ARM处理器型号众多，最近又推出了Cortex-A17内核，着眼于中端市场，过来看看这个Cortex-A17能为我们带来哪些性能吧？
关键字：
ARM 处理器
2014年2月12日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp.) 成功运用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware RTL合成缩减数字电视SoC面积，并具体实现在高度整合的多媒体SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm设计上。
关键字：
Cadence 瑞昱 SoC GPU
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：
成像测井 ARM LPC1788 显示系统 NXP
2014年2月11日，ARM宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。
关键字：
ARM SoC 处理器
2014年2月11日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布领先整合最新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。
关键字：
联发 MT6595 ARM
世界已经不能阻止ARM前进的脚步了，手机平板处理器已经是ARM的天下，现在其又要加强在服务器领域的战略布局，英特尔，你怎么看？市场又怎么看，拭目以待。
关键字：
ARM 服务器
半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布，正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域，甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来，本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板，以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。
ARM新任董事长SimonSegars在演说中表示，他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命，拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。
研讨会上也有其它亮点，比如三星展示了装有WideIO内存芯片
关键字：
ARM 架构处理器盘
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，成功开发了专为先进的28nmSoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-HandoffSoC器件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。
采用28nm等顶尖制程工艺的SoC器件需要有越来越多的功能与效能，进而要在
关键字：
富士通 SoC
微软参与了ARM服务器架构( ARM Server Base System Architecture，SBSA)规范的制定，这家软件巨头的加入将大大加快ARM服务器研发的脚步，也许不久后我们就能见到安装了Windows Server和Hyper-v的ARM服务器。
除了微软外，参与SBSA规范制定的厂商还包括Linux开发商红帽、Suse和Canonical，服务器制造商惠普和戴尔，芯片制造商AMD、AppliedMicro、Cavium和德州仪器，以及虚拟化提供商Citrix。
SBSA
关键字：
ARM 服务器芯片
高级系统验证解决方案领军企业Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海张江创新学院已采用Veloce® 2仿真系统，用于片上系统(SoC)集成电路设计的功能验证领域的研发。
关键字：
Mentor 张江创新 SoC 仿真器
2014年1月15日下午，2013年度中关村十大系列榜单发布会在北京湖北大厦东湖厅隆重举行，北京兆易创新科技股份有限公司参选的GD32 MCU 产品荣膺十大创新成果奖。
关键字：
兆易创新 ARM MCU
2014年8月6-8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展IPC & EMBEDDED EXPO 2014将于在深圳会展中心隆重举行，作为工业计算机及嵌入式行业的年度盛会，将集中展示涵盖X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等主流架构的最先进技术、产品、以及各垂直行业中的嵌入式解决方案。
关键字：
嵌入式 计算机 ARM
4G代表了速度，4G代表了先进，4G还代表了产品的档次。所以任何一个手机制造商都不会错过4G的首班车，相信今年手机卖场里的手机，不论哪个品牌，4G一定是主打。
关键字：
LTE SoC
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前发布了新版 Incisive® 功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权(IP)模块级到芯片级及片上系统(SoC)验证的挑战，Incisive13.2 平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。
关键字：
Cadence SoC Incisive
arm+soc介绍
您好，目前还没有人创建词条arm+soc!
欢迎您创建该词条，阐述对arm+soc的理解，并与今后在此搜索arm+soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473