尔才是这些品牌当中的佼佼者。无论从架构还是从认知度上，英特尔都远高于其他品牌，唯一欠缺的就是“入门”时间偏晚。
我们不难试想一下，如果英特尔能够将专研多年的X86架构带入手机平板，那么现在的Cortex-A9架构以及传说中的Cortex-A15架构都 难逃被抛弃的命运，毕竟ARM架构相比X86架构而言实在是小巫见大巫。针对英特尔的穷追不舍
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ARM 嵌入式
- 作为PC端的“老大哥”，英特尔在去年终于下定决心，再次进军移动领域。然而，面对已被ARM阵营占领的移动市场，英特尔还是有些“水土不服”。几 年前，英特尔帝国就已经吃过一回亏，并以出售移动处理器业务的方式收场;而这一次，面对逐渐萎靡的PC市场，帝国又开始向移动市场发起反击。从技术和功能 上来说，英特尔已反超ARM，那又怎样，商场不是技术指标战，整个产品模式能不能在移动市场上立稳脚跟?悬!
据传台积电和三星电子两家芯片代工商正在竞争苹果A7芯片的订单。
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ARM 嵌入式
- ARM白皮书：物联网的过去、现在和未来,物联网到底是什么? 物联网 (Internet of Things， IoT) 是包含智能、传感器功能的物理对象以及与其交互的网络、服务器和服务的集合。 这是一个趋势，而不是一个单一的行业或市场。但是，ARM 的技术设计能够使当今与
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现在 未来 过去 联网 白皮书 ARM
- 简介
物联网到底是什么? 物联网 (Internet of Things, IoT) 是包含智能、传感器功能的物理对象以及与其交互的网络、服务器和服务的集合。 这是一个趋势，而不是一个单一的行业或市场。但是，ARM 的技术设计能够使当今与未来的物联网应用和服务遍布每一个角落，并具备真正的智能。它由嵌入式微处理器和有线或无线网络组成，使这些对象能够自主感知周围环境，与其他对象通信，以及与基于互联网的服务和基于云的应用进行交互。 物联网功能可添加到任意物理对象中，如服装、珠宝、恒温器、医疗设备、家用
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ARM 物联网
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)近日宣布签署了收购Energy Micro AS的最终协议。这家位于挪威奥斯陆的民营公司主要销售业界最高电源效率的32位单片机(MCU)系列产品，并且针对领先业界的ARM® Cortex-M架构，开发多重通讯协议的无线射频解决方案。
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Silicon ARM Energy 单片机
- 欧德宁卸任CEO后，若是仅对欧德宁齐声说句再见，就完全低估了他作为世上最重要芯片制造商的领袖所作的贡献。英特尔是一部自己完成研发和部署的机器，并不是一个生态系统。本文重塑了一个更完整的欧德宁，以及那段离不开他却又被他错过的光辉岁月。
公正的评价任何人都是及其困难的，包括著名公司的CEO。欧德宁的卸任成为2013年科技巨头历史上的热门话题，而对欧德宁任期内的评价也众说纷纭。欧德宁为英特尔工作了四十年，担任CEO八年，带领英特尔成为计算机史上领先的芯片制造世界级企业，而最近一个十年中，却因错失移动端
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英特尔 ARM
- 全球IP产业仍是由规模大的供应商独占，尤其是在行动通讯时代来临，可掌握到智慧型手机、平板电脑相关应用的IP供应商，可扩大市场占有率，并有机会整并其他同业。
根据市调机构Gartner针对2012年全球IP产业的统计，此市场产值约为21.40亿美元，相较于2011年19.25亿美元成长11.2%，其中76%营收集中在全球前10大半导体IP供应商身上，集中化的程度相较于2012年持续提升。
以全球前3大IP供应商来看，ARM无庸置疑是全球龙头，市占率为40.1%、，排名第二是Synopsys，
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ARM IP
- 英特尔发表的低电力版CPU核心Silvermont架构的内部构造，显然是有备而来，针对ARM核心的对抗意识相当明显。
强调适合智慧手机或低电力需求的伺服器、车载多媒体设备等多种设备，在技术上和构造上都达到预想中的进化的Silvermont微架构，英特尔提出数据佐证，在智慧手机上使用Silvermont的双核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同样电力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以执行相同性能，Silvermont版本所消耗的电力平均低2.4倍。
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ARM 22nm Atom
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